晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

大咖領(lǐng)銜，看點(diǎn)滿滿！先進(jìn)半導(dǎo)體量測與檢測線上直播來襲~

來源：ACT半導(dǎo)體芯科技后疫情時(shí)代，全球消費(fèi)類電子需求回暖，新能源技術(shù)應(yīng)用勢不可擋，人工智能技術(shù)厚積薄發(fā)，全球和中國半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展。量測（Matr...

2023-07-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 537 0

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈放緩 /對更智能數(shù)據(jù)共享的需求

到目前為止，每個(gè)人都知道我們正處于全球半導(dǎo)體短缺之中。一些專家預(yù)測，它將在2022年之前結(jié)束。其他人則表示，這將持續(xù)到2023年。但電子行業(yè)需要的是供應(yīng)...

2022-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 537 0

半導(dǎo)體需求持續(xù)強(qiáng)勁，全球晶圓代工展望樂觀

在計(jì)算和通信領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，聯(lián)電的8英寸和12英寸的技術(shù)得到了充分利用，Q2整體產(chǎn)能利用率已經(jīng)達(dá)到97%，第二季度營運(yùn)成果反映市場8英寸與12英寸...

2018-07-31 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科晶圓 537 0

通過檢測金剛石線鋸硅片表面顆粒負(fù)荷來評價(jià)清洗工藝的新方法

高效硅太陽能電池的加工在很大程度上取決于高幾何質(zhì)量和較低污染的硅晶片的可用性。在晶圓加工結(jié)束時(shí)，有必要去除晶圓表面的潛在污染物，例如有機(jī)物、金屬和顆粒。...

2023-11-01 標(biāo)簽：太陽能電池測試晶圓 537 0

臺(tái)積電晶圓平均售價(jià)同比上漲22.8%!

根據(jù)臺(tái)積電最新的財(cái)報(bào)，2024年第四季度，臺(tái)積電12英寸晶圓的平均售價(jià)同比上漲了22.8%，達(dá)到了6611美元。這一漲幅的主要原因在于，臺(tái)積電的N3（3...

2024-01-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 534 0

廣立微榮獲創(chuàng)新濱江新勢力企業(yè)TOP10

近日，在杭州高新區(qū)（濱江）召開的科技創(chuàng)新大會(huì)上，杭州廣立微電子股份有限公司憑借卓越的創(chuàng)新能力和強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭，榮獲“創(chuàng)新濱江?新勢力企業(yè) TOP10” 殊榮。

2025-01-14 標(biāo)簽：芯片晶圓廣立微電子 533 0

昕感科技完成晶圓廠首批投片

據(jù)昕感科技官微消息，日前，昕感科技順利完成晶圓廠首批投片。據(jù)悉，昕感科技江陰晶圓廠于2023年8月土建開工，2024年8月設(shè)備正式Move-in。一期...

2024-09-25 標(biāo)簽：晶圓 532 0

2024年晶圓代工市場年增率高達(dá)22%

2024年，全球晶圓代工市場迎來了強(qiáng)勁的增長勢頭，年增長率高達(dá)22%。這一顯著增長主要得益于人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展和半導(dǎo)體需求的持續(xù)復(fù)蘇。在過...

2025-02-11 標(biāo)簽：芯片晶圓人工智能 529 0

國內(nèi)半導(dǎo)體晶圓切割行業(yè)迎來新的前史開展機(jī)會(huì)!

根據(jù)國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，現(xiàn)在在國內(nèi)整體的出售額同上一年相比增加了近8%。到6月底，全球半導(dǎo)體的出售總額達(dá)到了近300億美元。

2021-11-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 529 0

蘋果擴(kuò)大其歐洲工廠的晶圓廠代工芯片供應(yīng)

據(jù)彭博社報(bào)道，Apple Inc.正準(zhǔn)備開始從亞利桑那州的一家在建工廠為其設(shè)備采購芯片，這標(biāo)志著該公司朝著減少對亞洲生產(chǎn)的依賴邁出了重要一步。

2022-11-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓蘋果 526 0

首批溝槽型MOSFET器件晶圓下線

2023年8月1日，九峰山實(shí)驗(yàn)室6寸碳化硅（SiC）中試線全面通線，首批溝槽型MOSFET器件晶圓下線。實(shí)驗(yàn)室已具備碳化硅外延、工藝流程、測試等全流程技...

2023-08-11 標(biāo)簽：MOSFET 晶圓 SiC 526 0

英特爾或與臺(tái)積電合作，計(jì)劃轉(zhuǎn)讓晶圓廠運(yùn)營權(quán)

近日，英特爾的股價(jià)出現(xiàn)了顯著的攀升，特別是在周三，其股價(jià)再度上揚(yáng)，使得過去三天的累計(jì)漲幅達(dá)到了驚人的16%。這一強(qiáng)勢表現(xiàn)引發(fā)了市場的廣泛關(guān)注，而背后或與...

2025-02-14 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 526 0

力成投入硅穿孔封裝,車用物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用需求，均需用到

力成總經(jīng)理洪嘉鍮指出，因爾必達(dá)過去對力成營收貢獻(xiàn)比重相當(dāng)高，力成近年積極降低單一客戶比重、希望不超過30%，隨著近年?duì)I收顯著成長，美光營收占比已見下降，...

2018-07-25 標(biāo)簽：晶圓封裝物聯(lián)網(wǎng) 523 0

中微公司在TechInsights 2025半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查中榮獲兩項(xiàng)第一

熱烈祝賀中微公司再獲殊榮，在TechInsights 2025半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查中榮獲兩項(xiàng)第一，技術(shù)硬實(shí)力與服務(wù)軟實(shí)力獲雙重肯定。

2025-05-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓中微公司 521 0

三星辟謠晶圓廠暫停中國業(yè)務(wù)

對于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國業(yè)務(wù)，三星下場辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項(xiàng)目合作”的說法屬誤傳，三星...

2025-04-10 標(biāo)簽：晶圓三星 520 0

展會(huì)預(yù)告 | 51camera邀您共赴Vision China2024深圳

VisionChina2024（深圳）將于2024年10月14-16日在深圳國際會(huì)展中心(寶安新館)7號館召開。屆時(shí)51camera將攜眾多展品亮相現(xiàn)場...

2024-09-27 標(biāo)簽：晶圓檢測工業(yè)鏡頭 518 0

晶圓制造業(yè)未來路仍艱辛半導(dǎo)體整并潮恐尚未止息

環(huán)球晶圓8月發(fā)布購并SEMI的消息后，近來相關(guān)審核程序也順利進(jìn)行中，待購并案完成后，環(huán)球晶圓將躋身全球前三大硅晶圓制造商之列，雖然歷經(jīng)這些購并案后，業(yè)界...

2016-11-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓物聯(lián)網(wǎng) 517 0

瑞樂半導(dǎo)體——AVS 無線校準(zhǔn)測量晶圓系統(tǒng)讓每一片晶圓都安全抵達(dá)終點(diǎn)

AVS 無線校準(zhǔn)測量晶圓系統(tǒng)就像給晶圓運(yùn)輸過程裝上了"全天候監(jiān)護(hù)儀"，推動(dòng)先進(jìn)邏輯芯片制造、存儲(chǔ)器生產(chǎn)及化合物半導(dǎo)體加工等關(guān)鍵制程的...

2025-04-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓無線 514 0

臺(tái)積電擴(kuò)充產(chǎn)能擬建12寸晶圓廠

晶圓代工廠臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司董事會(huì)決議核準(zhǔn)約新臺(tái)幣395億元預(yù)算，主要用以擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，及12寸超大晶圓廠廠房擴(kuò)建與興建。

2011-11-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 514 0

晶圓產(chǎn)能需求已達(dá)恐慌狀態(tài)

在今年第三季度，經(jīng)歷了因缺貨而導(dǎo)致瘋狂下單的行動(dòng)后，對于剛步入的12月，更是堪稱恐慌的12月，全產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈，都自上而下陷入了恐慌性地下單的狂潮。讓我們...

2021-03-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 晶圓 511 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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