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Wolfspeed, ZF推遲至2025年的8英寸SiC晶圓廠建設計劃
據悉,該座選址在薩爾州恩斯多夫的8英寸SiC晶圓廠計劃由沃爾弗斯普萊特負責籌備,耗資約27.5億歐元(約等于215億人民幣),同時得到德國聯邦政府以及薩...
據悉,臺積電打算在高雄楠梓園區新建五座晶圓廠,首座現已動工,預計首批機器將于2025年前安裝到位;同時,該園區內的第二座晶圓廠也將不久后開工。
首先看南韓三星電子,他們近期矢言要在2027年推出1.4納米芯片制造,超越臺積電和英特爾代工服務,也對按計劃在2025年生產2納米芯片充滿信心。知名電子...
臺積電在全球范圍內擴展其半導體制造版圖的步伐再次加快,8月20日,公司宣布在德國德累斯頓正式啟動其歐洲首座12英寸晶圓廠的建設。此次奠基儀式由臺積電高層...
在半導體變得越來越重要的當下,且行業競爭也愈發激烈,日本也想要謀求發展重振。特別是在制造端。但目前,日本的半導體制造技術還遠遠落后于臺積電、三星等。
在《Digit》采訪中,基辛格對英特爾的代工業務以及該公司如何“從根本上偏向于打造一家偉大的代工廠”說了最多的話。基辛格對此事的基本想法尚不完全清楚,但...
賽普拉斯和D-Wave Systems共同宣布 已成功地將D-Wave工藝技術應用到賽普拉斯的晶圓廠中
賽普拉斯半導體公司和世界首個商業化量子計算公司--D-Wave Systems公司日前宣布,D-Wave已成功地將其獨有的制造量子計算微處理器的工藝技術...
大陸強力提升芯片自制率政策,吸引全球半導體大廠紛齊聚大陸蓋12吋廠,三星電子(Samsung Electronics)西安3D NAND廠在2016年產...
據消息人士透露,兩家公司都提出了有關技術合作伙伴和晶圓廠資金的細節。一位官員在接受《紐約時報》采訪時表示,印度政府目前正在研究鴻海集團和Vedanta集...
據了解,去年已有報道指出,三星晶圓廠已取得供應像素10系列手機的Tensor G4 AP處理芯片的合同,并預計該芯片采用三星SF4P(第三代4納米)技術...
在全球半導體產業的激烈競爭中,臺積電正在美國亞利桑那州的鳳凰城書寫新的篇章。這家來自中國臺灣的科技巨頭,以其對4nm和5nm芯片的大規模生產為目標,正邁...
有不少分析師以及IBM的前員工、現任員工都認為,該公司應該要賣掉晶圓廠、退出晶片生產業務,并說GlobalFoundries是最有可能的買主。到底IBM...
2019年以信創軟件(操作系統)和芯片設計(數字芯片、模擬芯片)幾大類為主。2019年5月,限制華為終端的上游芯片供應,目的是卡住芯片下游成品,直接刺激...
在日本,新冠疫情爆發后,日本經濟產業省立即出臺龐大的計劃,動用數十億美元補貼以吸引臺積電、三星和美光等公司。臺積電已先后透露,意欲在日本再建一座晶圓廠,...
關于收到補貼的用途,臺積電方面強調,這些資助主要用于其廠房建成、設備選購及其不動產購買等方面的開支,其中包括廠房建造和生產運營所產生的部分支出。
300mm晶圓廠設備投資在2027年將達到創紀錄的1370億美元
對此,SEMI首席執行官Ajit Manocha指出,預測未來幾年此類設備支出劇增,主要源于消費者對電子產品需求旺盛以及人工智能引領的技術革新浪潮。此外...
關于可能選擇力積電進行構建晶圓廠的國家名單,包括了日本、越南、泰國、印度、沙特阿拉伯、法國、波蘭以及立陶宛等。不過,各國的建造成本仍高出臺灣地區,據知,...
全球晶圓廠設備支出有望在2024年重新開始增長,恢復向上的趨勢
另外,由于對先進和成熟制程節點的長期需求持續增長,晶圓代工產業在2023年預計將保持投資規模,微幅增長1%至490億美元,繼續引領半導體產業的增長。預計...
近日,半導體行業傳來重要變動,據“日本經濟新聞”最新報道,日本SBI控股株式會社(簡稱“SBI”)已正式解除與中國臺灣晶圓代工廠力積電(PSMC)的半導...
蘋果公司近日終止了一項重要的供應協議,導致英國一家關鍵晶圓廠面臨出售或關閉的命運。該晶圓廠坐落在英國北部的達勒姆郡,由知名材料、網絡和激光技術企業Coh...
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