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標(biāo)簽 > 封裝

封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;

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封裝技術(shù)

JRC4558的引腳圖與應(yīng)用電路及代換型號(hào)的詳細(xì)資料說明

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JRC4558是一種常見的雙運(yùn)算放大器芯片,常用于音頻放大電路,他有兩種封裝形式,單列,和雙列方式,引腳布局分別見下圖

2019-08-17 標(biāo)簽:放大電路運(yùn)算放大器封裝 5.9萬 0

IMEC提出扇形晶圓級(jí)封裝的新方法

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IMEC提出了一種扇形晶圓級(jí)封裝的新方法,可滿足更高密度,更高帶寬的芯片到芯片連接的需求。 IMEC的高級(jí)研發(fā)工程師Arnita Podpod和IMEC...

2019-08-16 標(biāo)簽:電路板晶圓封裝 4211 0

封裝對(duì)信號(hào)完整性產(chǎn)生的影響概述

直到最近,信號(hào)完整性一直受到關(guān)注,主要?dú)w功于數(shù)千兆位串行接口設(shè)計(jì)。今天,工程師構(gòu)建高速并行接口(如存儲(chǔ)器接口)不再選擇忽略,這是設(shè)計(jì)的一個(gè)方面。

2019-10-06 標(biāo)簽:封裝信號(hào)完整性 3852 0

QFN封裝元件的焊點(diǎn)故障檢修

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QFN是一種無引腳封裝,呈正方形或矩形,封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱,圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤。由于QFN封裝不...

2019-08-12 標(biāo)簽:電阻pcb封裝 7499 0

在更換電阻是除了電阻值還需注意哪些參數(shù)

對(duì)普通電阻器進(jìn)行代換時(shí),盡可能選用同型號(hào)的電阻器替換,如無法找到同型號(hào)的電阻器代換時(shí),應(yīng)注意選用電阻器的標(biāo)稱值要與所需電阻器阻值差值越小越好,并且普通電...

2019-08-08 標(biāo)簽:電阻器封裝功率 5361 0

更換電阻時(shí)有哪些方面值得去注意

在更換電阻時(shí),為了使更換電阻后的電路繼續(xù)穩(wěn)定長(zhǎng)久的工作,需要考慮原有電阻的參數(shù),在選擇新電阻時(shí)參數(shù)應(yīng)與老電阻參數(shù)一致。電阻的參數(shù)包括如下幾個(gè)方面:1)電...

2019-08-08 標(biāo)簽:電阻封裝功率 6405 0

焊球陣列封裝焊盤脫落如何補(bǔ)救?

BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。

2019-08-07 標(biāo)簽:封裝印刷線路板 5148 0

東芝為CMOS邏輯提供最小的5引腳封裝了解一下

加利福尼亞州IRVINE - 東芝美國(guó)電子元件公司今天宣布它聲稱是世界上最小和最薄的五芯用于單柵CMOS邏輯IC的封裝。

2019-08-12 標(biāo)簽:封裝PCB打樣華強(qiáng)PCB 2338 0

電路板插件的類型、優(yōu)點(diǎn)及注意事項(xiàng)

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電路板插件即電路板的元器件的DIP加工,DIP是Dual ln-line Package的縮寫,是一種加工工藝,具體解釋如下:

2019-07-30 標(biāo)簽:元器件電路板封裝 1.5萬 0

使用貼片元件有哪些優(yōu)勢(shì)?它要如何進(jìn)行焊接

隨著時(shí)代和科技的進(jìn)步,現(xiàn)在的越來越多電路板的使用了貼片元件。貼片元件以其體積小和便于維護(hù)越來越受大家的喜愛。與引線元件相比,貼片元件有許多好處。

2019-07-29 標(biāo)簽:芯片集成電路封裝 5657 0

芯片封裝工藝知識(shí)大全

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芯片封裝工藝知識(shí)大全:

2019-07-27 標(biāo)簽:芯片封裝 1.9萬 0

干貨,印制電路板(PCB)如何選擇性焊接技術(shù)

回顧近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程,可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝,這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能...

2019-07-25 標(biāo)簽:集成電路pcb電路設(shè)計(jì) 2975 0

COB小間距顯示技術(shù)解決了SMD分立器件LED小間距顯示技術(shù)的痛點(diǎn)

近日,雷曼光電接受機(jī)構(gòu)調(diào)研,就Micro LED顯示屏的技術(shù)、價(jià)格等方面進(jìn)行交流和分享。目前RGB顯示市場(chǎng)上有不同的技術(shù)方案,雷曼光電技術(shù)總監(jiān)屠孟龍表示...

2019-07-21 標(biāo)簽:led封裝COB 4943 0

了解各種類型IC的封裝在PCB設(shè)計(jì)時(shí)準(zhǔn)確選擇IC

本文將介紹日常IC的一些封裝原理和功能特性。通過了解各種類型IC的封裝,電子工程師可以在設(shè)計(jì)電子電路原理時(shí)準(zhǔn)確選擇IC,并可以快速準(zhǔn)確地?zé)乒S批量生產(chǎn)...

2019-07-31 標(biāo)簽:IC封裝華強(qiáng)PCB線路板打樣 4947 0

了解PCB 學(xué)會(huì)簡(jiǎn)單的PCB設(shè)計(jì) PCB打樣

基本PCB包括一片保護(hù)材料和一層銅箔,層壓到基板上。化學(xué)繪圖將銅隔離到稱為軌道或電路跡線的獨(dú)立引線,用于連接的焊盤,用于在銅層之間傳遞連接的通孔,以及用...

2019-07-31 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)軟件 5190 0

7個(gè)步驟設(shè)計(jì)出完美PCB板

PCB誕生于1936年。美國(guó)于1943年在軍用無線電中廣泛使用這項(xiàng)技術(shù);自20世紀(jì)50年代中期以來,PCB技術(shù)已被廣泛采用。目前,PCB已成為“電子產(chǎn)品...

2019-07-29 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)PCB線路板打樣 7707 0

QFN封裝的形式可以直接焊接在PCB的基板上 具有許多優(yōu)點(diǎn)

電子元器件和產(chǎn)品的封裝技術(shù)已經(jīng)得到了廣泛的發(fā)展。隨著這些進(jìn)步,電子元件的尺寸逐漸縮小。此外,還增強(qiáng)了組件的質(zhì)量和性能。因此,電子元件的發(fā)展趨勢(shì)是減小其輸...

2019-07-29 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)PCB線路板打樣 5369 0

如何學(xué)好多層PCB?

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當(dāng)硬件工程師首次觸摸多層PCB時(shí),很容易看起來頭暈?zāi)垦!MǔJ鞘畬踊虬藢樱€條像蜘蛛網(wǎng)。

2019-07-28 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)PCB線路板打樣 2339 0

如何緩解高速PCB跡線的EMI問題?

只有簡(jiǎn)單的家務(wù)活動(dòng),如吸塵地板,才能實(shí)現(xiàn)機(jī)器人智能。將自動(dòng)布線與PCB布局工具一起使用,不僅可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,還可以實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單和粗心的網(wǎng)絡(luò)布局。由于沒有足夠...

2019-07-28 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)PCB線路板打樣 1767 0

如何在不破壞PCB機(jī)箱的情況下打破障礙

不僅PCB周圍的底盤讓你安全保持并操作您的產(chǎn)品,但它將作為電路板上敏感元件的保護(hù)者,使其免受在產(chǎn)品使用壽命期間可能會(huì)或可能不會(huì)經(jīng)受的定期沖擊。環(huán)境危害,...

2019-07-28 標(biāo)簽:pcb封裝華強(qiáng)PCB線路板打樣 1222 0

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