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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

先進(jìn)制程是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的絕對主流？中國為什么要研發(fā)28nm工藝？

8nm、7nm、5nm.。..在品牌大廠的耳濡目染之中，極易讓我們產(chǎn)生一絲錯覺，即所有半導(dǎo)體廠商都在瘋狂研發(fā)先進(jìn)制程，或者說先進(jìn)制程才是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的絕對主流。

2020-10-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體制程 1.2萬 0

2020年CIS芯片缺貨的原因分析

晶圓產(chǎn)能緊張，造成CIS芯片行業(yè)頻頻出現(xiàn)缺貨、漲價的局面?；仡?019年，受益于手機(jī)、汽車、安防監(jiān)控等多領(lǐng)域需求同時爆發(fā)，CIS芯片供不應(yīng)求，產(chǎn)業(yè)鏈上下...

2020-12-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.2萬 0

異常檢測技術(shù)在各行業(yè)已經(jīng)使用多年,對零缺陷對汽車行業(yè)至關(guān)重要

作為輔助駕駛和自動駕駛的關(guān)鍵組成部分，新一代汽車芯片正在快速推動異常檢測技術(shù)的發(fā)展。據(jù)新智駕了解，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商 KLA-Tencor、半導(dǎo)體數(shù)據(jù)分析...

2018-03-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓人工智能 1.2萬 0

關(guān)于晶圓切割的一些工藝

1 晶圓切割晶圓切割的方法有許多種，常見的有砂輪切割，比如disco的設(shè)備；激光切割、劃刀劈裂法，也有金剛線切割等等。這個就是砂輪切割，一般就是切穿...

2021-11-02 標(biāo)簽：激光器晶圓 1.2萬 0

半導(dǎo)體制造全流程

首先需將沙子加熱，分離其中的一氧化碳和硅，并不斷重復(fù)該過程直至獲得超高純度的電子級硅 (EG-Si)。高純硅熔化成液體，進(jìn)而再凝固成...

2023-02-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 1.2萬 0

半導(dǎo)體的8大工藝之氧化工藝

很多化學(xué)物質(zhì)氧化后會腐蝕自己但晶圓氧化生成的膜層卻能保護(hù)自己“守護(hù)”晶圓的氧化工程是什么樣的？解鎖半導(dǎo)體8大工藝第二篇讓芯君來滿足你的好奇心編輯：jq

2021-05-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓氧化 1.2萬 0

手機(jī)芯片是什么材料制成的

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片是IC的一...

2021-12-13 標(biāo)簽：晶圓手機(jī)芯片硅晶 1.2萬 0

截至2018年底，中國占全球晶圓廠產(chǎn)能的12.5％

據(jù)市場研究公司IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，中國半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)能力的增長速度超過了2018年世界上任何其他地區(qū)，因?yàn)槠淅^續(xù)高速推進(jìn)IC設(shè)計(jì)發(fā)展計(jì)劃，...

2019-02-16 標(biāo)簽：晶圓 1.2萬 0

了解硅晶圓的制造步驟及未來發(fā)展應(yīng)用

近年來，國家對半導(dǎo)體行業(yè)越來越重視，已經(jīng)將集成電路作為重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)之一。作為全球最重要的電子制造基地，中國的電子應(yīng)用市場巨大，有著廣闊的前景。盡管...

2018-08-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓物聯(lián)網(wǎng) 1.2萬 0

解析全球光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展情況

根據(jù)芯思想研究院（ChipInsights）的數(shù)據(jù)表明，2020年全球集成電路、面板、LED用光刻機(jī)出貨約58臺，較2019年增加3臺。其中集成電路制造...

2021-02-24 標(biāo)簽：集成電路晶圓光刻機(jī) 1.2萬 0

EUV光刻機(jī)：ASML 2018年總銷量18臺，計(jì)劃明年30臺

2019-01-25 標(biāo)簽：芯片晶圓 ASML 1.2萬 0

中芯國際紹興8英寸生產(chǎn)線項(xiàng)目已有超過150臺設(shè)備搬入工廠

作為浙江省第一條8英寸晶圓代工生產(chǎn)線，中芯國際紹興8英寸生產(chǎn)線項(xiàng)目正在有序進(jìn)行。

2019-10-18 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 1.1萬 0

MCU芯片為何缺貨嚴(yán)重?

受全球新冠疫情出現(xiàn)抬頭趨勢、發(fā)達(dá)國家芯片生產(chǎn)陷入停擺影響，疊加由于全球汽車消費(fèi)需求回暖、居家辦公導(dǎo)致手機(jī)、筆記本電腦等消費(fèi)電子品銷售增長等導(dǎo)致的芯片需求...

2021-02-13 標(biāo)簽：微控制器處理器 mcu 1.1萬 0

什么是晶圓級封裝

在傳統(tǒng)晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單個芯片，然后再進(jìn)行黏合封裝。不同于傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級封裝是在芯片還在晶圓上的時候就對芯片進(jìn)行封裝，保護(hù)層可以黏接...

2022-04-06 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 1.1萬 0

玻璃晶圓進(jìn)軍MEMS和電子消費(fèi)市場，將成為市場的有力推動者

據(jù)麥姆斯咨詢報道，隨著全球消費(fèi)電子市場的穩(wěn)步增長，預(yù)計(jì)到2024年將達(dá)到15，000億美元，MEMS市場也將從中獲益。

2018-08-24 標(biāo)簽：mems 消費(fèi)電子晶圓 1.1萬 0

WLCSP/扇入封裝技術(shù)和市場動態(tài)

在先進(jìn)封裝技術(shù)中，晶圓級封裝能夠提供最小、最薄的形狀因子以及合理的可靠性，越來越受市場歡迎。晶圓級扇出和WLCSP/扇入仍然是兩個強(qiáng)大的晶圓級封裝家族。...

2021-01-08 標(biāo)簽：晶圓封裝 PMIC 1.1萬 0

芯片價格上漲的原因有哪些

全球芯片緊張已經(jīng)是眾所周知的事情了，因此很多芯片的終端價格會持續(xù)上漲，近幾年臺積電、聯(lián)電等晶圓代工大廠已經(jīng)頻繁漲價，為此芯片的價格也是不斷上漲，那么是什...

2021-12-22 標(biāo)簽：芯片晶圓 1.1萬 0

芯片測試產(chǎn)業(yè)詳細(xì)分析

從IDM到垂直分工，IC產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工催生獨(dú)立測試廠商出現(xiàn)。集成電路產(chǎn)業(yè)從上世紀(jì)60年代開始逐漸興起，早期企業(yè)都是IDM運(yùn)營模式（垂直整合），這種模式涵...

2019-02-20 標(biāo)簽：芯片晶圓 1.1萬 0

華潤微電子與重慶簽署協(xié)議將投資約100億元建設(shè)國內(nèi)首座本土企業(yè)的12英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線

11月5日，在首屆中國國際進(jìn)口博覽會上，華潤微電子與重慶西永微電園簽署協(xié)議，華潤微電子將投資約100億元，在重慶西永微電園建設(shè)國內(nèi)首座本土企業(yè)的12英寸...

2018-11-07 標(biāo)簽：集成電路晶圓華潤微電子 1.1萬 0

臺積電宣布斷供華為？臺積電宣布9月14日斷供華為誰能接替

臺積電在二季度業(yè)績發(fā)布會上稱，臺積電將完全遵守所有規(guī)定，目前沒有計(jì)劃在9月14日后繼續(xù)供貨華為。在接下來120天的緩沖期間，7月15日是一個關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。美...

2020-07-17 標(biāo)簽：芯片中芯國際臺積電 1.1萬 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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