日月光投控墨西哥購地進軍北美車用電子市場

據(jù)了解，此次收購的目的在于滿足企業(yè)日益增長的產(chǎn)能需求。眾所周知，IRT這一行徑無疑是對未來北美汽車電子市場的一種積極的戰(zhàn)略布局。

2024-03-20 標簽：汽車電子日月光先進封裝 846 0

日月光成功贏得蘋果M4芯片先進封裝訂單

在此之前，蘋果M系列Apple Silicon芯片由臺積電一家承擔前道芯片加工以及后道高級封裝工作。如今蘋果將兩者訂單進行區(qū)分，使得日月光成為了其先進封...

2024-03-18 標簽：芯片蘋果日月光 947 0

今日看點丨小米汽車 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市；日月光奪蘋果先進封裝大單

1. 日月光奪蘋果先進封裝大單 下半年起陸續(xù)貢獻營收 ? 日月光投控先進封裝布局報喜，傳出拿下蘋果新一代M4處理器先進封裝大單，蘋果成為日月光投控第一個...

2024-03-12 標簽：日月光小米汽車先進封裝 1163 0

日月光4.79億元收購英飛凌工廠，深化戰(zhàn)略合作

根據(jù)約定，日月光將投入約21億新臺幣（折合人民幣約4.79億元）收購英飛凌位于菲律賓卡維特和韓國天安的兩家封裝工廠，以提升自身在汽車及工業(yè)自動化領(lǐng)域的電...

2024-02-25 標簽：英飛凌工業(yè)自動化電源芯片 1321 0

日月光斥資21億元新臺幣收購英飛凌兩座海外封測廠

日月光投控近日宣布，將以約21億元新臺幣的價格收購英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封測廠。據(jù)悉，這兩座封測廠分別位于菲律賓的甲米地省和韓國的天安市。

2024-02-25 標簽：英飛凌日月光封測廠 1047 0

日月光擬收購英飛凌兩座后段封測廠

近日，半導體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，日月光投控將以6258.9萬歐元的價格，收購...

2024-02-25 標簽：英飛凌半導體日月光 965 0

半導體封測廠積極擴充先進封裝產(chǎn)能

據(jù)悉，日月光今年的資本支出規(guī)模有可能比去年增長40%-50%以上，其中65%用于封裝業(yè)務，尤其是先進封裝項目。其首席執(zhí)行官吳田玉強調(diào)，先進封裝及測試收入...

2024-02-18 標簽：AI日月光先進封裝 1037 0

日月光加大資本支出，擴充先進封裝產(chǎn)能

近日，全球領(lǐng)先的半導體封測廠日月光表示，為了進一步擴大先進封裝產(chǎn)能，公司計劃在今年將整體資本支出擴大40%至50%。這一決策表明日月光對先進封裝技術(shù)的重...

2024-02-03 標簽：半導體日月光先進封裝 1024 0

日月光投控2023年營收達5819.14億元，資本支出降至15.66億美元

在2023年最后一季度，日月光取得了1605.81億元的收入，比上一季度增長了4%，較全年數(shù)據(jù)減少了11%。同時，其毛利率從上一年的16%小幅降到了15...

2024-02-02 標簽：封測日月光先進封裝 1717 0

日月光投控計劃創(chuàng)歷史新高資本支出，擴大先進封裝產(chǎn)能

日月光財務主管董宏思表示，預計今年的資本支出將同比增加40%-50%，其中65%用于封裝領(lǐng)域，特別是先進封裝項目。目前，封裝測試占其主要業(yè)務的60%以上...

2024-02-02 標簽：日月光ai技術(shù)先進封裝 930 0

日月光預期營收優(yōu)于2023年，基層員工獎金達1.5億元

根據(jù)最近公布的財務報告，日月光在2023年度第四季度實現(xiàn)了1605.81億元的合并營收，同比增長4.2%，符合先前預測。至年末，日月光的平均產(chǎn)能利用率約...

2024-01-24 標簽：日月光半導體市場先進封裝 1155 0

約一億！半導體封測大廠擴產(chǎn)先進封裝

日月光投控旗下日月光半導體積極擴充馬來西亞封測廠產(chǎn)能，2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動土，預計2025年完工，日月光當時指出，將在5年內(nèi)投資...

2024-01-23 標簽：半導體日月光先進封裝 1461 0

日月光擴大馬來西亞投資，以增強先進封裝產(chǎn)能

半導體封測大廠日月光投控近日宣布，其馬來西亞子公司已投資約4.64億新臺幣，成功取得馬來西亞檳城州桂花城科技園的土地使用權(quán)。這次擴充產(chǎn)能的主要目的是布局...

2024-01-23 標簽：半導體日月光先進封裝 888 0

日月光砸1億元拿地，布局先進封裝產(chǎn)能

半導體封測廠日月光投控今天下午發(fā)布公告，稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉（約人民幣1億元）擴大馬來西亞檳城投資，主要布局先進封裝產(chǎn)能。 據(jù)百...

2024-01-23 標簽：封裝日月光 963 0

日月光聯(lián)合研發(fā)中心成立，將深耕異質(zhì)整合、硅光子等技術(shù)

日月光集團隆重舉辦聯(lián)合研發(fā)中心啟動儀式，宣布與中國臺灣“成功大學”（以下簡稱成大）展開深度合作。此次合作旨在共同培養(yǎng)優(yōu)秀人才，并共同深耕異質(zhì)整合、硅光子...

2024-01-16 標簽：半導體日月光硅光子 1973 0

日月光聯(lián)手成大提升研發(fā)實力，加強前瞻技術(shù)研究

據(jù)悉，日月光和成大將啟動一項為期三年，總價值達5000萬新臺幣的研發(fā)項目，涵蓋研發(fā)技術(shù)的各個層面。除了基礎研究，雙方還會加大教育和人才培養(yǎng)力度，如設立獎...

2024-01-15 標簽：日月光智能制造硅光子 1038 0

日月光半導體2023年營收下滑，期待2024年回升

各大投行對日月光的發(fā)展?jié)摿ι罡袧M意，預計2024年公司的產(chǎn)能將會恢復到70%到80%，再加上測試業(yè)務比例的增加，本年度的營收以及盈利能力都有望超越2023年。

2024-01-10 標簽：封裝技術(shù)日月光半導體封測 1683 0

封裝材料需求2024年將大幅增加，多家企業(yè)訂單飽滿

早前，日月光宣布其旗下子公司ASE將會收購測試設施，進一步提升封裝產(chǎn)量。市場分析員推測，此舉或為了應對接下來幾年激增的需求。相關(guān)供應商也證實，日月光一直...

2023-12-28 標簽：封裝AI日月光 1076 0

日月光投控加大AI芯片封裝產(chǎn)能 滿足市場需求

日月光表示，本次租賃福雷電子的大樓主要為了優(yōu)化內(nèi)部設施布局和擴展封裝產(chǎn)能。據(jù)預測，先進封裝業(yè)務未來發(fā)展?jié)摿薮螅ˋI/HPC、網(wǎng)絡等領(lǐng)域，預計明年相...

2023-12-26 標簽：日月光AI芯片先進封裝 1449 0