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標(biāo)簽 > 封裝設(shè)計(jì)
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丹佛斯DCM1000功率模塊的封裝技術(shù)演進(jìn)
丹佛斯(Danfoss)的DCM(Direct Cooled Module直接冷卻模塊)是業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的一款針對于車規(guī)級功率模塊的封裝設(shè)計(jì),其核心創(chuàng)新在于直...
2025-06-14 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車散熱器功率模塊 1174 0
DesignCon 采訪 | Cadence 的前瞻性方法和先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的未來
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,人工智能加速推動(dòng)對高性能計(jì)算的需求,Cadence將自己定位為仿真和設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域的行業(yè)先鋒。在于圣克拉拉會(huì)議中心舉行的Desi...
2025-05-16 標(biāo)簽:Cadence人工智能封裝設(shè)計(jì) 368 0
開始報(bào)名!PCB/封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng) SI/PI/Thermal 仿真專場研討會(huì)——2024 Cadence 中國技術(shù)巡回研討會(huì)
2024Cadence中國技術(shù)巡回研討會(huì)—PCB,封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)SI/PI/Thermal仿真專場研討會(huì)將于10月下旬在北京與深圳召開。本次線下研討會(huì)將...
2024-09-28 標(biāo)簽:pcbCadence封裝設(shè)計(jì) 578 0
CadenceLIVE China 2024丨PCB、封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)級仿真專題揭曉
CadenceLIVEChina2024中國用戶大會(huì),作為目前中國EDA行業(yè)覆蓋技術(shù)領(lǐng)域全面、規(guī)模巨大的先進(jìn)技術(shù)交流平臺(tái),迎來其輝煌的第二十屆盛會(huì)。此次...
2024-08-10 標(biāo)簽:pcbCadence封裝設(shè)計(jì) 643 0
長電科技先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)能力的優(yōu)勢
作為全球領(lǐng)先的芯片封測企業(yè),長電科技深刻理解先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)能力對于確保半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成本至關(guān)重要。大規(guī)模高密度的集成電路為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了極...
2023-12-18 標(biāo)簽:芯片封裝封裝設(shè)計(jì)長電科技 1278 0
日月光推出整合設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)IDE
日月光半導(dǎo)體(日月光投資控股股份有限公司成員 - 紐約證交所代碼:ASX)于2023年10月3日發(fā)表推出整合設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)(Integrated Desi...
芯片行業(yè)作為一個(gè)高精技術(shù)行業(yè),從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)流程的每個(gè)環(huán)節(jié)都有較高的技術(shù)含量,包括半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝與IC測試等。今天,我們就來...
華秋聯(lián)合凡億發(fā)布《PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書》,限時(shí)免費(fèi)領(lǐng)取
近日,深圳華秋電子有限公司聯(lián)合深圳市凡億電路科技有限公司發(fā)布了《PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書》(以下簡稱“白皮書”),我國是PCB制造大國,當(dāng)前產(chǎn)業(yè)對高技術(shù)...
2022-09-30 標(biāo)簽:pcb封裝設(shè)計(jì)華秋 1167 0
芯和半導(dǎo)體喜獲第十六屆“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)
芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”)宣布,在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)上,芯和半導(dǎo)體喜獲“中國芯”E...
2021-12-21 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)eda封裝設(shè)計(jì) 1479 0
芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā),前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)
隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限,芯片的布局設(shè)計(jì)——異構(gòu)集成的3DIC先進(jìn)封裝(以下簡稱“3DIC”)已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。
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