服務范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠(COB、LAMP、TOP、CHIP)、LED燈具、燈具驅動電源。檢測標準● GB/T15651-1995半導體器件分立器件
2024-03-15 09:23:03
工具 剝線器和切割器 用于 電纜橫截面積 0.03mm2 ~ 16mm2
2024-03-14 23:22:58
基本介紹功率器件可靠性是器件廠商和應用方除性能參數外最為關注的,也是特性參數測試無法評估的,失效分析則是分析器件封裝缺陷、提升器件封裝水平和應用可靠性的基礎。廣電計量擁有業界領先的專家團隊及先進
2024-03-13 16:26:07
MOS管瞬態熱阻測試(DVDS)失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因,有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
的移相特性非常重要,并且在電子電路中有許多實際應用。 首先,我們來觀察和分析RC電路的移相特性。為了用于觀測和分析移相特性,我們可以通過輸入一個正弦信號來激勵RC電路。正弦信號是一種周期性變化的信號,通常用于分析系統的頻率響應。在
2024-03-09 14:07:49308 位置敏感探測器(PSD)感應激光的偏轉信息,激光束的偏轉可以分為兩部分;一部分是在激光束經過的平面內,另一部分是垂直于平面的。結合使用這兩部分偏轉的斷層成像結果,可以得到橫截面上傳播聲波的梯度場,這是
2024-03-08 17:45:52
觀看形貌時,選擇一定區域進行EDS測試,就能了解該區域的元素組成。
SEM/EDS能解決什么問題?我們可以從以下4方面進行分類:
微觀形貌觀察及尺寸測量,如斷口顯微形貌觀察,電子產品內部結構觀察,表
2024-03-01 18:59:58
貼片電阻阻值降低失效分析? 貼片電阻是電子產品中常見的元件之一。在電路中起著調節電流、電壓以及降低噪聲等作用。然而,就像其他電子元件一樣,貼片電阻也可能發生故障或失效。其中最常見的故障之一是電阻阻值
2024-02-05 13:46:22179 ; QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求檢測項目試驗類型試驗項??損分析X 射線透視、聲學掃描顯微鏡、?相顯微鏡電特性/電性定位分析電參數測試、IV&a
2024-01-29 22:40:29
服務范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠(COB、LAMP、TOP、CHIP)、LED燈具、燈具驅動電源。檢測標準● GB/T15651-1995半導體器件分立器件
2024-01-29 22:04:38
LED 是復雜的固態器件。圖 1 顯示了典型器件的橫截面,顯示了構成封裝 LED 的各種結構。為簡單起見,我們將組件分為 3 個區域。首先,包含 p/n 結的半導體器件,在傳統白光 LED 的情況下,實際上會產生波長約為 450 nm 的藍光。
2024-01-29 15:28:4088 1月1日在客戶端123ABC組裝功能測試過程中出現16pcs高壓異常,分析原因是BOT面零件U12位置空焊不良導致。
2024-01-17 10:03:55819 。 首先,讓我們來了解一下銅芯線的尺寸單位及其相關概念。當我們說一個銅芯線是“6平方”時,我們指的是它的橫截面積。通常情況下,橫截面積以平方毫米(mm2)為單位進行測量。因此,一個“6平方”的銅芯線的橫截面積可以被寫為
2024-01-16 10:45:30287 什么是鋰離子電池失效?鋰離子電池失效如何有效分析檢測? 鋰離子電池失效是指電池容量的顯著下降或功能完全喪失,導致電池無法提供持久且穩定的電能輸出。鋰離子電池失效是由多種因素引起的,包括電池化學反應
2024-01-10 14:32:18216 引起激光束的偏轉可以分為兩部分。結合使用這兩部分偏轉的斷層成像結果,可以得到橫截面上傳播聲波的梯度場。測試設備:ATA-4051高壓功率放大器,換能器等。實驗過程:實
2024-01-10 08:01:13140 去除表面鈍化層、金屬化層和層間介質后有時依然無法觀察到失效點,這時候就需要對芯片進行進一步處理,對于多層布線的芯片干法腐蝕或者濕法腐蝕來逐一去除,直至最后一層金屬化和介質層。
2024-01-09 15:17:27108 在鉆孔過程中鉆頭會發生磨損,評估和量化磨損的狀況至關重要,因為鉆頭的狀態會直接影響加工孔的質量。如何簡單、快速的獲取鉆頭的磨損狀態?如何精準的定量分析鉆頭的磨損狀態?蔡司三本精密儀器可以通過同時提供
2024-01-08 15:12:5298 質量控制,失效分析,競爭分析中,常常會要求分析芯片截面結構分析,而且芯片橫截面的樣品制備的質量十分重要,常規的機械研磨切片造成的劃痕損傷,常常會影響分析,下面為大家講解下先進的芯片橫截面制樣方式。離子
2024-01-02 17:08:51
在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是會很容易地找到市場失效的原因了呢?答案是否定的。不管是對收集到的市場失效信息還是對故障解析報告的解讀、分析都需要相應的專業技能作為背景,對整機進行的測試也需要相應的測試技能。
2023-12-27 15:41:37278 DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱,由三菱電機于1997年正式推向市場,迄今已在家電、工業和汽車空調等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎、功能、應用和失效分析技巧,旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產品。
2023-12-22 15:15:27241 如何使用頻譜分析儀來觀察和分析雜散信號? 頻譜分析儀是一種廣泛應用于電子領域的儀器,用于觀察和分析信號的頻譜特性。它可以幫助工程師們檢測和排除信號中的雜散信號,確保設備的正常工作和無干擾的信號傳輸
2023-12-21 15:37:16592 常見的齒輪失效有哪些形式?失效的原因是什么?可采用哪些措施來減緩失效的發生? 齒輪是機械傳動中常用的一種傳動方式,它能夠將動力從一個軸傳遞到另一個軸上。然而,在長時間使用過程中,齒輪也會出現各種失效
2023-12-20 11:37:151052 ESD失效和EOS失效的區別 ESD(電靜電放電)失效和EOS(電壓過沖)失效是在電子設備和電路中經常遇到的兩種失效問題。盡管它們都涉及電氣問題,但其具體產生的原因、影響、預防方法以及解決方法
2023-12-20 11:37:023069 ▼關注公眾號:工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個芯片產業鏈,復雜的產業鏈中任意一環出現問題都會帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應用都會面臨各種失效風險,筆者平時也會參與到失效分析中,這一期就對失效
2023-12-20 08:41:04530 的焊錫空洞。 2)SEM表面特征分析 #位置3: 測試結果:剝離面有應力斷裂痕跡,PCB鎳層有裂紋。 ? #位置2: 測試結果:焊接面有較大的焊錫空洞,斷裂面有應力斷裂痕跡。 ? 3)EDS成分分析 ? 測試結果:剝離面主要成分為Sn、Ni, 未發現異常元素。 4)切片斷面分析 #PCB側脫落點切片斷面
2023-12-18 09:56:12155 計失效模式和影響分析(DFMEA,Design Failure Mode and Effects Analysis)在汽車工業中扮演著非常重要的角色。
2023-12-14 18:21:402297 有一批現場儀表在某化工廠使用一年后,儀表紛紛出現故障。經分析發現儀表中使用的厚膜貼片電阻阻值變大了,甚至變成開路了。把失效的電阻放到顯微鏡下觀察,可以發現電阻電極邊緣出現了黑色結晶物質,進一步分析
2023-12-12 15:18:171020 1、案例背景 LED燈帶在使用一段時間后出現不良失效,初步判斷失效原因為銅腐蝕。據此情況,對失效樣品進行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測手段,明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188 晶振失效了?怎么解決?
2023-12-05 17:22:26230 待測物的內部結構,在不破壞待測物的情況下觀察內部有問題的區域。 二、應用范圍 ?IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等; ?金屬材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線路板等內部位移的分析; ?判別空焊
2023-12-04 11:57:46242 型號為 M8×96 mm,強度等級為 10.9 級。通過理化檢驗、裝配工 藝分析和振動測試情況分析多種手段,對該新能 源電池模組固定螺栓斷裂失效的原因進行了調查 分析,便于制定相應的措施避免后期類似事故再 次發生。
2023-12-03 10:57:27529 無源電位襯度(Passive Voltage Contrast,PVC)定位基于導電結構的FIB或SEM圖像或多或少的亮度差異,可用于半導體電路的失效定位。
2023-12-01 16:18:08514 常規的TEM使用固定的入射電子束,而SEM的電子束在兩個垂直的(X和Y)方向上水平掃描樣品。
2023-12-01 11:37:50686 DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱,由三菱電機于1997年正式推向市場,迄今已在家電、工業和汽車空調等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎、功能、應用和失效分析技巧,旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產品。
2023-11-29 15:16:24414 損壞的器件不要丟,要做失效分析!
2023-11-23 09:04:42181 壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導致兩種IGBT器件的失效形式和失效機理的不同,如表1所示。本文針對兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機理進行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎,尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07721 FPC在后續組裝過程中,連接器發生脫落。在對同批次的樣品進行推力測試后,發現連接器推力有偏小的現象。據此進行失效分析,明確FPC連接器脫落原因。
2023-11-20 16:32:22312 將詳細分析光耦失效的幾種常見原因。 首先,常見的光耦失效原因之一是LED失效。LED是光耦發光二極管的核心部件,它會發出光信號。常見的LED失效原因有兩種:老化和損壞。LED的使用壽命是有限的,長時間使用后會逐漸老化。老化后的LE
2023-11-20 15:13:441445 那么就要用到一些常用的失效分析技術。介于PCB的結構特點與失效的主要模式,其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術,一旦使用了這兩種技術,樣品就破壞了,且無法恢復;另外由于制樣的要求,可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05115 切片分析切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得 PCB 橫截面結構的過程。
2023-11-16 16:31:56156 介紹LGA器件焊接失效分析及對策
2023-11-15 09:22:14349 在電子主板生產的過程中,一般都會出現失效不良的主板,因為是因為各種各樣的原因所導致的,比如短路,開路,本身元件的問題或者是認為操作不當等等所引起的。 所以在電子故障的分析中,需要考慮這些因素,從而
2023-11-07 11:46:52386 什么是FIB?FIB有哪些應用?如何修改線路做FIB?FIB怎么做失效分析?FIB還能生長PAD?FIB案例有些? FIB是Focused Ion Beam(聚焦離子束)的縮寫,是一種利用離子束刻蝕
2023-11-07 10:35:041668 一、案例背景 車門控制板發生暗電流偏大異常的現象,有持續發生的情況,初步判斷發生原因為C3 MLCC電容開裂。據此情況,結合本次失效樣品,對失效件進行分析,明確失效原因。 二、分析過程 1、失效復現
2023-11-03 11:24:22279 電子發燒友網站提供《大功率固態高功放功率合成失效分析.pdf》資料免費下載
2023-10-20 14:43:470 在DEBUG這個delay函數的時候,想要觀察SysTick指向的結構體數據變化,但是添加了SysTick到Watch1中,觀察不了。
目前是定義了一個u32 temp采用了將SysTick中
2023-10-18 06:29:53
本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對策及實戰案例。希望您在閱讀本文后有所收獲,歡迎在評論區發表您的想法。
2023-10-16 15:06:08299 UltraScale / UlraScale+系列的SEM IP一共有6種工作模式
2023-10-13 10:06:59432 高壓驗電器是用來檢查高壓線路和電氣設備是否帶電的一種工具,是變電所常用的最基本的安全用具。高壓驗電器又稱高壓測電器。 一、結構 高壓驗電器結構分為指示器和支持器兩部分。 1、指示器 指示器
2023-10-11 11:30:451330 經過離子槍聚焦、加速后作用于樣品表面,實現離子的成像、注入、刻蝕和沉積。 截面分析是SEM/FIB(Scanning Electron Microscope/Focused Ion beam)雙束系統
2023-10-07 14:44:41393 本文主要設計了用于封裝可靠性測試的菊花鏈結構,研究了基于扇出型封裝結構的芯片失效位置定位方法,針對芯片偏移、RDL 分層兩個主要失效問題進行了相應的工藝改善。經過可靠性試驗對封裝的工藝進行了驗證,通過菊花鏈的通斷測試和阻值變化,對失效位置定位進行了相應的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410 CD-SEM,全名Critical Dimension Scanning Electron Microscopy,中文翻譯過來是:特征尺寸掃描電子顯微鏡。
2023-10-07 10:34:231434 高壓汽車連接器組成,基本上由:機殼(公端、母端)、端子(公母端子)、屏蔽罩、密封(尾部、半端、線端、接觸)尾部防護蓋、高壓互鎖系統、CPA系統等結構組成。
2023-09-28 11:27:461609 端子截面問題對連接器的性能和可靠性有著重要影響。了解端子截面結構的基本知識,掌握極簡式剖面分析方式,以及理解常見剖面問題的判定和解決辦法,對于提高客戶滿意度和產品質量具有十分重要的意義。
2023-09-28 11:03:341464 端子截面分析報告是客戶審廠和驗收是最常要求提供的材料。因為端子截面分析更能全面展示產品的質量。
2023-09-28 11:01:21719 滾動軸承的可靠性與滾動軸承的失效形式有著密切的關系,要提高軸承的可靠性,就必須從軸承的失效形式著手,仔細分析滾動軸承的失效原因,才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過PPT來了解一下軸承失效。
2023-09-15 11:28:51212 失效分析是一門發展中的新興學科,近年開始從軍工向普通企業普及,它一般根據失效模式和現象,通過分析和驗證,模擬重現失效的現象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量,技術開發、改進,產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。
2023-09-12 09:51:47291 銅線的AWG是個啥?AWG(Americanwiregauge)美國線規,是一種區分導線直徑的標準,又被稱為Brown&Sharpe線規。這種標準化線規系統于1857年起在美國開始使用。另外AWG還是陣列波導光柵(ArrayedWaveguideGrating)的縮寫。美國區分導線直徑的標準,又稱B&S線程(即Brown&Sharps線程)銅線直徑通常以AW
2023-09-07 08:28:38675 失效分析(FA)是根據失效模式和現象,通過分析和驗證,模擬重現失效的現象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。
2023-09-06 10:28:051331 )電鍍品截面鍍層結構分析 :
客戶委托博仕檢測對客訴異常電鍍產品FIB-SEM分析,FIB切割電鍍品內部結構圖及SEM背散射(BSE)圖
FIB切片SEM觀察鍍層內部結構圖
d. SEM BSE低倍
2023-09-05 11:58:27
關于矩形和圓截面導體的阻抗計算
2023-09-04 16:28:15433 集成電路失效分析 隨著現代社會的快速發展,人們對集成電路(Integrated Circuit,簡稱IC)的需求越來越大,IC在各種電子設備中占據著至關重要的地位,如手機、電腦、汽車等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13627 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術的發展,各種芯片被廣泛應用于各種工業生產和家庭電器中。然而,在使用過程中,芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個問題的關鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112800 半導體失效分析? 半導體失效分析——保障電子設備可靠性的重要一環 隨著電子科技的不斷發展,電子設備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分,而半導體也是電子設備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉化
2023-08-29 16:29:08736 鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 鉭電容是一種電子元器件,通常用于將電場儲存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優點,因此被廣泛應用于數字電路、模擬電路和電源等領域。然而
2023-08-25 14:27:562133 的CY為后續增加的整改措施,非失效原理分析內容)通過對產品的結構及電路進行分析,推測可能的放電路徑及失效機理如下針對以上的機理分析,相應的整改方向也明確了:a、靜電的泄放,在MOS管散熱器和金屬外殼間增加高壓
2023-08-15 10:57:02
場發射掃描電鏡SEM5000正式上線使用左側設備為鎢燈絲掃描電鏡SEM3200右側設備為場發射掃描電鏡SEM5000近日,國儀量子場發射掃描電鏡SEM5000交付中國農科院作科所重大
2023-07-31 23:30:26350 本文通過對典型案例的介紹,分析了鍵合工藝不當,以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數以及封裝環境因素影響的分析,以及對各種失效模式總結,闡述了鍵合工藝不當及封裝不良,造成鍵合本質失效的機理;并提出了控制有缺陷器件裝機使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930 隨著市場需求的不斷增加,近年從事LED制造和研發的人員大大增加。LED企業亦如雨后春筍般成長。由于從事LED驅動研發的企業和人眾多,其技術水平參 差不齊,研發出來的LED驅動電路質量好壞不一。導致LED燈具的失效時常發生,阻礙了LED照明的市場推廣。
2023-07-25 09:12:046864 SEM IP是一種比較特殊的IP。它的基本工作就是不停地后臺掃描檢測FPGA配置RAM中的數據
2023-07-10 16:40:23420 這是Amanda王莉第55篇文章,點這里關注我,記得標星在當今世界,SEM掃描電子顯微鏡分析技術,一種介于透射電子顯微鏡和光學顯微鏡之間的一種觀察手段,主要應用在半導體、材料科學、生命科學和納米材料
2023-07-05 10:04:061995 德索精密工業工程師指出,高壓連接器端子接觸件結構可以根據具體應用和要求而有所差異。
2023-06-30 10:59:55849 機理、氣候環境應力失效機理和輻射應力失效機理等幾大類。 1. 電應力失效機理 電應力失效包括封裝中的靜電放電,集成電路中存在n-p-n-p結構而形成正反饋(月鎖效應) 或鈍化層介質受潮/污染/損傷 (白道擊穿)等過電應力損傷導致
2023-06-26 14:15:31603 BGA失效分析與改善對策
2023-06-26 10:47:41438 根據漆包線的橫截面定義兩大類為圓線和矩形線,圓形固有的特點是填充系數低,矩形與槽形狀匹配良好,其特點是填充系數高,在高頻應用中,圓形仍然是首選。由于其具有矩形橫截面的特征,在使用它們的機器中,填充
2023-06-25 17:21:56576 為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據或因不當順序引人新的人為的失效機理,封裝失效分析應按一定的流程進行。
2023-06-25 09:02:30315 集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關的失效現象、形式(失效模式),查找封裝失效原因,確定失效的物理化學過程(失效機理),為集成電路封裝糾正設計、工藝改進等預防類似封裝失效的再發生,提升
2023-06-21 08:53:40572 高壓連接器端子焊接不牢固是指在焊接過程中,端子與焊接件之間的焊接點未能充分熔合,導致高壓連接器在正常使用時出現接觸不良、信號傳輸失效等問題。
2023-06-20 17:28:06421 明,汽車高壓連接器各類失效模式中,電接觸失效占比最大,約 45%,各類失效模式及其占比如下圖。各大廠家在預防高壓連接器失效設計方面,做了大量工作,比如常見的高壓互鎖功
2023-06-14 09:45:19494 EMMI:Emission microscopy 。與SEM,FIB,EB等一起作為最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310 對稱介電層 4、電路板橫截面不均勻 常見的不平衡設計問題之一是電路板橫截面不當。銅沉積在某些層中比其他層更大。
2023-05-29 15:35:32594 LED驅動電源作為LED照明中不可或缺的一部分,對其電子封裝技術要求亦愈發嚴苛,不僅需要具備優異的耐候性能、機械力學性能、電氣絕緣性能和導熱性能,同時也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驅動電源的使用中,導致LED驅動電源失效的原因都有哪些呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來看看吧!
2023-05-18 11:21:19851 紅光LED芯片是單電極結構,它兩個電極之間的材質、厚度、襯底材料與雙電極的藍綠光LED不一樣,所承受的靜電能量要比雙電極的高很多。
2023-05-15 09:26:20423 失效分析為設計工程師不斷改進或者修復芯片的設計,使之與設計規范更加吻合提供必要的反饋信息。
2023-05-13 17:16:251365 。
通過對TVS篩選和使用短路失效樣品進行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征.結合器件結構、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時所受的應力等。采用理論分析和試驗證明等方法分析導致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678 失效模式:各種失效的現象及其表現的形式。
2023-05-11 14:39:113227 , line); }}看一下打印信息里的參數,提示是下面函數的斷言失效,問題一:在什么情況下,一個信號量的類型不是信號量呢?
rt_err_t rt_sem_release(rt_sem_t sem
2023-05-11 14:35:31
芯片對于電子設備來說非常的重要,進口芯片在設計、制造和使用的過程中難免會出現失效的情況。于是當下,生產對進口芯片的質量和可靠性的要求越來越嚴格。因此進口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來,那么進口芯片失效分析常用的方法有哪些呢?下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548 在信號量的api中有一個api: rt_sem_control ,目前只支持一個命令RT_IPC_CMD_RESET 即重置信號量值,在官方的demo中經常看到這種用法rt_sem
2023-05-05 17:26:37
為了將制程問題降至最低,環旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置,利用激光去層和重植球技術提取SiP 模組中的主芯片。同時,利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機污染物的源頭,持續強化SiP模組失效分析領域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357 方向相反。如果系統與相序a-b-c平衡,則通量也將平衡
該組合通量的大小等于其每個組分的大小。組合軛的橫截面積與軛的外腿和上下部分的橫截面積相同。磁路不平衡對三個殼式變壓器的性能影響很小。殼式三相變壓器的繞組根據需要以三角形或星形連接。
2023-04-23 17:48:56
【核芯觀察】是電子發燒友編輯部出品的深度系列專欄,目的是用最直觀的方式令讀者盡快理解電子產業架構,理清上、中、下游的各個環節,同時迅速了解各大細分環節中的行業現狀。本期【核芯觀察】的主題是衛星通信產業,對上下游企業、技術、市場等方面進行梳理,分析當前衛星通信產業中芯片的需求趨勢。
2023-04-23 00:01:004089 失效分析(FA)是一門發展中的新興學科,近年開始從軍工向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象,通過分析和驗證,模擬重現失效的現象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量,技術開發
2023-04-18 09:11:211360 海隆興光電分享led燈珠結構海隆興光電分享led燈珠結構
2023-04-13 16:28:074904 BGA失效分析與改善對策
2023-04-11 10:55:48577 程中出現了大量的失效問題。 對于這種失效問題,我們需要用到一些常用的失效分析技術,來使得PCB在制造的時候質量和可靠性水平得到一定的保證,本文總結了十大失效分析技術,供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22749
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