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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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PCB封裝就是把實際的電子元器件,芯片等的各種參數(比如元器件的大小,長寬,直插,貼片,焊盤的大小,管腳的長寬,管腳的間距等)用圖形方式表現出來,以便可...
AD7980 -16位、1 MSPS PulSAR? ADC,采用MSOP/QFN封裝
AD7980是一款16位、逐次逼近型模數轉換器(ADC),采用單電源(VDD)供電。它內置一個低功耗、高速、16位采樣ADC和一個多功能串行接口端口。在...
在集成電路計劃與制作進程中,封裝是不可或缺的首要一環,也是半導體集成電路的終究期間。經過把器材的基地晶粒封裝在一個支持物以內,不只能夠有用避免物理損壞及...
BGA是smt加工中很多高精密的電路板都會出現的最小焊點封裝,而BGA那么小,我們錫膏量要控制以外,如何加固BGA使得更加牢固呢?無鉛焊料降低了BGA封...
COB與SMD兩種封裝形式的分析和比較,探討LED顯示領域最佳的封裝形式
COB封裝在LED顯示屏應用領域已漸趨成熟,尤其在戶外小間距領域以其獨特的技術優勢異軍突起。特別是在最近兩年,隨著生產技術以及生產工藝的改進,COB封裝...
隨著SMT的深入發展,不僅元器件越來越小,而且還出現了許多新型封裝的元器件,還有無Pb化、無VOC化等要求,不僅使組裝難度越來越大,同時使返修工作的難度...
IGBT模塊:IGBT最常見的形式,是將多個IGBT芯片集成封裝在一起,功率更大、散熱能力更強,適用于高壓大功率平臺,如新能源車、光伏、高鐵等。
有些電子產品的電路板為了防潮、防塵、防腐蝕,在其表面噴涂了一層三防漆,這樣漆膜固化后便會在電路板上各個元器件及焊點表面形成一層透明的保護膜,雖然該保護膜...
貼片MOS管的引腳可以通過查看其封裝形狀來判斷。一般來說,貼片MOS管的引腳分別為源極(S)、漏極(D)和控制極(G)。源極和漏極的位置可以通過查看封裝...
什么是Chiplet技術?chiplet芯片封裝為啥突然熱起來
最近兩天經常看到Chiplet這個詞,以為是什么新技術呢,google一下這不就是幾年前都在提的先進封裝嗎。最近資本市場帶動了芯片投資市場,和chipl...
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是一種繼MOSFET和BJT之后的新型功率半導體器件,它的特點是結合了MO...
使用三種無鉛焊料系統:Sn96.5-Ag3.5、Ag74.2-In25.8和Au76-In24幾乎實現了無孔隙焊點。實驗看到,焊點厚度在熱退火之前和之后...
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