晶圓邊緣需要鋪滿電路的原因分析

本文簡單介紹了在晶圓制造過程中，晶圓邊緣需要鋪滿電路的原因。 晶圓制造工藝是半導體生產中的關鍵步驟，晶圓的邊緣區(qū)域對整個制造過程和成品良率具有重要影響。...

2024-12-31 標簽：電路晶圓 532 0

一文讀懂系統(tǒng)級封裝(SiP)技術：定義、應用與前景

隨著電子技術的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術作為一種創(chuàng)新的集成電路封裝方式，正逐漸成為半導體行業(yè)中的關鍵一環(huán)。SiP技術通過將多個集成電路(IC)和...

2024-12-31 標簽：晶圓SiP系統(tǒng)級封裝 2372 0

溝槽結構碳化硅的外延填充方法

一、引言 溝槽結構碳化硅的外延填充方法是指通過在碳化硅襯底上形成的溝槽內填充高質量的外延層，以實現器件的電學和熱學性能要求。這一過程中，不僅要保證外延層...

2024-12-30 標簽：晶圓碳化硅測厚 482 0

劃片機的工藝要求

劃片機工藝要求嚴格且復雜，直接關系到芯片的質量和生產成本。以下是劃片機工藝要求的主要方面：一、切割精度基本要求：劃片機的切割精度直接影響到芯片的尺寸精度...

2024-12-26 標簽：芯片晶圓劃片機 484 0

降低碳化硅襯底TTV的磨片加工方法

一、碳化硅襯底的加工流程 碳化硅襯底的加工主要包括切割、粗磨、精磨、粗拋和精拋（CMP）等幾個關鍵工序。每一步都對最終產品的TTV有著重要影響。 切割...

2024-12-25 標簽：半導體晶圓碳化硅 522 0

半導體晶圓制造工藝流程

半導體晶圓制造是現代電子產業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它是整個電子行業(yè)的基礎。這項工藝的流程非常復雜，包含了很多步驟和技術，下面將詳細介紹其主要的制造工藝流程。...

2024-12-24 標簽：半導體晶圓晶圓制造 2494 0

激光退火后，碳化硅襯底TTV變化管控

一、激光退火在碳化硅襯底加工中的作用與挑戰(zhàn) 激光退火是一種先進的熱處理技術，通過局部高溫作用，能夠修復碳化硅襯底中的晶格缺陷，提高晶體質量，優(yōu)化摻雜元素...

2024-12-24 標簽：晶圓襯底碳化硅 461 0

碳化硅襯底修邊處理后，碳化硅襯底TTV變化管控

一、碳化硅襯底修邊處理的作用與挑戰(zhàn) 修邊處理是碳化硅襯底加工中的一個關鍵步驟，主要用于去除襯底邊緣的毛刺、裂紋和不規(guī)則部分，以提高襯底的尺寸精度和邊緣質...

2024-12-23 標簽：晶圓SiC碳化硅 464 0

帶冷卻功能的新型晶圓研磨盤技術

帶冷卻功能的新型晶圓研磨盤技術是半導體制造領域中的一項重要創(chuàng)新，旨在解決傳統(tǒng)研磨盤在研磨過程中溫度變化的問題，確保研磨后產品的厚度和平整度達到極高標準。...

2024-12-20 標簽：半導體晶圓碳化 432 0

半導體晶圓測試中的關鍵之“手”，看陶瓷基板作用何處？

近年來，隨著半導體制程技術的不斷提升，工藝節(jié)點不斷縮小，單個芯片上有超過十億個晶體管。先進制程的發(fā)展伴隨著半導體工業(yè)對于良品率(Yield)和成本的追求...

2024-12-19 標簽：測試半導體晶圓 752 0

沙子變芯片，一步步帶你走進高科技的微觀世界

在科技飛速發(fā)展的今天，芯片作為現代科技的核心元器件，其制造過程復雜且充滿挑戰(zhàn)。芯片不僅推動了信息技術、人工智能、物聯(lián)網等領域的進步，還成為衡量一個國家科...

2024-12-19 標簽：芯片晶圓封裝 604 0

晶圓背面涂敷工藝對晶圓的影響

一、概述 晶圓背面涂敷工藝是在晶圓背面涂覆一層特定的材料，以滿足封裝過程中的各種需求。這種工藝不僅可以提高芯片的機械強度，還可以優(yōu)化散熱性能，確保芯片的...

2024-12-19 標簽：晶圓測厚晶圓檢測 600 0

高臺階基底晶圓貼蠟方法

高臺階基底晶圓貼蠟方法是半導體制造中的一個關鍵步驟，特別是在處理具有高階臺金屬結構的晶圓時。以下是一種有效的高臺階基底晶圓貼蠟方法： 一、方法概述 該...

2024-12-18 標簽：半導體晶圓碳化 381 0

WAT基本定義的介紹

半導體測試領域常常提到WAT，什么是WAT？

2024-12-18 標簽：晶圓半導體測試季豐電子 1680 0

晶圓切割機在氧化鋯材料高精度劃切中的應用

晶圓切割機在氧化鋯中的劃切應用主要體現在利用晶圓切割機配備的精密刀具和控制系統(tǒng)，對氧化鋯材料進行高精度、高效率的切割加工。以下是對該應用的詳細分析：一、...

2024-12-17 標簽：晶圓劃片機切割機 550 0

干法蝕刻異向機制的原理解析

無偏差的刻蝕過程，我們稱之為各向異性刻蝕。為了更清晰地理解這一過程，我們可以將其拆解為幾個基本環(huán)節(jié)。首先，第一個環(huán)節(jié)是刻蝕氣體的處理，這些氣體在等離子體...

2024-12-17 標簽：晶圓刻蝕 724 0

為什么晶圓是圓的？芯片是方的？

晶圓為什么是圓的而不是方的？按理說，方型的Die放在圓形的Wafer里總會不可避免有空間浪費，為什么不做成方型的更節(jié)省空間。因為制作工藝決定了它是圓形的...

2024-12-16 標簽：芯片晶圓制作工藝 597 0