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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注123人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：4394個 瀏覽：143496次 帖子：1143個

      封裝資訊

      BJT的封裝類型與選擇

      1. BJT封裝類型 1.1 通孔封裝（Through-Hole Mounting, THM） 特點 ：傳統(tǒng)的封裝方式，元件通過引腳插入電路板上的孔中，...

      2024-12-31 標簽：電路板封裝元件 324 0

      臺積電2025年起調(diào)整工藝定價策略

      近日，據(jù)臺灣媒體報道，隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛，臺積電計劃從2025年1月起，針對其3nm、5nm以及先進的CoWoS封裝工藝進行...

      2024-12-31 標簽：臺積電封裝AI 258 0

      3.5D封裝來了(上)

      3.5D封裝來了(上)

      當前，半導(dǎo)體行業(yè)正在將 3.5D 作為先進封裝的下一個最佳選擇，這是一種混合方法，包括堆疊邏輯芯片并將它們分別粘合到其他組件共享的基板上。 這種封裝模型...

      2024-12-31 標簽：封裝邏輯芯片 263 0

      3.5D封裝來了(下)

      3.5D封裝來了(下)

      即使采用所有最新技術(shù)并采用 3.5D 封裝，控制熱量仍然是一項挑戰(zhàn)，但將熱效應(yīng)與其他組件隔離的能力是當今可用的最佳選擇，并且可能在未來很長一段時間內(nèi)都是...

      2024-12-31 標簽：封裝 255 0

      QFN封裝和DFN封裝有何區(qū)別？

      DFN封裝和QFN封裝作為技術(shù)先進的芯片封裝形式，具有許多共同點。首先，它們都屬于無引腳表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)，這使得它們在現(xiàn)代電子制造中具有極高的集成度和靈活性。

      2024-12-30 標簽：封裝QFN封裝DFN封裝 606 0

      塑料封裝技術(shù)特點、發(fā)展歷程、工藝挑戰(zhàn)以及未來趨勢

      塑料封裝技術(shù)特點、發(fā)展歷程、工藝挑戰(zhàn)以及未來趨勢

      ?? 塑料封裝盡管在散熱性、耐熱性和密封性方面稍遜于陶瓷封裝和金屬封裝，但其憑借低成本、薄型化、工藝簡便及高度自動化生產(chǎn)的優(yōu)勢，已成為微電子工業(yè)中使用最...

      2024-12-30 標簽：封裝塑料封裝 386 0

      應(yīng)用于CPO封裝模塊內(nèi)的光纖互聯(lián)方案

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      隨著Serdes傳輸速率的提升，交換機功耗和信號損失、系統(tǒng)集成度等問題愈發(fā)具有挑戰(zhàn), CPO新技術(shù)滲透率加速提升。根據(jù)LightCounting的數(shù)據(jù)顯...

      2024-12-29 標簽：封裝網(wǎng)絡(luò)光通信 524 0

      ptp協(xié)議的基本原理解析

      點對點協(xié)議（Point-to-Point Protocol，簡稱PPP）是一種用于點對點（Point-to-Point）連接的數(shù)據(jù)鏈路層通信協(xié)議。它主要...

      2024-12-29 標簽：封裝傳輸數(shù)據(jù)ptp協(xié)議 289 0

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      MSR015/MSR025 是低溫漂、低功耗、高精度 CMOS 電壓基準， 具有±0.05% 初始精度、低功耗特點。該器件的低輸出電壓遲滯和低長期輸出電...

      2024-12-27 標簽：封裝低功耗 221 0

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      絕緣柵雙極晶體管（IGBT）功率模塊是現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中的核心組件，廣泛應(yīng)用于新能源發(fā)電、電動汽車、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。然而，IGBT功率模塊的封裝技術(shù)卻面...

      2024-12-27 標簽：封裝IGBT晶體管 373 0

      貼片鋁電解電容的封裝材質(zhì)型號有哪些？

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      貼片鋁電解電容是如今板卡上最常見的電容之一，其封裝材質(zhì)和型號多樣，以下是一些關(guān)于貼片鋁電解電容封裝材質(zhì)型號的信息： 一、封裝材質(zhì) 外殼 ：通常采用鋁質(zhì)材...

      2024-12-27 標簽：封裝鋁電解電容 199 0

      臺積電CoWoS進駐嘉義科學(xué)園區(qū)，2028年量產(chǎn)

      近日，中國臺灣嘉義縣縣長翁章梁在其就職6周年的年終演講中，宣布了一個重要的產(chǎn)業(yè)發(fā)展消息。他指出，臺積電旗下的先進封裝廠CoWoS即將進駐嘉義科學(xué)園區(qū)，并...

      2024-12-27 標簽：臺積電封裝CoWoS 411 0

      淺談玻璃封裝NTC熱敏電阻？

      溫度控制與監(jiān)測在我們?nèi)粘Ｉ钪泻苤匾?。作為一種常見的溫度傳感器,NTC熱敏電阻在各種電子設(shè)備中應(yīng)用非常廣泛。其中,玻璃封裝NTC熱敏電阻以其可靠性好，優(yōu)...

      2024-12-27 標簽：熱敏電阻NTC封裝 231 0

      蘋果下一代芯片，采用新封裝

      半導(dǎo)體行業(yè)觀察 來源：內(nèi)容編譯自phonearena，謝謝。 根據(jù)TF International 分析師郭明淇在網(wǎng)上發(fā)布的一份報告，蘋果的 M 系列芯...

      2024-12-26 標簽：芯片封裝 176 0

      韓媒消息稱三星“洗牌”半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈

      12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 今天（12 月 25 日）發(fā)布，三星正計劃“洗牌”先進半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈，將從根本上重新評估材料、零部件和設(shè)備...

      2024-12-25 標簽：封裝半導(dǎo)體封裝三星 549 0

      國巨AC系列車規(guī)貼片電容封裝尺寸與容量范圍是多少？

      國巨AC系列車規(guī)貼片電容封裝尺寸與容量范圍是多少？

      國巨(YAGEO)AC系列車規(guī)貼片電容的封裝尺寸與容量范圍時，我們可以采用以下一種系統(tǒng)化的方式來概述這些信息： 1. 查閱官方資料 首先，訪問國巨(YA...

      2024-12-25 標簽：封裝貼片電容 202 0

      Alpahwave Semi推出全球首個64Gbps UCIe D2D互聯(lián)IP子系統(tǒng)

      半導(dǎo)體連接IP領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Alpahwave Semi近日宣布了一項重大突破，成功推出了全球首個64Gbps高速UCIe D2D(裸片對裸片)互聯(lián)IP...

      2024-12-25 標簽：半導(dǎo)體封裝IP 335 0

      意法半導(dǎo)體發(fā)布250W MasterGaN參考設(shè)計

      為了推動氮化鎵(GaN)電源(PSU)在能效和功率密度方面的顯著提升，意法半導(dǎo)體近日推出了EVL250WMG1L參考設(shè)計。該設(shè)計基于MasterGaN1...

      2024-12-25 標簽：電源封裝意法半導(dǎo)體 334 0

      EMMC存儲如何影響設(shè)備性能

      在當今的數(shù)字時代，存儲技術(shù)的發(fā)展對于設(shè)備性能的提升至關(guān)重要。EMMC作為一種嵌入式存儲解決方案，已經(jīng)在智能手機、平板電腦、車載系統(tǒng)等多個領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用...

      2024-12-25 標簽：智能手機封裝存儲 808 0

      Nexperia發(fā)布微型無引腳邏輯IC，優(yōu)化汽車應(yīng)用

      Nexperia近期推出了一系列采用微型車規(guī)級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些創(chuàng)新的邏輯IC專為汽車領(lǐng)域空間受限的應(yīng)用場景而設(shè)...

      2024-12-24 標簽：電路板封裝Nexperia 350 0

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        IOT
        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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      • STM32F103C8T6
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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      • wifi模塊
        wifi模塊
        +關(guān)注
        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
      • 光模塊
        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • STM32單片機
        STM32單片機
        +關(guān)注
        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
      • 步進驅(qū)動器
        步進驅(qū)動器
        +關(guān)注
        步進驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達到調(diào)速和定位的目的。
      • Nexperia
        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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        CD4046
        +關(guān)注
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        加速度傳感器
        +關(guān)注
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        聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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        +關(guān)注
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        SDK
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      • OBD
        OBD
        +關(guān)注
        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機的運行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標的情況，會馬上發(fā)出警示。
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