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標簽 > 失效分析
失效分析是一門發展中的新興學科,近年開始從軍工向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象,通過分析和驗證,模擬重現失效的現象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。本章就機械失效分析,失效分析實驗室
失效分析流程,涂層失效分析,軸承失效分析。
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案例背景 Case background 某產品的端子在PCBA組裝完成后約24小時,端子輕微受力后發生掉落,經分析,判斷該種失效問題與端子鍍層合金化存...
連接器(connector)一般是指電連接器,即連接兩個有源器件的器件,傳輸電流或信號。端子連接器作為電氣連接的一種配件,在電路被阻斷或不通的地方充當橋...
No.1 引言 ? 掃描電子顯微鏡的簡稱為掃描電鏡,英文縮寫為SEM 。它利用細聚焦的電子束,轟擊樣品表面,通過電子與樣品相互作用產生的二次電子、背散射...
1.案例背景 某產品測試過程中發生功能不良,初步分析不良是因為電阻阻值變大導致。 注:電阻阻值標稱值為1KΩ,實際達到幾十或幾百KΩ。 2.分析過程 2...
LED(Light emitting diodes)產品在生產與使用過程中,往往容易因各種應力或環境等因素的影響,導致失效不良的產生,即發生LED失效。...
季豐電子自2018年成功推出第一款自研產品后,如今已有10多款產品,廣泛應用于可靠性試驗和失效分析測試,滿足季豐電子自己使用,同時也對外銷售,并獲得眾多...
電子背散射衍射(EBSD)技術出現于20世紀80年代末,經過十多年的發展已成為顯微組織與晶體學分析相結合的一種新的圖像分析技術。因其成像依賴于晶體的取向...
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