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基板

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基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。

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基板資訊

京東方“顯示基板及其制備方法、顯示裝置”專利公布

根據(jù)專利摘要，本申請?zhí)峁╋@示基板及其制造方法、顯示裝置。顯示基板由襯底基板組成，包括顯示區(qū)和至少設置在顯示區(qū)一側的非顯示區(qū)。非顯示區(qū)域包括綁定區(qū)域。連接...

2023-11-15 標簽：京東方電極基板 1392 0

陶瓷封裝基板——電子封裝的未來導向

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2023-05-16 標簽：封裝基板 1372 0

華為公開封裝專利：有利于提高芯片性能

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2023-08-08 標簽：芯片華為結構 1371 0

如何選擇PCB線路板的基板材質(zhì)?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何確定PCB的基板材料?選擇PCB線路板基板材質(zhì)的方法。眾所周知，印制電路板(PCB)的基本屬性取決于其基板材料的...

2023-11-27 標簽：線路板基板 PCB 1352 0

晶引電子獲5000萬增資及3000萬PreA輪融資，將建8億片8寸晶圓項目

該公司由中韓合資企業(yè)北京晶引電子科技有限公司投資設立，于2022年10月在浙江省麗水市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)落戶，投資建設超薄柔性薄膜封裝基板（COF）生產(chǎn)線以...

2024-05-07 標簽：晶圓封裝基板 1337 0

日本旭化成氮化鋁基板技術突破:邁向更大面積與實用化

在全球半導體科技日新月異的大背景下，日本旭化成株式會社在功率半導體等應用領域取得了令人矚目的技術突破。該公司近日宣布，其氮化鋁基板技術已實現(xiàn)了可使用面積...

2024-06-15 標簽：基板功率半導體旭化成 1312 0

一文把握金屬基板pcb的全部知識

PCB是電子設備中非常重要的組成部分，它為電子元件提供電氣連接和機械支撐。金屬基板PCB是一種特殊的 PCB，其基板采用金屬材料，如鋁、銅等，與傳統(tǒng)的 ...

2024-06-25 標簽：基板 PCB 1279 0

與行業(yè)基準 AMB 基板相比，TCFB 的性能如何？

大功率電子產(chǎn)品已成為半導體行業(yè)增長最快的細分市場之一。由于這些應用中使用的電力電子模塊在高電壓和高電流密度下運行，因此它們必須能夠應對高溫和惡劣條件。高...

2022-09-11 標簽：基板顯微鏡 AMB 1267 0

突發(fā)! 一PCB上市巨頭將退市, 政府背后的投資公司338億元收購

JIC、大日本印刷DNP和三井化學三方合作，通過公開收購等方式，旨在收購新光電氣的全部股份并使其私有化。新光電氣是英特爾、AMD等芯片公司的供應商，其產(chǎn)...

2023-12-13 標簽：pcb 半導體封裝基板 1266 0

即將商業(yè)化! PCB上市大企跨國合作, 把元器件嵌入載板

大德電子對Elohim的硅電容器在其基板中進行了全面的可靠性驗證，在熱和高度加速應力測試中，電容特性在可靠性測試前后沒有發(fā)生顯著變化。經(jīng)過可靠性驗證的硅...

2024-01-18 標簽：電容器元器件基板 1258 0

AI大潮下通訊基板材料的普遍適用性(上)

本篇文章從5G材料的應用角度展望了基板材料在AI浪潮下面臨的新機遇與挑戰(zhàn)，旨在啟發(fā)業(yè)界技術人員圍繞產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，促進供應鏈企業(yè)共同研發(fā)，推動終端創(chuàng)新的...

2025-01-06 標簽：通訊 AI 基板 1253 0

總投資45億元芯愛科技集成電路封裝用高端基板項目一期竣工

來源：浦口發(fā)布據(jù)浦口發(fā)布消息，芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項目（一期）目前已竣工驗收，這是浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)2024年第一家實現(xiàn)“竣工即...

2024-06-05 標簽：集成電路封裝基板 1234 0

DC/DC轉(zhuǎn)換器的基板布局-小結

在DC/DC轉(zhuǎn)換器設計篇“DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB板布局”中，曾對以下項目進行了介紹。本文將匯總各項目的關鍵詞作為總結。首先，在“PCB布局的要點”中介...

2023-02-22 標簽：轉(zhuǎn)換器基板 1216 0

三星顯示計劃2025年推出高亮QD-OLED面板

據(jù)外媒報道，三星顯示公司計劃在2025年推出新一代QD-OLED面板，其亮度表現(xiàn)將顯著提升，有望超過3600尼特，并計劃在明年進一步突破，達到4000尼...

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深南電路FC-BGA封裝基板項目穩(wěn)步推進

公司還透露，其位于廣州的封裝基板項目涵蓋FC-BGA、RF以及FC-CSP三大類別基板。一期工程已于2023年10月上線，目前正在穩(wěn)步調(diào)試生產(chǎn)線和產(chǎn)量提升中。

2024-01-24 標簽：封裝基板深南電路 1201 0

日本凸版收購JOLED工廠生產(chǎn)FC-BGA基板

Toppan計劃從破產(chǎn)的顯示器企業(yè)joled收購位于日本石川縣中部尾的工廠，生產(chǎn)半導體封裝用fc-bga基板，并設立產(chǎn)品開發(fā)中心。該工廠的目標是在202...

2023-12-05 標簽：顯示器半導體基板 1197 0

又一電子大廠起火！為英偉達供應商

來源：滿天芯 ? 編輯：感知芯視界 ? 繼PCB廠欣興電子發(fā)生火警后，8月又一電子大廠起火，這次是代工大廠緯創(chuàng)。 ? 據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，代工大廠緯創(chuàng)旗...

2023-09-04 標簽：基板英偉達 1190 0

興森科技子公司廣州興森引入戰(zhàn)投，擬增資16.05億元！

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興森科技增資16.05億！推進FCBGA封裝基板項目

作為興森科技在廣州FCBGA封裝基板的實施主體，廣州興森成立于2022年3月，按計劃將在廣州投資約60億元投建生產(chǎn)及研發(fā)基地，項目分兩期建設，一期預計2...

2023-08-03 標簽：電路板封裝基板 1136 0

免費公開課！基于RedEDA的PCB與封裝基板設計

11月上海！RedEDA首場線下交流，歡迎各位工程師前來交流

2024-10-15 標簽：封裝 eda 基板 1120 0

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