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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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【來源】:時報資訊 臻鼎-KY為了因應高階產品需求,預計總投資金額80億元新臺幣,建置先進封裝載板量產場域。 臻鼎-KY (4958)15日董事會通過,...
2025-01-17 標簽:封裝 96 0
臺積電超大版CoWoS封裝技術:重塑高性能計算與AI芯片架構
一、技術前沿探索:從微小到宏大的CoWoS封裝技術演進 在半導體技術的浩瀚星空中,每一次技術的革新都如同星辰般璀璨奪目。去年臺積電在歐洲開放創新平臺(O...
三菱電機株式會社近日宣布,將于2月15日起開始提供新型工業用LV100封裝1.2kV IGBT模塊樣品,適用于太陽能和其他可再生能源發電系統。該模塊采用...
近日,天風證券知名分析師郭明錤在其個人博文中,針對英偉達最新調整的Blackwell架構藍圖,提出了自己的見解。 郭明錤指出,根據英偉達的最新動向,該公...
Allegro MicroSystems, Inc.,全球領先的運動控制、節能系統電源及傳感解決方案供應商,近日宣布推出兩款革命性的電流傳感器IC——A...
整流二極管的封裝類型多種多樣,每種類型都有其特定的應用場景和優勢。選擇合適的封裝類型對于確保器件的性能和可靠性至關重要。以下是一些常見的整流二極管封裝類...
光耦(Optocoupler)是一種利用光信號來實現電信號隔離的電子元件,廣泛應用于需要電氣隔離的場合,如電源管理、信號傳輸和數據通信等。光耦的主要優點...
華芯振邦推出獨家鈀金凸塊工藝封裝技術并實現量產良率高達99.92%
廣西華芯振邦通過持續的技術創新和優化,成功研發并實現了鈀金產品的大規模生產,不僅顯著降低了制造成本,還將產品良率提升至99.92%,處于行業領先水平。市...
光耦,全稱光電耦合器,是一種對電路上的輸入、輸出進行隔離的電子元器件。光耦里面一般將一個紅外發光二極管和光敏接收管封裝在一起,而且具有抗干擾能力強、輸出...
XL32F003 單片機:高性價比的 32 位 MCU 選擇,多種封裝可選
XL32F003 是深圳市芯嶺技術有限公司推出的一款高性能 32 位單片機,采用 ARM Cortex-M0+ 內核。XL32F003 單片機廣泛應用于...
特瑞仕推出功率MOSFET XPJ101N04N8R和XPJ102N09N8R
特瑞仕半導體株式會社(日本東京都中央區 董事總經理:木村 岳史,以下簡稱“特瑞仕”)開發了功率MOSFET XPJ101N04N8R和XPJ102N09...
隨著自動駕駛、車聯網和智能座艙的快速發展,汽車電子系統對高性能、低延遲、大帶寬數據傳輸的需求日益增加。傳統的并行數據傳輸方式面臨時延、串擾和功耗等挑戰,...
鉭電容的制造工藝是一個復雜而精細的過程,以下是對其制造工藝的詳細解析: 一、原料準備 鉭粉制備 : 鉭粉是鉭電容器的核心材料,通常通過粉末冶金工藝制備。...
一、鉭電容與鋁電容的區別 鉭電容和鋁電容作為兩種常見的電容器類型,在多個方面存在顯著差異。以下從結構、性能、應用場景等方面進行詳細對比。 1. 電極材料...
近日,全球領先的HBM內存制造商之一——美光宣布,其位于新加坡的HBM內存先進封裝工廠項目已于當地時間今日正式破土動工。這座工廠預計將于2026年正式投...
順絡貼片功率電感的封裝方式時,實際上是在探討如何將這種電感元件有效地包裝并固定到電路板上,同時確保其性能得到充分發揮。順絡貼片功率電感以其小型化、高性能...
昇貿1月6日召開董事會,決議向「上海飛凱材料科技股份有限公司」現金收購「大瑞科技股份有限公司」100%股權,并于今日簽訂股份買賣契約書。升貿擬以人民幣2...
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