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標簽 > 晶圓制造
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半導體產業鏈一般分為設計、制造和應用三個環節。半導體材料在半導體產業鏈中位于制造環節上游,和半導體設備一起構成了制造環節的核心上游供應鏈,是推動半導體產...
半導體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)...
薄膜沉積工藝技術介紹 薄膜沉積是在半導體的主要襯底材料上鍍一層膜。這層膜可以有各種各樣的材料,比如絕緣化合物二氧化硅,半導體多晶硅、金屬銅等。從半導體芯...
多種半導體 MEMS 產品由大型換能器陣列組成,其中每個換能器均單獨運行,這些產品主要作為 SoC 解決方案實現,以將每個 MEMS 換能器及其相關 I...
對于電子設備來說,它藏在內部,又非常重要,相當于汽車的發動機、人的心臟,所以叫“芯”。從形態來看,它是一片一片的,所以叫“片”。合起來,就是“芯片”。
晶圓制造recipe(工藝配方)的定義、重要性、種類及構建和驗證方式
本文介紹了在半導體制造領域,recipe(工藝配方)的定義、重要性、種類,以及構建和驗證方式,并介紹了優化方向。 在半導體制造領域,recipe(工藝配...
愛思強股份有限公司推出最新產品AIX G5+,為其AIX G5行星式反應器平臺提供5x200 mm硅基氮化鎵生長專用設備。基于以客戶為中心的發展計劃,愛...
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