封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

CSP LED封裝技術(shù)會(huì)成為主流嗎？

目前CSP LED的主流結(jié)構(gòu)可分為有基板和無(wú)基板，也可分為五面發(fā)光與單面發(fā)光。所說(shuō)的基板自然可以視為一種支架。很顯然，為了滿(mǎn)足CSP對(duì)封裝尺寸的要求，傳...

2018-07-12 標(biāo)簽：封裝 csp 陶瓷基板 1.1萬(wàn) 0

Cadence allegro更新PCB封裝的方法

更新PCB封裝有兩種方式，一種是在原理圖端更新，然后再導(dǎo)入PCB中；另一種則是直接在PCB端更新。

2023-03-27 標(biāo)簽：原理圖封裝 Cadence 1.1萬(wàn) 0

Vivado中的IP核封裝

第二項(xiàng)是器件添加，只有選擇了相應(yīng)的器件，你的IP核才能在那個(gè)器件里被使用。單擊器件，右鍵——Add——Add Family Explicitiy，于是便...

2018-11-12 標(biāo)簽：封裝 IP核 Vivado 1.1萬(wàn) 0

半導(dǎo)體封裝測(cè)評(píng)設(shè)備有哪些

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半...

2021-02-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝通信系統(tǒng) 1.1萬(wàn) 0

封裝/ PCB系統(tǒng)的熱分析：挑戰(zhàn)和解決方案

越來(lái)越多的封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)需要熱分析。功耗是封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題，需要仔細(xì)考慮熱區(qū)域和電氣區(qū)域。為了更好地理解熱分析，我們可...

2018-04-17 標(biāo)簽：pcb 封裝熱分析 1.1萬(wàn) 0

輕觸開(kāi)關(guān)型號(hào)及相關(guān)規(guī)格與特點(diǎn)參數(shù)

輕觸開(kāi)關(guān)按外形尺寸一般分為： 6*6*5， 6*6*4.3， 6*3.6*4.3， 3.5*6*4.3. 按端子形式可分為：插腳式、貼片式。按包裝方式可...

2019-09-18 標(biāo)簽：封裝貼片式 1.1萬(wàn) 0

在AD軟件中異形表貼焊盤(pán)應(yīng)該如何創(chuàng)建

答：一般，不規(guī)則的焊盤(pán)被稱(chēng)為異形焊盤(pán)，典型的有金手指、大型的元件焊盤(pán)，或者板子上需要添加特殊形狀的銅箔（可以制作一個(gè)特殊封裝代替）。

2022-07-28 標(biāo)簽：pcb 封裝 1.1萬(wàn) 0

PCB封裝如何添加

畫(huà)好原理圖之后，我們的元器件要有對(duì)應(yīng)的器件PCB封裝才能導(dǎo)入到PCB文件中進(jìn)行設(shè)計(jì)。

2020-09-23 標(biāo)簽：pcb 封裝 1.1萬(wàn) 0

什么是芯片？如何制造芯片？我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及會(huì)碰到哪些挑戰(zhàn)

最近兩個(gè)月，因?yàn)橐幌盗惺虑椋蠹覍?duì)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度日益增加。那么，什么是芯片？如何制造芯片？涉及到多少高科技？我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀如何？又會(huì)有哪些...

2019-05-26 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 1.1萬(wàn) 0

PCB封裝時(shí)絲印框與焊盤(pán)的間距是多少

一般我們制作PCB封裝，每一個(gè)器件基本都有一個(gè)絲印框，絲印框的主要作用是指明了器件體的大小、器件的安裝位置、安裝方向等內(nèi)容

2020-09-16 標(biāo)簽：pcb 封裝絲印 1.1萬(wàn) 0

70個(gè)IC封裝術(shù)語(yǔ)詳細(xì)講解

1、BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配...

2019-10-04 標(biāo)簽：IC 封裝 BGA 1.1萬(wàn) 0

在QFN焊接中的常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法

QFN，即Quad Flat No Package，可以譯為“方形扁平無(wú)引線封裝”。QFN屬于BTC封裝類(lèi)別中出現(xiàn)最早，也是應(yīng)用最廣泛的一類(lèi)底部焊端封裝...

2020-02-27 標(biāo)簽：封裝焊接 qfn 1.1萬(wàn) 0

IC封裝基板以及主要廠商介紹

封裝基板的產(chǎn)品工藝不斷地隨著封裝形式演進(jìn)，層數(shù)不斷增加，特別是在以CPU/GPU等為代表的邏輯計(jì)算芯片的主流封裝都采用封裝基板（Substrate），在...

2023-03-12 標(biāo)簽：芯片 pcb 封裝 1.1萬(wàn) 0

一文詳解多芯片組件MCM技術(shù)

多芯片組件技術(shù)是為適應(yīng)現(xiàn)代電子系統(tǒng)短，小，輕，薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的發(fā)展方向二在PCB和SMT的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的新一代微電子封裝與組裝技術(shù)...

2022-09-01 標(biāo)簽：封裝多芯片組件 MCM 1.0萬(wàn) 0

三極管的基本參數(shù)

上期主要了解了三極管中直流增益、輸入?yún)?shù)以及輸出參數(shù)，這一期主要以S8050為例，對(duì)三極管的技術(shù)手冊(cè)進(jìn)行講解，我們能從技術(shù)手冊(cè)了解到什么有用的信息呢?

2023-01-13 標(biāo)簽：三極管封裝參數(shù) 1.0萬(wàn) 0

芯片設(shè)計(jì)的主要流程

芯片設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，需要從概念到最終產(chǎn)品的多個(gè)階段，涉及到不同的技術(shù)和工具。本文將介紹芯片設(shè)計(jì)的主要流程和其中涉及的技術(shù)和工具。

2023-06-03 標(biāo)簽：測(cè)試封裝芯片設(shè)計(jì) 1.0萬(wàn) 0

AP3012的性能參數(shù)和基本應(yīng)用電路分析

AP3012是BCD公司發(fā)布的內(nèi)部含有1.5MHz的固定頻率振蕩器，具有電流模式的PWM DC/DC轉(zhuǎn)換器，并具有內(nèi)部過(guò)壓保護(hù)OVP功能，其開(kāi)關(guān)電流達(dá)到...

2020-08-19 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器振蕩器封裝 1.0萬(wàn) 0

在芯片封裝中DIP封裝是如何進(jìn)行的？

半導(dǎo)體封裝是指將芯片在框架或基板上布局、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過(guò)塑封固定，構(gòu)成整體立體機(jī)構(gòu)的工藝。封裝的目的和作用主要有：保護(hù)、支撐、連接、可...

2018-08-10 標(biāo)簽：芯片封裝 dip 1.0萬(wàn) 0

Xilinx Spartan-6系列封裝概述和管腳分配

　Spartan-6系列具有低成本、省空間的封裝形式，能使用戶(hù)引腳密度最大化。所有Spartan-6 LX器件之間的引腳分配是兼容的，所有Spartan...

2018-07-01 標(biāo)簽：fpga 封裝 xilinx 1.0萬(wàn) 0

運(yùn)算放大器到底是一個(gè)怎么樣的元器件

數(shù)字電路即為T(mén)TL或C-MOS邏輯電路，而談到模擬電路，首先就應(yīng)想到運(yùn)算放大器。但是，這里講的運(yùn)算放大器是怎樣一個(gè)器件呢？

2019-10-04 標(biāo)簽：元器件運(yùn)算放大器封裝 1.0萬(wàn) 0

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相關(guān)話(huà)題

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

數(shù)字隔離

+關(guān)注

數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類(lèi)數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

wifi模塊

+關(guān)注

Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
Protues

Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶(hù)可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
UHD

UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
循跡小車(chē)

循跡小車(chē)

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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
LM2596

LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光模塊

光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
光立方

光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
K60

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STM32單片機(jī)

STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
Nexperia

Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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服務(wù)機(jī)器人

服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
基站測(cè)試

基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
SDK

SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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