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標簽 > 寬禁帶半導體
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寬禁帶半導體泛指室溫下帶隙寬度E~g~大于等于2.3eV的半導體材料,是繼GaAs、InP之后的第三代半導體材料。半導體材料的禁帶寬度越大,對應電子躍遷...
GaN:由鎵(原子序數 31) 和氮(原子序數 7) 結合而來的化合物。它是擁有穩定六邊形晶體結構的寬禁帶半導體材料。
第一代半導體指硅(Si)、鍺(Ge)等元素半導體材料;第二代半導體指砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等具有較高遷移率的半導體材料
碳化硅技術壁壘分析:碳化硅技術壁壘是什么 碳化硅技術壁壘有哪些
碳化硅技術壁壘分析:碳化硅技術壁壘是什么 碳化硅技術壁壘有哪些 碳化硅芯片不僅是一個新風口,也是一個很大的挑戰,那么我們來碳化硅技術壁壘分析下碳化硅技術...
氮化鎵(GaN)是一種重要的寬禁帶半導體材料,其結構具有許多獨特的性質和應用。本文將詳細介紹氮化鎵的結構、制備方法、物理性質和應用領域。 結構: 氮化鎵...
我國的氧化鎵襯底能夠小批量供應,外延、器件環節產業化進程幾乎空白,研發主力軍和突出成果都在高校和科研院所當中。
晶體生長使用的原料為氧化鎵粉末,純度99.999%,采用中頻感應加熱,銥金發熱體、銥金模具,銥 金坩堝周圍放置氧化鋯作為保溫材料。
不同方法制備ZnS材料的光學性能差別較大。CVT制備技術采用ZnS粉末原料和氣體輸運劑如HCl、NH4Cl或I2等,易在ZnS晶體中引入不同程度的雜質缺...
2022-07-07 標簽:寬禁帶半導體 3994 0
開關損耗更低、效率更高,增速超越SiC,GaN開始進軍光儲、家電市場
電子發燒友網報道(文/黃山明)隨著以SiC、GaN為主的寬禁帶半導體材料被推出以后,因其優秀的特性,迅速在多種電力電子設備中應用。目前來看,GaN已經在...
12月11日,中關村天合寬禁帶半導體技術創新聯盟(以下簡稱“寬禁帶聯盟”)團體標準評審會在北京市大興區天榮街9號世農大廈3層會議室順利召開。此次評審...
2017-12-13 標簽:寬禁帶半導體 4471 0
對于寬禁帶半導體行業目前概況,呂凌志博士直言,寬禁帶半導體行業主要有襯底、外延、器件三大段,由于每部分的物態形式、設備控制都不一樣,要想做好這個行業的M...
Nexperia推出行業領先的D2PAK-7封裝車規級1200 V碳化硅MOSFET
基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia(安世半導體)近日宣布推出一系列高效耐用的車規級碳化硅(SiC) MOSFET,其RDS(on)值分別...
國內家電市場年需電機超10億臺 BLDC電機滲透率有望持續提升
電子發燒友網報道(文/程文智)隨著高能效電機在汽車、農業、空調和洗衣機等領域的廣泛使用,全球的電機市場得到了很大的增長。據MarketsandMarke...
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