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標簽 > 工藝流程
工藝流程亦稱“加工流程”或“生產(chǎn)流程”。指通過一定的生產(chǎn)設備或管道,從原材料投入到成品產(chǎn)出,按順序連續(xù)進行加工的全過程。工藝流程是由工業(yè)企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)條件和產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)特點決定的。
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每一個項目在投標前都會經(jīng)設計院設計工藝流程圖,然后投標者依據(jù)流程圖上標識的DCS控制點及設備連接線路和連鎖來分析控制原理。但是對于剛剛接觸DCS行業(yè)的人...
擠壓嘴的設計對涂布精度有極為重要的影響。因此設計時需要有涂布漿料流變特性的詳細數(shù)據(jù)。而一旦按提供的流變數(shù)據(jù)設計加工出的擠壓嘴,在涂布漿料流變性質(zhì)有較大改...
鋰電池結(jié)和制造,生產(chǎn)工藝流程全解析詳細資料概述
鋰電池前端工藝的結(jié)果是將鋰電池正負極片制備完成,其第一道工序是攪拌,即將正、負極固態(tài)電池材料混合均勻后加入溶劑,通過真空攪拌機攪拌成漿狀。配料的攪拌是鋰...
半導體加工和封裝測試環(huán)節(jié)的工藝流程、相關(guān)設備及其供應商詳細概述
本期將為大家介紹單晶硅制造、晶圓加工和封裝測試環(huán)節(jié)的工藝流程、相關(guān)設備及其供應商。
Micro OLED的結(jié)構(gòu)與工藝流程 Micro OLED與傳統(tǒng)AMOLED的區(qū)別
Micro OLED,又稱硅基OLED或OLEDoS,是將傳統(tǒng)OLED的玻璃基板替換為單晶硅基板,并采用有機發(fā)光技術(shù)。與傳統(tǒng)OLED外置驅(qū)動不同,硅基O...
電鍍前處理不當引起鍍層出現(xiàn)針孔常見問題和解決方案
在電鍍工藝中,經(jīng)常出現(xiàn)在鍍層上噴涂油漆出現(xiàn)不良的現(xiàn)象,這是由于電鍍之后表面有油污,導致附著力差。但是,在零件進行電鍍時,常有鍍后出現(xiàn)針孔的情況發(fā)生,今天...
顧杰斌團隊研發(fā)的MEMS-Casting?技術(shù)實現(xiàn)了MEMS和鑄造的完美結(jié)合
MEMS技術(shù)與鑄造的結(jié)合,緣自它們之間的一個共通點:兩者都是機械部件制造技術(shù),區(qū)別在于尺度上存在幾個數(shù)量級差異。相對于其他機械加工方法,例如車,銑,拋等...
類別:PCB設計規(guī)則 2017-02-14 標簽:PCB加工工藝流程 1920 0
印制電路板的原材料工藝流程和各工序介紹的中文資料概述立即下載
類別:PCB設計規(guī)則 2018-06-01 標簽:PCB印制電路板工藝流程 1594 0
類別:PCB設計規(guī)則 2009-03-31 標簽:工藝流程 1488 0
超大規(guī)模集成電路及其生產(chǎn)工藝流程立即下載
類別:半導體技術(shù)論文 2011-10-26 標簽:集成電路工藝流程 1331 0
類別:PCB設計規(guī)則 2017-02-14 標簽:PCB加工工藝流程 1283 0
類別:PCB設計規(guī)則 2017-02-14 標簽:PCB加工工藝流程 1221 0
類別:PCB設計規(guī)則 2017-02-14 標簽:PCB加工工藝流程 1111 0
類別:電子教材 2016-10-26 標簽:工藝流程等離子體技術(shù) 791 0
作為高可靠多層板制造商,華秋立志將高可靠的產(chǎn)品交付客戶,通過了 ISO 9001、IS0 14001、IATF 16949、GJB 9001、RoHS、...
一. 電鍍工藝的分類: 酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二. 工藝流程: 浸酸→全板電鍍銅
軸承的生產(chǎn)流程圖—軸承生產(chǎn)工藝流程介紹
軸承生產(chǎn)工藝流程 軸承的具體生產(chǎn)工藝流程:原材料——內(nèi)外圈加工、鋼球或滾子加工、保持架(沖壓或?qū)嶓w)加工——軸承裝配——軸承成品。 在軸承生產(chǎn)工藝流程中...
激光打孔前,首先在陶瓷基板上通過毛刷刷涂上一層水溶性食物級的基板顏料,以降低激光在基板上的反射率,增強激光打孔效果。放在烘干箱內(nèi)烘干,然后使用激光打孔機...
蝕刻機的基礎原理一、蝕刻的目的蝕刻的目的即是將前工序所做出有圖形的線路板上的未受保護的非導體部分銅蝕刻去,形成線路。蝕刻有內(nèi)層蝕刻和外層蝕刻,內(nèi)層采用酸...
鍛造在中國有著悠久的歷史,它是以手工作坊的生產(chǎn)方式延續(xù)下來的。大概在20世紀初,它才逐漸以機械工業(yè)化的生產(chǎn)方式出現(xiàn)在鐵路、汽車零部件、工具、造船等行業(yè)中...
贊助商廣告展示 原文標題:MEMS芯片制造工藝流程詳解 文章出處:【微信公眾號:今日半導體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。 ? ? ? 審核編輯:彭靜
在產(chǎn)品實際(實物)裝配之前,通過裝配過程仿真,可及時地發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設計、工藝設計、工裝設計存在的問題,有效地減少裝配缺陷和產(chǎn)品故障率,減少裝配干涉等問題導致...
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