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標(biāo)簽 > 應(yīng)力
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pcb應(yīng)力測試方法及標(biāo)準(zhǔn)
應(yīng)力測試原理:電路板在生產(chǎn)組裝過程中,容易造成形變,過大的形變會導(dǎo)致電路板元器件開裂、焊球開裂、線路起翹等。如何控制和監(jiān)測電路板形變量,是電路板生產(chǎn)組裝...
內(nèi)壓薄壁容器應(yīng)力測定實(shí)驗(yàn)
內(nèi)壓薄壁容器應(yīng)力測定實(shí)驗(yàn) 一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?.測定受內(nèi)壓的薄壁容器頂蓋和筒體的應(yīng)力分布,從而通過應(yīng)力分析了解頂蓋的
2009-05-17 標(biāo)簽:應(yīng)力 4644 0
如果充模后又在保壓壓力的作用下持續(xù)較長時(shí)間,聚合物熔體又補(bǔ)入模腔中,使模腔壓力提高,此壓力會改變由于溫度不均而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。但在保壓時(shí)間短,模腔壓力又較...
應(yīng)力測試原理:電路板在生產(chǎn)組裝過程中,容易造成形變,過大的形變會導(dǎo)致電路板元器件開裂、焊球開裂、線路起翹等。如何控制和監(jiān)測電路板形變量,是電路板生產(chǎn)組裝...
2022-12-03 標(biāo)簽:電路板應(yīng)力應(yīng)力測試儀 2916 0
TSK-32-16C-12應(yīng)力應(yīng)變測試儀 Strain Gage Testing便攜式應(yīng)變儀
應(yīng)變量測系統(tǒng)是特別針對印刷電路板應(yīng)變測試應(yīng)用所進(jìn)行設(shè)計(jì)的工具,測試項(xiàng)目包括:錫球破裂、布線損毀、焊盤分離以及基板裂紋等。提供實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)進(jìn)行監(jiān)控,避免在測試...
應(yīng)變測試在應(yīng)變及應(yīng)變速率上,提供一個(gè)客觀分析,能運(yùn)用在SMT封裝的PWB組裝、測試和操作 上。Elogger?應(yīng)變量測系統(tǒng)是特別針對印刷電路板應(yīng)變測試應(yīng)...
TSK-32-32C-12應(yīng)力測試儀PCB應(yīng)變測量系統(tǒng)32通道同步采集
TSK應(yīng)力測試儀(TSK-8、TSK-32、TSK-64系列)、TSK應(yīng)變片、PCB視覺打標(biāo)和應(yīng)變測試服務(wù)應(yīng)力測試儀。應(yīng)力測試儀主要用于PCB板通用應(yīng)變...
PCB板在生產(chǎn)測試流程中,會受到不同程度的應(yīng)力影響。近年電子工業(yè)由于大量使用無鉛焊料代替?zhèn)鹘y(tǒng)的錫鉛焊料,以至于壓力引起的焊接問題被大大激發(fā)了,由于元器件...
由于焊接時(shí)局部不均勻熱輸入,導(dǎo)致構(gòu)件內(nèi)部溫度場、應(yīng)力場以及顯微組織狀態(tài)發(fā)生快速變化,容易產(chǎn)生不均勻彈塑性形變,因此采用焊接工藝加工的工件較其他加工方式而...
如何判斷SLP-2000是否準(zhǔn)確?鈉離子二強(qiáng)玻璃應(yīng)力儀故障如何排除?
SLP-2000鈉離子二強(qiáng)玻璃應(yīng)力儀,是測量觸摸屏蓋板應(yīng)力值的常用儀器。與實(shí)驗(yàn)室的很多其他儀器一樣,鈉離子二強(qiáng)玻璃應(yīng)力儀在使用前也要定期進(jìn)行“校準(zhǔn)”,這...
? ? 焊接應(yīng)力是個(gè)啥?6種方法輕松去除! ??? 由于焊接時(shí)局部不均勻熱輸入,導(dǎo)致構(gòu)件內(nèi)部溫度場、應(yīng)力場以及顯微組織狀態(tài)發(fā)生快速變化,容易產(chǎn)生不均勻彈...
什么是二強(qiáng)玻璃應(yīng)力儀?微晶玻璃應(yīng)力儀原理與使用方法?
二強(qiáng)玻璃應(yīng)力儀SLP-2000是一種利用光彈性力學(xué)原理,測量應(yīng)力變化的光彈性應(yīng)力分析計(jì),可用于測量化學(xué)強(qiáng)化玻璃的強(qiáng)化深度與內(nèi)部應(yīng)力分布。對于表面有鉀離子...
本文介紹了PECVD中影響薄膜應(yīng)力的因素。 影響PECVD 薄膜應(yīng)力的因素有哪些?各有什么優(yōu)缺點(diǎn)? 以SiH4+NH3/N2生成SiNx薄膜,SiH4+...
PCBA 各生產(chǎn)環(huán)節(jié)中那些需要做應(yīng)力測試
常見的由于機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致失效的幾種模式有:焊料球開裂、線路損傷、焊盤翹起、基板開裂、電容Y型開裂和45°開裂等。 一、SMT貼片加工階段 錫膏印刷:在錫膏...
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