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封裝

封裝

+關(guān)注124人關(guān)注

封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;

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封裝技術(shù)

解析扇入型封裝和扇出型封裝的區(qū)別

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扇出型封裝一般是指,晶圓級(jí)/面板級(jí)封裝情境下,封裝面積與die不一樣,且不需要基板的封裝,也就是我們常說的FOWLP/FOPLP。扇出型封裝的核心要素就...

2023-11-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓封裝 1.4萬 0

如何實(shí)現(xiàn)PCB元件封裝與原理圖元件封裝的同步

對于那些PCB中的元件封裝與原理圖元件Properties屬性面板Parameters中顯示的封裝不匹配的設(shè)計(jì),下面將向您介紹如何使它們同步。

2022-07-10 標(biāo)簽:原理圖pcb封裝 1.4萬 0

電子元器件7大常用的封裝形式

電子元器件7大常用的封裝形式

貼片元器件(SMT)是半導(dǎo)體器件的一種封裝形式。

2022-09-22 標(biāo)簽:元器件封裝smt 1.4萬 0

AD19中同封裝的焊盤報(bào)錯(cuò)怎么辦

就是在AD19中同封裝的焊盤報(bào)錯(cuò)怎么辦?這個(gè)問題的解決方法我告訴了這一個(gè)下一個(gè)又會(huì)來問,所以今天就寫篇技術(shù)文章,大家可以自己看看問題的解決教程。

2020-09-14 標(biāo)簽:封裝焊盤 1.4萬 1

硬件電路設(shè)計(jì)之eMMC電路設(shè)計(jì)

硬件電路設(shè)計(jì)之eMMC電路設(shè)計(jì)

eMMC(Embedded Multi Media Card)是嵌入式多媒體卡的簡稱,主要是針對智能手機(jī)和平板電腦特點(diǎn)等設(shè)計(jì)的。它的實(shí)質(zhì)是在NAND F...

2023-11-18 標(biāo)簽:控制器嵌入式電路設(shè)計(jì) 1.4萬 0

商業(yè)化的毫米波功率放大器V/E/W波段

從成立之初,Gotmic就定位在大批量生產(chǎn)的商業(yè)化領(lǐng)域,作為一家Fabless工藝,代工廠也是選擇商業(yè)化的成熟工藝線,保證所有產(chǎn)品都可以批量供貨。Gom...

2019-04-05 標(biāo)簽:功率放大器封裝毫米波 1.3萬 0

一文詳解半導(dǎo)體制造工藝

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芯片鍵合(die bonding)工藝,采用這種封裝工藝可在劃片工藝之后將從晶圓上切割的芯片黏貼在封裝基板(引線框架或印刷電路板)上。

2023-12-07 標(biāo)簽:封裝smt倒裝芯片 1.3萬 0

SOT-23封裝的注意事項(xiàng)及PCB布局技巧

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傳統(tǒng)的引線鍵合 SOT-23封裝的功耗能力有限。由于內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同,倒裝芯片 (FCOL) SOT-23 封裝具有更好的功耗能力。本應(yīng)用筆記比較了兩種封裝...

2022-04-20 標(biāo)簽:pcb封裝SOT-23 1.3萬 0

基于PN8275+PN8308H的12V3A六級(jí)能效方案,并分享應(yīng)用設(shè)計(jì)要點(diǎn)

基于PN8275+PN8308H的12V3A六級(jí)能效方案,并分享應(yīng)用設(shè)計(jì)要點(diǎn)

PN8308H根據(jù)內(nèi)部MOSFET的Vds電壓及Isd電流來開通和關(guān)斷SR,內(nèi)部固化Tonmin和Toffmin來提高抗干擾性及精簡外圍;支持150kH...

2019-04-29 標(biāo)簽:封裝放電肖特基二極管 1.3萬 0

在LED封裝中有哪六大封裝技術(shù)?

技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面,CSP芯片級(jí)封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn),受到行業(yè)的廣泛關(guān)注,下一步重點(diǎn)...

2018-08-10 標(biāo)簽:led封裝csp 1.3萬 0

MOS管封裝分類及PLCC封裝樣式

不同的封裝、不同的設(shè)計(jì),MOS管的規(guī)格尺寸、各類電性參數(shù)等都會(huì)不一樣,而它們在電路中所能起到的作用也會(huì)不一樣;另外,封裝還是電路設(shè)計(jì)中MOS管選擇的重要...

2018-12-14 標(biāo)簽:封裝MOS管 1.3萬 0

max809封裝、主要數(shù)據(jù)及引腳資料

MAX809是一種單一功能的微處理器復(fù)位芯片,用于監(jiān)控微控制器和其他邏輯系統(tǒng)的電源電壓。它可以在上電掉電和節(jié)電情況下向微控制器提供復(fù)位信號(hào),當(dāng)電源電壓低...

2017-11-23 標(biāo)簽:封裝引腳max809 1.3萬 0

LED芯片的三種結(jié)構(gòu)

LED是一種半導(dǎo)體,通電即會(huì)發(fā)光。憑借其高效率、長壽命和其他突出的特點(diǎn),成為LCD液晶顯示模組的核心材料,為LCD的背光模組提供足夠的光源;其應(yīng)用場景如...

2023-02-01 標(biāo)簽:led芯片半導(dǎo)體 1.3萬 0

電阻器和顏色代碼及阻值識(shí)別分析

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可以說是最常用的電子元件,與設(shè)計(jì)中的其他元件相比,電阻幾乎沒有引起注意。電阻器是無源元件,可以降低電流和分壓,使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)崿F(xiàn)對電路的控制。如果你有任...

2019-02-22 標(biāo)簽:電阻器封裝控制 1.3萬 0

USB3.1 GEN2(10Gbps)的HUB芯片VL822概述

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VL822是一顆USB3.1 GEN2(10Gbps)的HUB芯片,有三種封裝分別是QFN88(10x10x0.85 mm);QFN76 9x9x0.8...

2022-09-15 標(biāo)簽:usb封裝hub 1.2萬 0

利用英飛凌IGBT單管設(shè)計(jì)手提式焊機(jī)

D2PAK封裝雜散電感小, 開關(guān)損耗小,價(jià)格便宜,表貼安裝于IMS材料上,熱阻低,易于自動(dòng)化焊接生產(chǎn),可靠性高,非常適合做小巧,輕便,低價(jià),高可靠性的單...

2018-08-14 標(biāo)簽:英飛凌封裝IGBT 1.2萬 0

超級(jí)結(jié)MOSFET開關(guān)速度和導(dǎo)通損耗問題

超級(jí)結(jié)MOSFET開關(guān)速度和導(dǎo)通損耗問題

利用仿真技術(shù)驗(yàn)證了由于源極LSource生成反電動(dòng)勢VLS,通過MOSFET的電壓并不等于全部的驅(qū)動(dòng)電壓VDRV。MOSFET導(dǎo)通時(shí)3引腳封裝的反電動(dòng)勢...

2018-03-30 標(biāo)簽:MOSFET封裝柵極驅(qū)動(dòng) 1.2萬 0

陶瓷電容(MLCC)的溫度特性

陶瓷電容(MLCC)的溫度特性

常見的陶瓷電容溫度系數(shù)(EIA標(biāo)準(zhǔn))有以下幾種。

2023-07-17 標(biāo)簽:封裝MLCC陶瓷電容 1.2萬 0

集成電路的封裝形式及引腳識(shí)別

集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用,同時(shí)還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封...

2021-03-14 標(biāo)簽:集成電路封裝封裝技術(shù) 1.2萬 0

電解電容封裝怎么畫 電解電容正負(fù)接反會(huì)如何

電容里分正負(fù)的電容有鋁電解和鉭電解,即只能用在直流電路,當(dāng)然正負(fù)極要接對,鋁電解一般有外套管上有白條,負(fù)極標(biāo)識(shí)的。

2018-08-10 標(biāo)簽:封裝電解電容正負(fù)極 1.2萬 0

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    IOT
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  • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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