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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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摘要:本文聚焦晶圓背面減薄過(guò)程中晶圓總厚度偏差(TTV)的管控問(wèn)題,從減薄工藝參數(shù)優(yōu)化、設(shè)備性能提升、檢測(cè)與反饋機(jī)制完善等方面,系統(tǒng)闡述有效的 TTV ...
172nm晶圓光清洗方案 助力半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代
在半導(dǎo)體制造中,清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵流程,并在單晶硅片制備階段發(fā)揮著重要作用。隨著技術(shù)的發(fā)展,芯片制程已推進(jìn)至28nm、14nm乃至更先...
722.9億美元!Q1全球半導(dǎo)體晶圓代工2.0市場(chǎng)收入增長(zhǎng)13%
6月24日消息,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報(bào)告指出, 2025年第一季,全球晶圓代工2.0(Foundry 2...
2025-06-25 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體晶圓 164 0
摘要:本文針對(duì)晶圓切割過(guò)程中 TTV(總厚度偏差)控制難題,提出一種用于切割晶圓 TTV 控制的硅棒安裝機(jī)構(gòu)。詳細(xì)介紹該機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工作原理及其在控...
2025-05-21 標(biāo)簽:晶圓 138 0
關(guān)鍵詞:晶圓修邊;TTV 變化;工藝參數(shù);設(shè)備改進(jìn);檢測(cè)反饋 一、引言 晶圓修邊是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的重要環(huán)節(jié),可去除晶圓邊緣的缺陷與多余材料,降低后續(xù)工...
2025-05-27 標(biāo)簽:晶圓 136 0
半導(dǎo)體晶圓片切割刃料的制備是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過(guò)程,以下是一種典型的制備方法: 一、原料準(zhǔn)備 首先,需要準(zhǔn)備高純度的原料,如綠碳化硅和黑碳化硅。這些原料具...
50.6億發(fā)力!全國(guó)首條8英寸MEMS晶圓全自動(dòng)生產(chǎn)線9月量產(chǎn)在即
在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,集成電路產(chǎn)業(yè)的每一次突破都備受矚目。近日,一則振奮人心的消息傳來(lái):總投資 50.6 億的全國(guó)首條8英寸MEMS 晶圓全自動(dòng)生產(chǎn)線建...
博捷芯晶圓劃片機(jī),國(guó)產(chǎn)精密切割的標(biāo)桿
博捷芯(DICINGSAW)晶圓劃片機(jī)無(wú)疑是當(dāng)前國(guó)產(chǎn)高端半導(dǎo)體精密切割設(shè)備領(lǐng)域的標(biāo)桿產(chǎn)品,在推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備自主化進(jìn)程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用,被譽(yù)為“國(guó)產(chǎn)精...
超薄晶圓淺切多道切割中 TTV 均勻性控制技術(shù)探討
超薄晶圓厚度極薄,切割時(shí) TTV 均勻性控制難度大。我將從闡述研究背景入手,分析淺切多道切割在超薄晶圓 TTV 均勻性控制中的優(yōu)勢(shì),再深入探討具體控制技...
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