形勢(shì)大好 晶圓雙雄訂單大增

形勢(shì)大好 晶圓雙雄訂單大增 　晶圓代工廠2010年第1季業(yè)績(jī)可望超乎預(yù)期，原本業(yè)界預(yù)計(jì)晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電第1季業(yè)績(jī)將出現(xiàn)些微衰退，但近期因

2010-01-20 標(biāo)簽：晶圓 574 0

臺(tái)積電斥資171億美元升級(jí)技術(shù)與封裝產(chǎn)能

臺(tái)積電近日宣布，將投資高達(dá)171.41億美元(約1252.63億元人民幣)，旨在增強(qiáng)其在先進(jìn)技術(shù)和封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。這一龐大的資本支出計(jì)劃，得到了公司董...

2025-02-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓封裝 572 0

中國(guó)芯片制造設(shè)備采購(gòu)量預(yù)計(jì)下降

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights最新分析，中國(guó)在今年對(duì)芯片制造設(shè)備的采購(gòu)量預(yù)計(jì)將出現(xiàn)下滑趨勢(shì)。這一變化標(biāo)志著在經(jīng)歷了連續(xù)三年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，中國(guó)芯片...

2025-02-17 標(biāo)簽：晶圓數(shù)據(jù)芯片制造 572 0

那個(gè)晶圓廠，真的會(huì)建嗎？

在2023年12月舉辦的“Semicon Japan”演講中，SEMI演講者預(yù)計(jì)2025年相關(guān)投資額將達(dá)到1,250億美元。

2024-01-18 標(biāo)簽：晶圓電力設(shè)備晶圓代工 571 0

WiFi6需求增長(zhǎng) IC設(shè)計(jì)業(yè)者忙出貨 晶圓代工產(chǎn)能緊張

與前幾代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)相比，Wi-Fi 6有著更快速的連接速度、更高效的聯(lián)機(jī)效率與更安全的傳輸方法，是5G網(wǎng)絡(luò)互補(bǔ)的必然要素。在網(wǎng)絡(luò)密度需求快速上升的當(dāng)...

2020-12-21 標(biāo)簽：晶圓IC設(shè)計(jì)晶圓代工 571 0

英偉達(dá)回應(yīng)美新規(guī)：在華業(yè)務(wù)不受影響

近日，英偉達(dá)公司針對(duì)美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)發(fā)布的對(duì)華晶圓代工限制新規(guī)，向美國(guó)證監(jiān)會(huì)提交了正式回應(yīng)。英偉達(dá)在回應(yīng)中明確表示，預(yù)計(jì)此次新規(guī)的實(shí)施不...

2025-01-20 標(biāo)簽：晶圓圖形處理器英偉達(dá) 571 0

消息稱英特爾提議與三星建立“晶圓代工聯(lián)盟”，挑戰(zhàn)臺(tái)積電

英特爾已與三星電子高層接洽，提議組建“代工聯(lián)盟”，對(duì)抗市場(chǎng)霸主臺(tái)積電。英特爾和三星的代工業(yè)務(wù)都已陷入困境，這兩大巨頭之間的合作也成為韓國(guó)業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。...

2024-10-25 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓 570 0

意法半導(dǎo)體與格芯法國(guó)晶圓廠項(xiàng)目停滯

近日，據(jù)媒體最新報(bào)道，2022年宣布的意法半導(dǎo)體與格芯在法國(guó)投資57億歐元建立晶圓廠的合資項(xiàng)目，目前似乎已經(jīng)陷入停滯狀態(tài)。 這一項(xiàng)目原本旨在滿足全球半導(dǎo)...

2025-01-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓意法半導(dǎo)體 570 0

凱世通簽署12吋晶圓廠新客戶訂單

凱世通是國(guó)產(chǎn)低能量束電流及高能離子注入機(jī)產(chǎn)業(yè)化的領(lǐng)跑者，從2020年至今已與多家12英寸集成電路制造工廠的主流客戶簽訂了采購(gòu)訂單，累計(jì)金額超過(guò)10億元。

2023-08-14 標(biāo)簽：集成電路電流晶圓 568 0

Soitec發(fā)布2020上半財(cái)年業(yè)績(jī)，與全財(cái)年預(yù)測(cè)一致

2019年12月9日——作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司于11月27日公布了2020上半財(cái)年業(yè)績(jī)（截止至2019...

2019-12-09 標(biāo)簽：晶圓SOITEC 568 0

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈放緩和對(duì)更智能數(shù)據(jù)共享的需求

　　到目前為止，每個(gè)人都知道我們正處于全球半導(dǎo)體短缺之中。一些專家預(yù)測(cè)，它將在2022年結(jié)束之前結(jié)束。其他人則表示，它將持續(xù)到2023年。但電子行業(yè)需要...

2022-11-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 567 0

據(jù)一些歐洲市場(chǎng)研究顯示，半導(dǎo)體產(chǎn)能上升的同時(shí)要注意人才缺口

來(lái)源：EE Times 芯片短缺的結(jié)束并不意味著人才短缺的結(jié)束。 半導(dǎo)體行業(yè)具有周期性，先是需求高時(shí)期，然后是需求低時(shí)期。據(jù)德勤（Deloitte）稱，...

2024-04-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 567 0

AMD是否能趁Intel14nm產(chǎn)能不足而翻盤

今年中IDC、Gartner發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示PC市場(chǎng)六年來(lái)首次出現(xiàn)正增長(zhǎng)，這對(duì)PC行業(yè)來(lái)說(shuō)是一件大事，因?yàn)槎径榷寄茉鲩L(zhǎng)，那么年底的三季度、四季度是旺...

2018-10-29 標(biāo)簽：處理器amd晶圓 567 0

三星削減中國(guó)西安NAND閃存產(chǎn)量應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化

近日，三星電子宣布將對(duì)其在中國(guó)西安的NAND閃存工廠實(shí)施減產(chǎn)措施，以應(yīng)對(duì)全球NAND市場(chǎng)供過(guò)于求的現(xiàn)狀及預(yù)期的價(jià)格下滑趨勢(shì)。據(jù)《朝鮮日?qǐng)?bào)》報(bào)道，三星決定...

2025-01-14 標(biāo)簽：晶圓NAND閃存三星 565 0

投資額達(dá) 2.2 萬(wàn)億日元，消息稱臺(tái)積電JASM第二晶圓廠啟動(dòng)施工

6月26日，日本共同通信社報(bào)道稱，臺(tái)積電日本子公司 JASM 已在毗鄰其第一晶圓廠的東側(cè)啟動(dòng)第二晶圓廠施工建設(shè)。 日媒表示，JASM 第二晶圓廠的建筑建...

2024-06-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 564 0

50億合同+10億預(yù)付款！英飛凌將建全球最大工廠

來(lái)源：滿天芯 Q2營(yíng)收不僅同比增長(zhǎng)13%，也將在馬來(lái)西亞建造全球最大8英寸碳化硅功率晶圓廠 編輯：感知芯視界 汽車半導(dǎo)體逐漸成為大廠們強(qiáng)勁業(yè)績(jī)的推動(dòng)力。...

2023-08-07 標(biāo)簽：英飛凌芯片晶圓 562 0

Soitec發(fā)布2021財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)，圓滿達(dá)成預(yù)期目標(biāo)

按產(chǎn)品類型劃分，RF-SOI 200-mm晶圓的銷售額低于歷史最高的2020財(cái)年第四季度，但較本財(cái)年的第三季略有增長(zhǎng)。該增長(zhǎng)主要受益于射頻應(yīng)用中RF-S...

2021-04-27 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體材料SOITEC 562 0

在全球短缺的情況下制造半導(dǎo)體

隨著全球芯片短缺的持續(xù)，我們深入了解半導(dǎo)體是如何制造的。有些具有超過(guò)500億個(gè)微型晶體管，比人類頭發(fā)的寬度小10,000倍。它們是在巨大的、超潔凈的工廠...

2023-05-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 560 0