材料的性能與組織的關(guān)系

正確的金相分析是失效分析的基礎(chǔ)。首先是對各種光學顯微鏡不能分辨的基本顯微組織的分析，如隱針馬氏體、屈氏體等；其次是對顯微組織精細結(jié)構(gòu)的分析，如上貝氏體中鐵索體和滲碳體兩個相的形態(tài)，條狀馬氏體的細長板條狀的立體形態(tài)等。再次，各種金屬間化合物相、碳化物相、硼化物相及氮化物相等。如高溫合金中的相、叮相、11相、Laves相、相、G相、X相、M 型化合物、P相等，硬質(zhì)合金中的C0相WC相等等。其他金相分析，如異種鋼接頭焊縫底層的不均勻帶、硬質(zhì)合金晶粒形狀大小、硬質(zhì)合金的混料、蠕墨鑄鐵中石墨的空間立體形態(tài)、鋼中顯微裂紋和顯微縮孔等等。金相分析一般在低倍分析及光學顯微鏡分析的基礎(chǔ)上結(jié)合結(jié)構(gòu)分析(如X射線衍射分析、電子衍射分析等)和微區(qū)成分分析(如波譜儀、能譜儀等等)等完成的。?
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樣品制備，按照金相制備，腐蝕深度盡量大一些。這時候的樣品表面非常平整。

微裂紋 （掃描電鏡SEM）? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?金相組織（掃描電鏡SEM）

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硬質(zhì)合金金相（掃描電鏡SEM）

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硬質(zhì)合金晶粒形狀（掃描電鏡SEM）

材料中的相分析： 基于化學成分的相分布及鑒定（SEM+BSE or EDS)??, 鋼鐵中的非金屬夾雜物統(tǒng)計分析。

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材料性能與斷裂形態(tài)關(guān)系 ：利用掃描電鏡（結(jié)構(gòu)原理）進行電子斷口分析，是在失效分析中的最主要的應(yīng)用，利用SEM對斷裂機理分析歸類，明確斷裂類型，其次是對裂紋源位置和擴展方向的判定，金屬材料的主要斷裂機理有：韌窩斷裂、解理斷裂、滑移分離、準解理斷裂、疲勞斷裂及環(huán)境斷裂等。

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超級鋼魚眼疲勞（掃描電鏡SEM）

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疲勞斷裂形態(tài)（掃描電鏡SEM）

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拉伸試驗材料斷裂面掃描電鏡圖像（掃描電鏡SEM）

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A:?純Ti
B: Ti-6Al-7Nb
C: Co-Cr;
D: Fe-Pt keeper (Fe-36at%Pt)
E: Interior of the Fe-Pt magnet (Fe-39.5at%Pt-0.75at%Nb)
F: Surface of the Fe-Pt magnet (Fe-39.5at%Pt-0.75at%Nb)

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周期疲勞條紋（掃描電鏡SEM）

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鉬的沿晶斷裂（掃描電鏡SEM）

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穿晶解理斷口（掃描電鏡SEM）

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穿晶解理斷口 （掃描電鏡SEM）? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 韌窩斷口（掃描電鏡SEM）

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沿晶斷口（掃描電鏡SEM）? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 沿晶氫脆（掃描電鏡SEM）?

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材料的形變

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多晶位錯及滑移（掃描電鏡SEM）

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材料的微觀表征

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鎂合金表秒化學鍍（掃描電鏡SEM）? ? ? ? ? ?鎂合金疏松組織（掃描電鏡SEM）

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應(yīng)力腐蝕材料表面腐蝕產(chǎn)物（掃描電鏡SEM）
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　　審核編輯人：鄢夢凡