BioMEMS的原理、結(jié)構(gòu)及應(yīng)用

BioMEMS，一般指生物微機(jī)電系統(tǒng)，是一種融合微電子技術(shù)與生物醫(yī)學(xué)原理的交叉學(xué)科領(lǐng)域。它涉及微型器件的設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用，用于生物醫(yī)學(xué)研究和臨床實(shí)踐中的...

2024-10-18 標(biāo)簽：傳感器信號(hào)微電子 439 0

MEMS芯片簡(jiǎn)介及測(cè)試

01什么是MEMSMEMS是Micro-Electro-MechanicalSystem的縮寫，微電子機(jī)械系統(tǒng)。MEMS傳感器感知環(huán)境中的各類自然信號(hào)，...

2023-12-23 標(biāo)簽：傳感器微電子機(jī)械系統(tǒng) 7220 0

鋁硅絲超聲鍵合引線失效分析與解決

在微電子封裝中，引線鍵合是實(shí)現(xiàn)封裝體內(nèi)部芯片與芯片及芯片與外部管腳間電氣連接、確保信號(hào)輸入輸出的重要方式，鍵合的質(zhì)量直接關(guān)系到微電子器件的質(zhì)量和壽命。針...

2023-11-02 標(biāo)簽：芯片封裝微電子 1054 0

一種微型有源渦旋光激光器設(shè)計(jì)

近日，上海理工大學(xué)光子芯片研究院董毅博以第一作者身份在國(guó)際知名納米學(xué)期刊《納米快報(bào)》（Nano Letters）上發(fā)表了題為“納米打印集成衍射層的具有可...

2023-10-23 標(biāo)簽：激光器人工智能微電子 706 0

微電子封裝切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

微電子封裝自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強(qiáng)、定制化程度高的特點(diǎn)。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、流程設(shè)計(jì)、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運(yùn)行的...

2023-10-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1974 0

微電子領(lǐng)域中陶瓷劈刀研究與應(yīng)用進(jìn)展

微電子領(lǐng)域中陶瓷劈刀研究與應(yīng)用進(jìn)展

2023-09-07 標(biāo)簽：封裝焊接陶瓷 1061 0

【華秋推薦】無線充電的原理與解決方案

工業(yè)和信息化部近日印發(fā)《無線充電（電力傳輸）設(shè)備無線電管理暫行規(guī)定》。規(guī)定”適用于生產(chǎn)或者進(jìn)口在國(guó)內(nèi)銷售、使用的移動(dòng)通信終端無線充電設(shè)備、便攜式消費(fèi)電子...

2023-08-18 標(biāo)簽：芯片微電子無線充電 1097 0

微電子封裝的工藝與類型有哪些 微電子的失效機(jī)理分析

將一個(gè)或多個(gè)IC芯片用適宜的材料封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與.封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動(dòng)鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來，使之...

2023-07-27 標(biāo)簽：封裝技術(shù)微電子引線鍵合 520 0

曲軸動(dòng)平衡機(jī)的基本原理解析及維修方法

按：這是筆者在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)工廠做維修工程師時(shí)的一篇文字，文中所涉及的曲軸平衡機(jī)是英國(guó)產(chǎn)品，文中大部分內(nèi)容仍具有參考價(jià)值，發(fā)出來以饗同行。

2023-07-26 標(biāo)簽：發(fā)動(dòng)機(jī)計(jì)算機(jī)微電子 6753 0

深紫外光刻復(fù)雜照明光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

摘要 ：隨著微電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，我國(guó)迫切需要研制極大規(guī)模集成電路的加工設(shè)備-光刻機(jī)。曝光波長(zhǎng)為193nm的投影式光刻機(jī)因其技術(shù)成熟、曝光線寬可延伸至3...

2023-07-17 標(biāo)簽：集成電路照明系統(tǒng)微電子 1055 0

光刻工藝中的測(cè)量標(biāo)記

中國(guó)科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國(guó)家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的理解，本學(xué)期集成電路學(xué)院開設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...

2023-07-07 標(biāo)簽：集成電路微電子測(cè)量 764 0

三階互調(diào)截點(diǎn)級(jí)聯(lián)公式的推導(dǎo)方法

看了三本書中的三階互調(diào)截點(diǎn)級(jí)聯(lián)公式的推導(dǎo)方法，分別是射頻微電子(razavi)，微波工程( David M. Pozar),RF System Desi...

2023-07-06 標(biāo)簽：射頻微波信號(hào) 5676 0

先進(jìn)封裝中凸點(diǎn)技術(shù)的研究進(jìn)展

隨著異構(gòu)集成模塊功能和特征尺寸的不斷增加，三維集成技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。凸點(diǎn)之間的互連 是實(shí)現(xiàn)芯片三維疊層的關(guān)鍵，制備出高可靠性的微凸點(diǎn)對(duì)微電子封裝技術(shù)的進(jìn)一步...

2023-07-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 3064 0

3D IC對(duì)光刻技術(shù)的新技術(shù)要求

中國(guó)科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國(guó)家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的理解，本學(xué)期集成電路學(xué)院開設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...

2023-06-30 標(biāo)簽：集成電路IC微電子 469 0

面向光刻的設(shè)計(jì)規(guī)則建立及優(yōu)化

中國(guó)科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國(guó)家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的理解，本學(xué)期集成電路學(xué)院開設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...

2023-06-14 標(biāo)簽：集成電路光刻微電子 423 0

?晶圓直接鍵合及室溫鍵合技術(shù)研究進(jìn)展

晶圓直接鍵合技術(shù)可以使經(jīng)過拋光的半導(dǎo)體晶圓，在不使用粘結(jié)劑的情況下結(jié)合在一起，該技術(shù)在微電子制造、微機(jī)電系統(tǒng)封裝、多功能芯片集成以及其他新興領(lǐng)域具有廣泛...

2023-06-14 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1891 0

3D NAND沉積技術(shù)的特點(diǎn)及挑戰(zhàn)

中國(guó)科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國(guó)家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的理解，本學(xué)期集成電路學(xué)院開設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...

2023-06-12 標(biāo)簽：集成電路NAND3D 695 0

用于微電子封裝的電子膠粘劑及其涂覆工藝

目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assemb...

2023-06-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝工藝 1965 0

半導(dǎo)體制備的主要方法

光刻法是微電子工藝中的核心技術(shù)之一，常用于形成半導(dǎo)體設(shè)備上的微小圖案。過程開始于在硅片上涂布光刻膠，隨后對(duì)其進(jìn)行預(yù)熱。接著，選擇一種光源（如深紫外光或X...

2023-06-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝光刻 4951 0

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)

2023-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝封裝技術(shù) 709 0