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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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高壓功率系統(tǒng)設(shè)計人員努力滿足硅MOSFET和IGBT用戶對持續(xù)創(chuàng)新的需求。基于硅的解決方案在效率和可靠性方面通常無法兼得,也不能滿足如今在尺寸、重量和成...
國產(chǎn)汽車級雙極鎖存霍爾傳感器CHA441/CHA442/CHA443/CHA444介紹
CHA44X是一系列符合AEC-Q100 汽車認(rèn)證的數(shù)字雙極鎖存霍爾傳感器產(chǎn)品。
隨著異構(gòu)集成模塊功能和特征尺寸的不斷增加,三維集成技術(shù)應(yīng)運而生。凸點之間的互連 是實現(xiàn)芯片三維疊層的關(guān)鍵,制備出高可靠性的微凸點對微電子封裝技術(shù)的進一步...
隨著FPC應(yīng)用新領(lǐng)域的不斷增加,它的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)形式、產(chǎn)品功能、產(chǎn)品性能也發(fā)生著很大的變化。其變化趨勢表現(xiàn)在以下幾個方面。
雷卯推出SOD123HE封裝二極管,幫工程師解決發(fā)熱問題
肖特基二極管在工作時發(fā)熱量不可小視,發(fā)熱量大小與實際工作電流大小有關(guān),與肖特基二極管實際壓降大小有關(guān)。這是可以通過測量和計算得到,很方便。
經(jīng)典單管TO直插封裝有兩類TO-220和TO-247,其使逆變器系統(tǒng)并聯(lián)擴容靈活,器件成本優(yōu)勢明顯,且標(biāo)準(zhǔn)封裝容易找替代品,廣泛應(yīng)用于中小功率范圍。在單...
圖1為您呈現(xiàn)了半導(dǎo)體封裝方法的不同分類,大致可以分為兩種:傳統(tǒng)封裝和晶圓級(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片,然后對芯片進行封...
線性穩(wěn)壓器及LDO ROHM BA033CC0FP-E2特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解
線性穩(wěn)壓器及LDO ROHM BA033CC0FP-E2特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解 LDO怎么選型,LDO即低壓差線性穩(wěn)壓器(Low Drop Out Li...
2023-07-03 標(biāo)簽:ldo封裝線性穩(wěn)壓器 1342 0
線性穩(wěn)壓器及LDO ST LM317T特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解
線性穩(wěn)壓器及LDO ST LM317T特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解 LDO怎么選型,LDO即低壓差線性穩(wěn)壓器(Low Drop Out Linear Regu...
1.D-Sub是被用來連接數(shù)據(jù)生成設(shè)備和數(shù)據(jù)輸出設(shè)備,D-Sub和VGA,兩者叫法不同。VGA是IBM在1987年隨PS/2機一起推出的一種視頻傳輸標(biāo)準(zhǔn)...
5 V、15 A 同步降壓 Silent Switcher 采用 3 mm x 3 mm LQFN 封裝
LTC3313 降壓型 Silent Switcher? Analog Devices 的 5 V、15 A 同步降壓 Silent Switcher ...
2023-07-03 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器adi封裝 9270 0
中國制定的民用封裝標(biāo)準(zhǔn)主要包括術(shù)語定義、外形尺寸、測試方法,以及引線框架和封裝材料的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。 GB/T 14113—93《半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語》 中...
LED顯示屏COB封裝與GOB封裝的區(qū)別及優(yōu)勢對比
隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛,人們對于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求,在封裝環(huán)節(jié),傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿足部分場景的應(yīng)用需求。基于此,部分廠商改變...
線性穩(wěn)壓器及LDO JSCJ CJ78M15特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解
線性穩(wěn)壓器及LDO JSCJ CJ78M15特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解 LDO是一種低壓差穩(wěn)壓器件,全稱為Low Dropout Voltage Regul...
Dual Inline Package (DIP):DIP是最早也是最常見的芯片封裝形式之一。它具有兩個對稱排列的引腳,可以通過插入到插座或焊接在電路板...
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