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手機芯片

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手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。

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手機芯片資訊

AI?時代來襲，手機芯片面臨哪些新挑戰(zhàn)？

邊緣AI、生成式AI（GenAI）以及下一代通信技術(shù)正為本已面臨高性能與低功耗壓力的手機帶來更多計算負載。領(lǐng)先的智能手機廠商正努力應(yīng)對本地化生成式AI、...

2025-06-10 標簽：手機芯片 AI 311 0

手機芯片進入2nm時代，首發(fā)不是蘋果？

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規(guī)劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首...

2025-03-14 標簽：蘋果手機芯片 2nm 1548 0

AI催動手機芯片和車載芯片增長！聯(lián)發(fā)科2024年凈利潤同比增長38%

? （電子發(fā)燒友報道文/章鷹）2月7日，IC芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會，發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科...

2025-02-10 標簽：聯(lián)發(fā)科手機芯片 AI 2371 0

高通Q1業(yè)績創(chuàng)歷史新高，手機與汽車芯片表現(xiàn)搶眼

移動芯片大廠高通（Qualcomm）公司于近日公布了其2025會計年度第一季（截至2024年12月29日）的財報，業(yè)績表現(xiàn)出色，創(chuàng)下歷史同期新高。

2025-02-08 標簽：高通手機芯片移動芯片 481 0

天璣8400 搭載G720 GPU性能能效雙飆，打造驚艷越級游戲體驗

性能與潮流不必再二選一。聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的天璣8400芯片，以全大核架構(gòu)重新定義了次旗艦性能上限。無論是游戲開黑，還是日常任務(wù)，這款芯片都讓年輕用戶輕松享...

2024-12-24 標簽：gpu 手機芯片天璣 574 0

中國5G用戶超10億！本田和日產(chǎn)計劃2026年合并！一周科技新聞點評

截止11月末，中國5G用戶突破10億，再次證明中國5G發(fā)展處于世界第一陣營。昨天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣8400，發(fā)力5G中端手機市場，帶來更好的NPU和AI...

2024-12-24 標簽：手機芯片 5G 汽車 1343 0

天璣 8400全大核架構(gòu)加持，性能、能效突破驚艷全場

天璣8400，聯(lián)發(fā)科全新力作，以越級性能續(xù)寫天璣8000系列輝煌，為智能手機性能標準設(shè)立全新高度，并以出色的技術(shù)表現(xiàn)引發(fā)了業(yè)內(nèi)的廣泛討論。天璣8400顛...

2024-12-24 標簽：智能手機手機芯片天璣8000 773 0

什么造就了優(yōu)秀的手機芯片？

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合核心時鐘速度比核心數(shù)量更重要嗎？手機內(nèi)的處理器不僅僅是一個處理器——它是一個提供多種功能的完整包，稱為S...

2024-12-11 標簽：集成電路 soc 手機芯片 654 0

AMD或涉足手機芯片市場

近日，據(jù)行業(yè)內(nèi)部知情人士透露，全球知名的半導(dǎo)體巨頭AMD正計劃進軍移動設(shè)備芯片市場，此舉或?qū)橐苿佑嬎泐I(lǐng)域帶來一場新的變革。據(jù)悉，AMD擬推出的新產(chǎn)品...

2024-11-26 標簽：amd 半導(dǎo)體手機芯片 685 0

傳AMD再次進軍手機芯片領(lǐng)域，能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近日，業(yè)內(nèi)突傳AMD將進軍手機芯片領(lǐng)域。外媒報道，AMD計劃進入到智能手機市場中，并可能推出類似APU的“Ryzen ...

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補齊拼圖后，高通終于猛推“三端歸一”

當?shù)貢r間10月20日下午，記者抵達美國夏威夷茂宜島，參加10月21日開啟的高通驍龍峰會。在峰會的前兩個主題日，高通在智能手機和汽車平臺拿出了三款驍龍El...

2024-10-25 標簽：高通 cpu 手機芯片 693 0

高通新推手機芯片技術(shù),攜手小米等伙伴強化AI應(yīng)用合作

據(jù)路透社等媒體報道，高通公司于當?shù)貢r間10月21日宣布了一項重大技術(shù)革新：將原本專為筆記本電腦芯片設(shè)計的技術(shù)引入至手機芯片領(lǐng)域，旨在大幅提升其在人工智能...

2024-10-23 標簽：高通手機芯片人工智能 1099 0

行家放話！驍龍8至尊版是一條大冰龍：徹底穩(wěn)了

10月12日消息，iQOO產(chǎn)品經(jīng)理戈藍V表示，高通驍龍8至尊版是一條大冰龍，很難想象，過去的好多重載游戲在我這臺手機上變成了中輕載，等通子發(fā)布會后再細聊...

2024-10-17 標簽：soc 手機芯片驍龍 840 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機芯片

聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝，集成了高達291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上...

2024-10-10 標簽：聯(lián)發(fā)科 cpu 手機芯片 1092 0

手機芯片的歷史與發(fā)展

手機芯片的歷史和由來

2024-09-20 標簽：芯片手機芯片 6741 0

3nm手機SoC芯片即將迎來終極PK

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 9月，智能手機市場新品迭出，9月10日，蘋果在秋季發(fā)布會上，推出了 iPhone 16、iPhone 16Pro、Apple ...

2024-09-18 標簽：soc 手機芯片 3nm 3893 0

小米重新投入芯片自主研發(fā)，預(yù)計2025年將推出手機定制SoC

近日，有業(yè)內(nèi)消息人士爆料稱，小米正在積極開發(fā)自有芯片，這一消息無疑讓業(yè)界為之一振。預(yù)計在2025年上半年，小米將正式推出其首款定制手機SoC芯片解決方案...

2024-08-29 標簽：soc 手機芯片小米 2851 0

高通第三財季業(yè)績亮眼，手機芯片銷售強勁增長

高通公司近日發(fā)布的第三財季（截至6月23日）財務(wù)報告顯示，公司業(yè)績顯著超越市場預(yù)期，為投資者帶來了積極信號。在報告期內(nèi)，高通實現(xiàn)了93.9億美元的營收，...

2024-08-02 標簽：高通智能手機手機芯片 1335 0

性能殺手锏！臺積電3nm工藝迭代，新一代手機芯片交戰(zhàn)

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2024-07-09 標簽：臺積電手機芯片 3nm 6067 0

今日看點丨臺積電3納米助攻 Google自研手機芯片進入流片階段；傳豐田尋求在上海生產(chǎn)電動汽車

1. 臺積電3 納米助攻 Google 自研手機芯片進入流片階段 ? 據(jù)報道，Google搭載于Pixel 10系列手機的Tensor G5芯片進入Ta...

2024-07-01 標簽：電動汽車臺積電 Google 860 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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梁孟松他是加州大學柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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