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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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為了滿足不斷增長的碳化硅器件需求,我們正在落實一項多供應商戰略,從而在全球范圍內保障對于 150mm 和 200mm 碳化硅晶圓的高品質、長期供應優質貨源
在半導體制造中,清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關鍵流程,并在單晶硅片制備階段發揮著重要作用。隨著技術的發展,芯片制程已推進至28nm、14nm乃至更先進節點。
如果你想知道8寸晶圓清洗槽尺寸,那么這個問題還是需要研究一下才能做出答案的。畢竟,我們知道一個慣例就是8寸晶圓清洗槽的尺寸取決于具體的設備型號和制造商的...
2025-01-07 標簽:晶圓 320 0
明年日本晶圓仍領先 芯片邁向“精兵”趨勢 根據SEMI World Fab Forecast的數據,2009年日本在全球晶圓廠產能(包括分離器件)中...
2009-12-01 標簽:晶圓 319 0
中國首條12英寸先進智能傳感器晶圓制造量產線項目通過竣工驗收
3月12日消息, 近日,中建四局承建的廣州增芯12英寸先進智能傳感器晶圓制造量產線項目順利通過竣工驗收。 ? 項目位于廣東省廣州市增城區,總建筑面積約2...
氮化鎵 (GaN) 的情況略有不同。這種材料的賣點之一是它可以在硅晶圓上作為外延生長,因此不需要 GaN 晶圓。該行業的許多公司目前都是無晶圓廠,這在一...
半導體晶圓精控:ethercat轉profient網關數據提升制造精度
EtherCAT的高速數據傳輸能力和實時響應特性,確保了離子注入過程的高精度和高一致性。通過耐達訊Profinet轉EtherCAT協議網關NY-PN-...
英飛凌當地時間 5 月 8 日宣布,德國聯邦經濟事務與氣候行動部已正式批準了對英飛凌正在德累斯頓建設的 Smart Power Fab 新晶圓廠的補貼資...
近日,華工科技中央研究院與中國科學技術大學合作開展的寬禁帶化合物半導體激光退火研究取得重大進展,由中國科學技術大學李家文教授為通訊作者,華工科技中央研究...
在半導體制造中,wafer清洗和濕法腐蝕是兩個看似相似但本質不同的工藝步驟。為了能讓大家更好了解,下面我們就用具體來為大家描述一下其中的區別: Wafe...
瑞樂半導體——On Wafer WLS-WET 濕法無線晶圓測溫系統是半導體先進制程監控領域的重要創新成果
On Wafer WLS-WET無線晶圓測溫系統是半導體先進制程監控領域的重要創新成果。該系統通過自主研發的核心技術,將溫度傳感器嵌入晶圓集成,實現了晶...
針對晶圓上芯片工藝的光刻膠剝離方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量
引言 在晶圓上芯片制造工藝中,光刻膠剝離是承上啟下的關鍵環節,其效果直接影響芯片性能與良率。同時,光刻圖形的精確測量是保障工藝精度的重要手段。本文將介紹...
晶圓表面清洗過程中產生靜電力的原因主要與材料特性、工藝環境和設備操作等因素相關,以下是系統性分析: 1. 靜電力產生的核心機制 摩擦起電(Triboel...
2025-05-28 標簽:晶圓 218 0
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