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      標簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：5005個 瀏覽：129763次 帖子：108個

      晶圓資訊

      我國與先進國際水平相比仍然存在較大差距

      我國與先進國際水平相比仍然存在較大差距

      三家客戶的注資主要用于確保和加速EUV開發(fā)活動的進展以及加快450毫米晶圓新技術(shù)的發(fā)展。 此外，為爭取10nm以下關(guān)鍵工藝生產(chǎn)，三家公司可以參與阿斯麥E...

      2018-12-28 標簽：半導體晶圓光刻機 1.5萬 0

      淺談晶圓制造工藝過程

      晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Pac...

      2018-04-16 標簽：晶圓 1.5萬 0

      CIS普漲：從三星到格科微，從豪威到思比科

      隨后，格科微發(fā)布CMOS Image Sensor產(chǎn)品線的價格調(diào)整通知，其中GC030A產(chǎn)品型號價格漲幅最大，漲幅達25%。比亞迪也相繼發(fā)布CIS產(chǎn)品價...

      2018-11-06 標簽：晶圓圖像傳感器 1.5萬 0

      掩模版主要廠商市場份額包括國外企業(yè)和國內(nèi)企業(yè)

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      根據(jù)SEMI公布數(shù)據(jù)：2016年全球半導體掩模版(photomask)銷售額為33.2億美元，占到總晶圓制造材料市場的13%。

      2018-08-18 標簽：半導體晶圓 1.5萬 0

      2018年全球晶圓制造材料市場規(guī)模將近300億美元

      亞化咨詢數(shù)據(jù)顯示，2017年Shin-Etsu、SUMCO、環(huán)球晶圓、Siltronic AG、SK Siltron五家生產(chǎn)商半導體硅片市場總和為87....

      2018-09-28 標簽：集成電路晶圓硅片 1.4萬 0

      芯片制造過程圖解 CMP是什么意思

      本文我們就來簡單介紹一下關(guān)于芯片制造過程圖解。芯片的制造包含數(shù)百個步驟，整個過程中，空氣質(zhì)量和溫度都受到嚴格控制，下面我們就來看看芯片制造過程。

      2021-12-08 標簽：芯片晶圓CMP 1.4萬 0

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      光刻機原理怎么做芯片 光刻是集成電路中最重要的工藝，光刻機是制造芯片的核心裝備，在芯片的制作中，幾乎每個工藝的實施，都需要用到光刻技術(shù)。可以說，光刻機是...

      2021-08-07 標簽：芯片晶圓光刻機 1.4萬 0

      全球十大半導體設(shè)備廠商詳解：年成長達12%

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      2015年全球半導體設(shè)備出貨金額為365.3億美元，低于2014年的375.0億美元（約1.23兆元臺幣）銷售額。此項統(tǒng)計包含晶圓前段制程設(shè)備、后段封裝...

      2016-10-02 標簽：半導體臺積電晶圓 1.4萬 1

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      對于此次芯片斷供，業(yè)內(nèi)分析主要是受疫情影響，車企計劃不足訂單較少，疊加全球晶圓產(chǎn)能緊張、消費電子領(lǐng)域芯片對汽車芯片的產(chǎn)能搶占、日本瑞薩電子工廠發(fā)生火災(zāi)關(guān)...

      2021-04-08 標簽：芯片晶圓蔚來汽車 1.4萬 0

      芯片主要是由什么物質(zhì)組成的

      手機、電腦的芯片主要是由“硅”這種物質(zhì)組成的。芯片的原料是晶圓，而晶圓的成分是硅，硅又是由石英砂精煉出來的。

      2022-01-05 標簽：芯片晶圓 1.4萬 0

      8英寸晶圓的前世今生

      ? ? 最近半導體商似乎混進了一種新的“流行”，大家見面不再問“你，吃了嗎？”，而是變成了“你，有8英寸晶圓嗎？”。 ?8英寸（200mm）晶圓到底有多...

      2020-12-09 標簽：半導體晶圓 1.4萬 0

      2018年全年P(guān)CB行業(yè)重大收購合并匯總

      9月20日，晨豐科技（603685）披露公告稱，公司擬以現(xiàn)金7537.5萬元收購景德鎮(zhèn)市宏億電子科技有限公司（以下簡稱“宏億電子”）的67%股權(quán)，以現(xiàn)金...

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      博捷芯:晶圓切割提升晶圓工藝制程，國產(chǎn)半導體劃片機解決方案

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      晶圓切割是半導體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個方面，包括切割效率、切割質(zhì)量、設(shè)備性能等。針對這些問題，國產(chǎn)半導體劃片機解決方案可...

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      半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢分析

      2020年晶圓廠和封測產(chǎn)能吃緊，半導體行業(yè)漲價消息頻傳，業(yè)內(nèi)關(guān)于漲價現(xiàn)象和原因的討論層出不窮，在需求井噴的情況下，各廠家的擴產(chǎn)你追我趕，而國產(chǎn)替代則是其...

      2020-12-21 標簽：半導體晶圓5G 1.4萬 0

      國產(chǎn)300mm超薄晶圓減薄拋光一體機實現(xiàn)工藝應(yīng)用，打破國外壟斷局面

      近日，由電科裝備所屬北京中電科公司牽頭承擔的國家02科技重大專項 “300mm超薄晶圓減薄拋光一體機研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化” 項目順利通過國家科技部的正式驗收。

      2020-04-27 標簽：晶圓封裝 1.3萬 0

      芯片主要是由什么物質(zhì)組成

      芯片主要是由什么物質(zhì)組成？芯片主要是由硅、電阻、電容、元件組成，芯片的原料是晶圓，由硅材料制成，晶圓便是硅元素加以純化，它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品。晶圓越...

      2021-12-23 標簽：芯片晶圓微電路 1.3萬 0

      關(guān)于芯片的制作工藝與介紹

      如今的7nm EUV芯片，晶體管多達100億個，它們是怎么樣安上去的呢？ 晶體管并非是安裝上去的，芯片制造其實分為沙子-晶圓，晶圓-芯片這樣的過程，而在...

      2021-03-10 標簽：芯片晶圓晶體管 1.3萬 0

      總投資300億!又一芯片項目落地湖南!

      6月12日上午，常德高新區(qū)黨工委書記、鼎城區(qū)委書記楊易在常德高新區(qū)會見中國電子系統(tǒng)技術(shù)有限公司、湖南鑫圓鏈科技有限公司及湖南南方海綿城市發(fā)展有限公司相關(guān)...

      2019-06-14 標簽：芯片晶圓 1.3萬 0

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        Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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        iPhone6S
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        OLED電視
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        OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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