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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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封裝是芯片生產過程中的一項重要工序,由于封裝要涉及到晶圓的切割和焊接,這就需要高質量的刀片和焊針。隨著芯片精密度的日益提高,對生產刀片和焊針的半導體設...
從去年的中興到今年的華為,中國的半導體芯片卡脖子的問題越來越突出,這兩起制裁事件加劇了國內科技公司的危機感,核心技術受制于人對企業發展來說是個嚴重隱患。
卓勝微電子投資8億元建設SAW濾波器晶圓生產和射頻模組封裝測試生產線
近日,江蘇卓勝微電子股份有限公司(以下簡稱卓勝微)發布公告稱,公司董事會審議通過了《關于擬對外投資簽署合作協議的議案》,同意公司與江蘇省無錫蠡園經濟開發...
SiP和Chiplet也是長電科技重點發展的技術。“目前我們重點發展幾種類型的先進封裝技術。首先就是系統級封裝(SiP),隨著5G的部署加快,這類封裝技...
9月15日禁令生效后,華為芯片的全球供應鏈被切斷,華為陷入從未遇到的被動局面。雖然在禁令生效前,華為已經儲備下了一定數量的芯片,但庫存終會有用完的一日。
屹唐集成電路科技建設12英寸晶圓生產標準廠房,以及相應的動力廠房
屹唐標準廠房項目是北京大力推動集成電路產業發展的又一重大的投資項目,由北京屹唐集成電路科技有限公司投資設立,中芯國際、亦莊國投北京國際工程咨詢公司共同組...
芯片制作完整過程包括:芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節,其中晶片片制作過程尤為的復雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程,尤其是...
今天,KLA-Tencor公司(納斯達克股票代碼:KLAC)宣布推出兩款全新缺陷檢測產品,在硅晶圓和芯片制造領域中針對先進技術節點的邏輯和內存元件,為設...
2018-07-14 標簽:芯片晶圓KLA-Tencor 1.0萬 0
今年5月份,臺積電宣布斥資120億美元赴美投資建廠,與此同時美國卻對芯片出口進行調整,此舉導致臺積電未來將無法繼續對華為進行供應。而這對臺積電來說,無疑...
? ? 芯片作為現代電子產品的核心部件,一直充當著“大腦”的位置,其技術含量和資金極度密集,生產線動輒數十億上百億美金。 芯片制造的完整過程包括:芯片設...
由現行SOI(Silicon on Insulator)晶圓與代工制造情形,可大致了解SOI變化趨勢及重點地區,并借此探討目前的發展現況與未來規劃。
從去年年底到現在,在半導體圈子里聽到最多的就是關于產能緊缺的話題,且該勢頭愈演愈烈,已經呈現出不可收拾的勢頭。此前汽車芯片缺貨已經鬧過一輪還未平息,近來...
模擬IC的技術來源于采集捕捉現實世界的信息,因為現實世界的復雜和異質性,用于捕捉這一特性的產品設計同樣具有復雜異質性特征。模擬芯片的差異性非常顯著,體現...
功率器件受下游新能源汽車、變頻家電、軍工產品等市場領域需求爆發的影響,上游晶圓供不應求,供給緊張,功率器件持續缺貨,廠商已經數次提價,交貨期仍在延長,目...
安徽易芯半導體有限公司的12英寸芯片級單晶硅片項目,不僅是安徽省唯一的12英寸芯片級單晶硅材料生產項目,同時是國內進展速度最快的12英寸大硅片項目,打破...
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