無源器件

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無源器件是微波射頻器件中重要的一類，在微波技術(shù)中占有非常重要的地位。無源器件主要包括電阻，電容，電感，轉(zhuǎn)換器，漸變器，匹配網(wǎng)絡(luò)，諧振器，濾波器，混頻器和開關(guān)等。

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無源器件技術(shù)

近些年，隨著信號(hào)速率的不斷提升，測(cè)試對(duì)象出現(xiàn)了顯著的變化，不再僅僅局限于傳統(tǒng)的利用示波器測(cè)試信號(hào)波形，電源地噪聲、同步開關(guān)噪聲（SSN）、抖動(dòng)（Jitt...

2023-08-09 標(biāo)簽：示波器噪聲無源器件 432 0

LMZ35003 7V 至 50V、2.5A 降壓電源模塊，采用 9x11x2.8mm QFN 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

LMZ35003 電源模塊是一種易于使用的集成電源解決方案，它將 2.5A DC/DC 轉(zhuǎn)換器與屏蔽式電感器和無源器件組合到一個(gè)扁平的 QFN 封裝中。...

2025-04-22 標(biāo)簽：電感器 DC-DC qfn 320 0

TPSM41625 4V 至 16V、25A、可堆疊電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPSM41625 電源模塊是一款易于使用的集成電源，將 DC/DC 轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無源器件組合到一個(gè)緊湊的 QFN 封裝中...

2025-04-18 標(biāo)簽：MOSFET 電感器電源模塊 309 0

TPSM53604 36V、4A 降壓電源模塊，采用小型 5.5 x 5 x 4mm 增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPSM53604 電源模塊是一種高度集成的 4A 電源解決方案，它將 36V 輸入降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽電感器和無源器件組合在...

2025-04-21 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器電感器 QFN封裝 291 0

TPSM64406 高密度、36V、0.8V 至 16V 輸出、雙 3A 輸出功率模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPSM6440xx 是一款高度集成的 36V 輸入直流/直流設(shè)計(jì)，將功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無源器件組合在一個(gè)增強(qiáng)型 HotRod? QFN...

2025-04-17 標(biāo)簽：電容器電感器 QFN封裝 284 0

TPSM86837 4.5V 至 28V 輸入電壓，8A ECO 模式，帶 QFN 封裝的同步降壓模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPSM8683x 是一款高效率、高電壓輸入、易于使用的同步降壓電源模塊。該器件集成了功率 MOSFET、屏蔽式電感器和基本型無源器件，從而最大限度地減...

2025-04-16 標(biāo)簽：MOSFET 電感器高電壓 281 0

TPSM5601R5 4.2V 至 60V 輸入、1V 至 6V 輸出、1.5A 降壓模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPSM5601R5 電源模塊是一種高度集成的 1.5A 電源解決方案，它將 60V 輸入降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽電感器和無源器件...

2025-04-18 標(biāo)簽：電感器 emi 電源模塊 274 0

LMZ36002 采用 QFN 封裝的 4.5V 至 60V、2A 降壓電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

LMZ36002 電源模塊是一款易于使用的集成電源，它將 2A DC/DC 轉(zhuǎn)換器與屏蔽電感器和無源器件組合到一個(gè)扁平的 QFN 封裝中。這種整體電源解...

2025-04-21 標(biāo)簽：電路板 DC-DC 電源模塊 268 0

TPSM86838 4.5V 至 28V 輸入、8A FCCM 模式、采用 HotRod QFN 封裝的同步降壓模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPSM8683x 是一款高效率、高電壓輸入、易于使用的同步降壓電源模塊。該器件集成了功率 MOSFET、屏蔽式電感器和基本型無源器件，從而最大限度地減...

2025-04-17 標(biāo)簽：電流電源模塊輸入電壓 266 0

TPSM86638 4.5V 至 28V 輸入電壓，6A FCCM 模式，帶 QFN 封裝的同步降壓模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPSM8663x 是一款高效、高電壓輸入、易于使用的同步降壓電源模塊。該器件集成了功率 MOSFET、屏蔽式電感器和基本型無源器件，從而最大限度地減小...

2025-04-17 標(biāo)簽：MOSFET 電感器封裝 266 0

TPS650864 用于 Xilinx MPSoC 和 FPGA 的可配置多軌 PMIC數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS650864 器件系列是專為 Xilinx Zynq 多處理器片上系統(tǒng) （MPSoC）和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）系列設(shè)計(jì)的單芯片電源管理...

2025-04-26 標(biāo)簽：鋰離子電池穩(wěn)壓器 PMIC 262 0

TLVM14404 36V 輸入，雙 2A 輸出功率模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

TLVM1440x 是一款高度集成的 36V 輸入型 DC/DC 設(shè)計(jì)，將功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無源器件組合在增強(qiáng)型 HotRod? QFN...

2025-04-16 標(biāo)簽：MOSFET 電感器封裝 255 0

TPSM64404 0.8V 至 16V 輸出，雙通道 2A 高密度電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPSM6440xx 是一款高度集成的 36V 輸入直流/直流設(shè)計(jì)，將功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無源器件組合在一個(gè)增強(qiáng)型 HotRod? QFN...

2025-04-16 標(biāo)簽：MOSFET 電感器電源模塊 253 0

TLVM13640 36V 輸入、1V 至 6V 輸出、4A 降壓電源模塊，采用 5mm x 5.5mm 增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

TLVM13640 源自一系列同步降壓模塊，是一種高度集成的 36V、4A DC/DC 解決方案，將功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無源器件組合在一個(gè)...

2025-04-18 標(biāo)簽：MOSFET 電源模塊 QFN封裝 248 0

TPSM84824 4.5V 至 17V 輸入、0.6V-10V 輸出、8A 電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPSM84824 電源模塊是一款易于使用的集成電源，它將 8A DC/DC 轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽電感器和無源器件組合到一個(gè)小型 QFM 封...

2025-04-21 標(biāo)簽：MOSFET 電感器電源模塊 247 0

TPSM63603E 36V、3A 降壓電源模塊，采用小型 4mm x 6mm x 1.8mm 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPSM63603E 同步降壓電源模塊是一種高度集成的 36V、3A DC/DC 解決方案，將功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無源器件組合在一個(gè)增強(qiáng)型...

2025-04-18 標(biāo)簽：電容器 MOSFET 封裝 244 0

TPSM63606 高密度、36V 輸入、1V 至 16V 輸出、6A 電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPSM63606 源自一系列同步降壓模塊，是一種高度集成的 36V、6A DC/DC 解決方案，將功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無源器件組合在一個(gè)...

2025-04-18 標(biāo)簽：電容器 MOSFET 電感器 243 0

LMZ34202 采用 QFN 封裝的 4.5V 至 42V、2A 降壓型電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

LMZ34202 電源模塊是一款易于使用的集成電源，它將 2A DC-DC 轉(zhuǎn)換器與屏蔽電感器和無源器件組合到一個(gè)扁平的 QFN 封裝中。這種整體電源解...

2025-04-21 標(biāo)簽：電感器封裝 DC-DC 236 0

TPSM63610E 高密度、36V 輸入、1V 至 20V 輸出、8A 電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPSM63610E 源自同步降壓模塊系列，是一種高度集成的 36V、8A DC/DC 解決方案，將功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無源器件組合在一個(gè)...

2025-04-18 標(biāo)簽：電容器電源模塊 QFN封裝 236 0

TPSM84424 4.5V 至 17V 輸入、0.6V-10V 輸出、4A 電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPSM84424 電源模塊是一款易于使用的集成電源，它將 4A DC/DC 轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽電感器和無源器件組合到一個(gè)小尺寸 QFM ...

2025-04-21 標(biāo)簽：MOSFET DC-DC 電源模塊 234 0

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LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無線設(shè)備制造商提供無線測(cè)試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無線測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開箱即用，可用于測(cè)試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無線芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦、無線接入點(diǎn)和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測(cè)試領(lǐng)域處于前沿。LitePoint總部位于加利福尼亞州硅谷，并在全球設(shè)有辦事處，是測(cè)試和工業(yè)應(yīng)用自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商泰瑞達(dá) （Teradyne）（納斯達(dá)克股票代碼：TER）的全資子公司。泰瑞達(dá) 2019 年?duì)I收為 23 億美元，其目前在全球范圍內(nèi)擁有 5，500 名員工。
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iPhone8是Apple（蘋果公司）第11代手機(jī)，北京時(shí)間2017年9月13日凌晨1點(diǎn)，在Apple Park新總部的史蒂夫·喬布斯劇院舉行蘋果新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布的年度旗艦手機(jī)。2017年9月13日，2017蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)發(fā)布了iPhone 8，支持無線充電，分為64GB、256GB兩個(gè)版本，699美元起售。
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麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電10nm工藝的新一代芯片［1］，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。
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邊緣計(jì)算，是指在靠近物或數(shù)據(jù)源頭的一側(cè)，采用網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算、存儲(chǔ)、應(yīng)用核心能力為一體的開放平臺(tái)，就近提供最近端服務(wù)。其應(yīng)用程序在邊緣側(cè)發(fā)起，產(chǎn)生更快的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)響應(yīng)，滿足行業(yè)在實(shí)時(shí)業(yè)務(wù)、應(yīng)用智能、安全與隱私保護(hù)等方面的基本需求。邊緣計(jì)算處于物理實(shí)體和工業(yè)連接之間，或處于物理實(shí)體的頂端。而云端計(jì)算，仍然可以訪問邊緣計(jì)算的歷史數(shù)據(jù)。
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5G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)嵌入我們的生活中，隨著5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的應(yīng)用，可以用智能終端分享3D電影、游戲以及超高畫質(zhì)（UHD）節(jié)目。5G網(wǎng)絡(luò)作為第五代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)，其峰值理論傳輸速度可達(dá)每秒數(shù)十Gb，5G網(wǎng)絡(luò)作為最新一代的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù)，網(wǎng)速更快。
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HUB是一個(gè)多端口的轉(zhuǎn)發(fā)器，在以HUB為中心設(shè)備時(shí)，即使網(wǎng)絡(luò)中某條線路產(chǎn)生了故障，并不影響其它線路的工作。所以HUB在局域網(wǎng)中得到了廣泛的應(yīng)用。大多數(shù)的時(shí)候它用在星型與樹型網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中，以RJ45接口與各主機(jī)相連（也有BNC接口），HUB按照不同的說法有很多種類。 HUB按照對(duì)輸入信號(hào)的處理方式上，可以分為無源HUB、有源HUB、智能HUB。
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Windows 10 是美國微軟公司所研發(fā)的新一代跨平臺(tái)及設(shè)備應(yīng)用的操作系統(tǒng)。Windows 10是微軟發(fā)布的最后一個(gè)獨(dú)立Windows版本，下一代Windows將作為更新形式出現(xiàn)。
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轉(zhuǎn)向云計(jì)算（cloud computing），是業(yè)界將要面臨的一個(gè)重大改變。各種云平臺(tái)（cloud platforms）的出現(xiàn)是該轉(zhuǎn)變的最重要環(huán)節(jié)之一。
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云服務(wù)是基于互聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)服務(wù)的增加、使用和交互模式，通常涉及通過互聯(lián)網(wǎng)來提供動(dòng)態(tài)易擴(kuò)展且經(jīng)常是虛擬化的資源。云是網(wǎng)絡(luò)、互聯(lián)網(wǎng)的一種比喻說法。過去在圖中往往用云來表示電信網(wǎng)，后來也用來表示互聯(lián)網(wǎng)和底層基礎(chǔ)設(shè)施的抽象。
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智能燈泡，是新的燈泡產(chǎn)品形式。采用嵌入式物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)，將互通核心模塊嵌入到節(jié)能燈泡?；ヂ?lián)網(wǎng)無處不在的催生，隨時(shí)隨地的互通、互動(dòng)的時(shí)代特征影響到節(jié)能燈泡產(chǎn)品的發(fā)展和演變，以led照明燈泡設(shè)計(jì)為主流，同時(shí)充分體現(xiàn)節(jié)能化、健康化、藝術(shù)化和人性化的照明發(fā)展趨勢(shì)，成為居室燈光文化的主導(dǎo)。
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OPPO是更多年輕人選擇的拍照手機(jī)品牌。十年來，OPPO專注于手機(jī)拍照領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，開創(chuàng)了手機(jī)自拍美顏時(shí)代，先后首發(fā)了前置500萬像素和1600萬像素的拍照手機(jī)，創(chuàng)造性地推出了全球首個(gè)電動(dòng)旋轉(zhuǎn)攝像頭和超清畫質(zhì)等拍照技術(shù)，為全球20多個(gè)國家和地區(qū)的年輕人提供了出色的手機(jī)拍照體驗(yàn)。
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艾邁斯半導(dǎo)體致力于為對(duì)小型化、集成化、精確性、高靈敏度以及低功耗具有極高要求的應(yīng)用設(shè)計(jì)制造高性能傳感器解決方案。公司廣泛的解決方案可在人類與技術(shù)之間提供無縫接口，從而將傳感性能提高到一個(gè)新的水平。主要產(chǎn)品包括面向移動(dòng)、消費(fèi)電子、通訊、工業(yè)、醫(yī)療和汽車市場(chǎng)的傳感器解決方案、傳感器IC、接口及相關(guān)軟件。
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載波聚合是LTE-A中的關(guān)鍵技術(shù)。為了滿足單用戶峰值速率和系統(tǒng)容量提升的要求，一種最直接的辦法就是增加系統(tǒng)傳輸帶寬。因此LTE-Advanced系統(tǒng)引入一項(xiàng)增加傳輸帶寬的技術(shù)，也就是CA（Carrier Aggregation，載波聚合）。
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電子快訊就是定期發(fā)布的電子報(bào)，訂閱這份電子報(bào)可以使您及時(shí)了解握奇的相關(guān)信息與市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。內(nèi)容包括：最新動(dòng)態(tài)、行業(yè)趨勢(shì)、產(chǎn)品、解決方案、技術(shù)與服務(wù)、成功案例、市場(chǎng)推廣與活動(dòng)等。
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系統(tǒng)架構(gòu)是概念模型系統(tǒng)，系統(tǒng)構(gòu)架是對(duì)已確定的需求的技術(shù)實(shí)現(xiàn)構(gòu)架、作好規(guī)劃，運(yùn)用成套、完整的工具，在規(guī)劃的步驟下去完成任務(wù)。
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車載以太網(wǎng)

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車載以太網(wǎng)是一種用以太網(wǎng)連接車內(nèi)電子單元的新型局域網(wǎng)技術(shù)，與傳統(tǒng)以太網(wǎng)使用4對(duì)非屏蔽雙絞線電纜不同，車載以太網(wǎng)在單對(duì)非屏蔽雙絞線上可實(shí)現(xiàn)100Mbit/s，甚至1Gbit/s的傳輸速率，同時(shí)還滿足汽車行業(yè)對(duì)高可靠性、低電磁輻射、低功耗、帶寬分配、低延遲以及同步實(shí)時(shí)性等方面的要求。
智能物流

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Li-Fi

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