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失效分析

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失效分析是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。本章就機械失效分析，失效分析實驗室
失效分析流程，涂層失效分析，軸承失效分析。

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失效分析技術(shù)

線路板的失效分析

你是否長時間糾纏于線路板的失效分析?你是否花費大量精力在樣板調(diào)試過程中?你是否懷疑過自己的原本正確的設(shè)計?

2012-03-26 標簽：線路板失效分析 2388 0

二極管燒損分析案例

某門鈴在使用一段時間出現(xiàn)門鈴失效，將失效樣品剝離，發(fā)現(xiàn)二極管燒損，通過表面觀察、通電間斷性檢測、靜電擊穿、切片分析、SEM分析等手段對樣品進行分析，發(fā)現(xiàn)...

2022-11-28 標簽：二極管失效分析 1866 0

技術(shù)分享 | ISO 26262中的安全分析之FMEA

本期內(nèi)容以系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計為例，講解如何在ISO26262產(chǎn)品開發(fā)過程中實施安全分析，半導體層面的芯片設(shè)計也可以參考本文相關(guān)內(nèi)容執(zhí)行安全分析。安全分析方法I...

2024-04-15 標簽：半導體 ISO FMEA 1801 0

tvs二極管怎么判斷好壞 TVS二極管失效分析

TVS（Transient Voltage Suppressor）二極管，即瞬態(tài)抑制二極管，是一種用于保護電子設(shè)備免受瞬態(tài)過電壓（如雷擊、靜電放電等）損...

2024-10-06 標簽：電子設(shè)備 TVS二極管過電壓 1790 0

芯片封裝基本流程及失效分析處理方法

芯片封裝的目的在于對芯片進行保護與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性，使其在應用過程中高效穩(wěn)定地發(fā)揮功效。

2023-04-24 標簽：芯片集成電路封裝 1772 0

詳解陶瓷電容的失效分析

多層片狀陶介電容器由陶瓷介質(zhì)、端電極、金屬電極三種材料構(gòu)成，失效形式為金屬電極和陶介之間層錯，電氣表現(xiàn)為受外力（如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一下）和溫度沖...

2024-01-10 標簽：電容器陶瓷電容失效分析 1736 0

三極管吸潮失效分析案例

三極管也稱為晶體三極管，它被視為電子電路中最重要的器件之一。三極管顧名思義具有三個電極，它最主要的功能是電流放大和開關(guān)作用。

2022-09-06 標簽：三極管失效分析 PCBA 1716 0

怎樣進行芯片失效分析？

失效分析為設(shè)計工程師不斷改進或者修復芯片的設(shè)計，使之與設(shè)計規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。

2023-05-13 標簽：芯片集成電路失效分析 1667 0

電連接器使用指南

電連接器選用可靠性、驗收要求及失效分析技術(shù) ? ? ? 審核編輯：彭靜

2022-08-10 標簽：電連接器失效分析 1650 0

預鍍框架銅線鍵合的腐蝕失效分析與可靠性

集成電路預鍍框架銅線鍵合封裝在實際應用中發(fā)現(xiàn)第二鍵合點失效，通過激光開封和橫截面分析，鍵合失效與電化學腐蝕機理密切相關(guān)。通過 2 000 h 高溫存儲試...

2024-11-01 標簽：封裝可靠性分析失效分析 1467 0

微電子器件可靠性失效分析程序

2024-11-01 標簽：封裝可靠性分析失效分析 1447 0

端子引腳焊接異常分析

PCBA端子引腳焊接發(fā)生異常，通過對PCBA基板和端子進行一系列分析，定位到問題發(fā)生的原因在于共面性不良，且端子焊接引腳與錫膏接觸程度不足導致。詳細分析...

2023-05-17 標簽：連接器焊接端子 1350 0

集成電路封裝失效分析方法

集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學過程（失效機理），為集成電路封裝糾正...

2023-06-21 標簽：集成電路封裝失效分析 1349 0

SMT PCBA失效分析

2023-01-05 標簽：smt 失效分析 PCBA 1297 0

FPC焊點剝離失效分析

FPC在后續(xù)組裝過程中，連接器發(fā)生脫落。在對同批次的樣品進行推力測試后，發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。

2023-11-20 標簽：FPC 焊點失效分析 1253 0

BGA失效分析與改善對策

2023-04-11 標簽：電路板 BGA 失效分析 1189 0

PCB失效分析技術(shù)總結(jié)

作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由...

2023-04-10 標簽：pcb 元器件顯微鏡 1151 0

電子器件失效分析技術(shù)的詳細介紹

? ? ? 審核編輯：彭靜

2022-09-13 標簽：電子器件失效分析 1078 0

廣電計量|功率場效應管過壓失效機理及典型特征分析

失效分析最常觀察到的現(xiàn)象是EOS過電失效，分為過壓失效及過流失效的兩種失效模式。對于以功率器件為代表的EOS過電失效樣品，其失效表征往往表現(xiàn)為芯片的大面...

2024-09-18 標簽：場效應管 MOS 失效機理 1043 0

鋁硅絲超聲鍵合引線失效分析與解決

在微電子封裝中，引線鍵合是實現(xiàn)封裝體內(nèi)部芯片與芯片及芯片與外部管腳間電氣連接、確保信號輸入輸出的重要方式，鍵合的質(zhì)量直接關(guān)系到微電子器件的質(zhì)量和壽命。針...

2023-11-02 標簽：芯片封裝微電子 1036 0

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　　手機拆解過程，展示手機內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進行拆解破碎。
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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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