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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

三星大幅削減2025年晶圓代工投資

近日，三星電子宣布了一項(xiàng)重大決策，將大幅削減其晶圓代工部門在2025年的設(shè)施投資。據(jù)透露，與上一年相比，此次削減幅度將超過一半。具體來說，三星晶圓代工...

2025-01-23 標(biāo)簽：晶圓季度財(cái)報(bào)三星 509 0

5.晶體和振蕩器行業(yè)研究及十五五規(guī)劃分析報(bào)告(不同產(chǎn)品類型晶體和振蕩器分析)

晶體和振蕩器行業(yè)研究及十五五規(guī)劃分析報(bào)告(不同產(chǎn)品類型晶體和振蕩器分析)5.1全球不同產(chǎn)品類型晶體和振蕩器銷量（2019-2030）5.1.1全球不同產(chǎn)...

2024-06-24 標(biāo)簽：振蕩器晶體晶圓 506 0

全球晶圓廠設(shè)備支出持續(xù)攀升，明年大陸支出將超臺(tái)灣

隨著如大陸與韓國(guó)等地持續(xù)對(duì)晶圓廠設(shè)備進(jìn)行投資，預(yù)計(jì)全球晶圓廠設(shè)備支出將會(huì)出現(xiàn)自1990年代中期以來，首次連續(xù)3年（2016~2018年）成長(zhǎng)榮景。此外，...

2017-03-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器晶圓 504 0

研究銅互連的規(guī)模能擴(kuò)大到什么程度

隨著領(lǐng)先的芯片制造商繼續(xù)將finFET以及很快的納米片晶體管縮小到越來越小的間距，使用銅及其襯墊和阻擋金屬，較小的金屬線將變得難以維持。接下來會(huì)發(fā)生什么...

2023-09-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶體管 503 0

從美國(guó)出發(fā)，去認(rèn)識(shí)真正的中國(guó)…

在筆者與產(chǎn)業(yè)界人士的談話過程中，總是會(huì)被他們豐富的見識(shí)與深刻的全球性觀點(diǎn)所震懾;，在過去??的一年半以來，有關(guān)中國(guó)的議題多次出現(xiàn)，以下是一些我們報(bào)導(dǎo)過的...

2012-05-14 標(biāo)簽：晶圓制造 498 0

英飛凌馬來西亞居林第三廠區(qū)啟用，未來將成世界最大碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠

日前英飛凌宣布，其位于馬來西亞的居林第三廠區(qū)（Kulim 3）一期正式啟用。該階段聚焦碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)，也將關(guān)注氮化鎵（GaN）外圍晶圓...

2024-08-27 標(biāo)簽：英飛凌晶圓功率半導(dǎo)體 495 0

英飛凌首批采用200毫米晶圓工藝制造的SiC器件成功交付

眾所周知，幾乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米晶圓上制造的，使用更大的晶圓存在重大挑戰(zhàn)。從 200 毫米晶圓出貨器件是降低 SiC 器件成本的關(guān)鍵...

2025-02-19 標(biāo)簽：英飛凌晶圓 SiC 491 0

IQE與MICLEDI合作開發(fā)大規(guī)模商用于AR產(chǎn)品的microLED

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，全球領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)品和先進(jìn)材料解決方案提供商IQE plc（AIM 股票代碼：IQE，以下簡(jiǎn)稱“IQE”或“集團(tuán)”），近日鄭...

2022-10-12 標(biāo)簽：晶圓顯示屏 Ar 488 0

分析人士指出：晶圓代工廠業(yè)績(jī)呈“自由落體”的下滑勢(shì)頭

分析人士指出：晶圓代工廠業(yè)績(jī)呈“自由落體”的下滑勢(shì)頭香港匯豐銀行全球技術(shù)研究分析人士Steven Pelayo認(rèn)為，芯片代工廠正面臨晶圓業(yè)務(wù)明顯大幅下

2008-09-28 標(biāo)簽：晶圓 487 0

晶圓代工企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)28nm產(chǎn)能

眾所周知，當(dāng)下，世界范圍內(nèi)芯片缺貨潮愈演愈烈，包括電源管理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、汽車電子芯片等在內(nèi)的各類芯片市場(chǎng)供應(yīng)吃緊，交貨期持續(xù)拉長(zhǎng)。

2021-05-18 標(biāo)簽：芯片晶圓設(shè)備 487 0

晶圓上超導(dǎo)材料低溫晶圓測(cè)試正在升溫

? 近年來，在低溫（低于123K或-150°C）下，晶圓上超導(dǎo)材料，其他新型材料和傳統(tǒng)半導(dǎo)體的使用迅速增長(zhǎng)。具有創(chuàng)造力的新型傳感器利用了非常低的溫度下獨(dú)...

2022-06-13 標(biāo)簽：測(cè)試晶圓 486 0

市場(chǎng)乏力更多DRAM制造商加入減產(chǎn)行列

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，由于DRAM價(jià)格普遍下跌以及全球經(jīng)濟(jì)消沉的影響，繼爾必達(dá)公司，力晶半導(dǎo)體以及瑞晶電子公司紛紛宣布減產(chǎn)之后，南亞科技公司和華亞半導(dǎo)體近日也...

2011-09-16 標(biāo)簽：DRAM 晶圓 485 0

Microchip Technology委托麥格理集團(tuán)出售亞利桑那州晶圓廠二號(hào)

近日，MicrochipTechnology公司宣布已委托麥格理集團(tuán)(MacquarieGroup)，負(fù)責(zé)其位于亞利桑那州坦佩的晶圓制造工廠——晶圓廠二...

2025-03-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 microchip 484 0

環(huán)球晶預(yù)估今年業(yè)績(jī)與去年持平，夏季影響及庫存消化拖累

環(huán)球晶近期舉行了法說會(huì)，徐秀蘭在此次會(huì)議上公布了上述信息。該公司自2021年起連續(xù)三年保持增長(zhǎng)，但徐秀蘭預(yù)計(jì)今年業(yè)績(jī)將與去年持平，結(jié)束這一增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

2024-05-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器晶圓 481 0

8英寸碳化硅襯底已實(shí)現(xiàn)小批量銷售

前來看，在未來一段時(shí)間內(nèi)，6英寸導(dǎo)電型產(chǎn)品將作為主流尺寸，但隨著技術(shù)的進(jìn)步、基于成本和下游應(yīng)用領(lǐng)域等因素考慮，8英寸導(dǎo)電型碳化硅產(chǎn)品將是碳化硅襯底行業(yè)的...

2023-09-12 標(biāo)簽：英飛凌晶圓碳化硅 478 0

降本增效取得新進(jìn)展，拉普拉斯申請(qǐng)晶圓圖形化工藝專利

來源：金融界近日，據(jù)天眼查知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息顯示，拉普拉斯新能源科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“拉普拉斯”）申請(qǐng)一項(xiàng)名為“晶圓圖形化工藝”的專利，公開號(hào)CN20...

2024-07-19 標(biāo)簽：晶圓拉普拉斯 477 0

AI需求助力DISCO營(yíng)收大幅增長(zhǎng)

日本晶圓切割機(jī)大廠DISCO近日發(fā)布了其本財(cái)年度前三季的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告顯示，受到AI相關(guān)需求的強(qiáng)勁推動(dòng)以及日?qǐng)A匯率走貶的影響，DISCO的營(yíng)收和盈利...

2025-01-22 標(biāo)簽：晶圓 AI DISCO 477 0

廣明源172nm準(zhǔn)分子基材表面活化方案概述

在半導(dǎo)體行業(yè)，芯片制造堪稱“納米級(jí)的精密雕刻”——在僅幾平方厘米的硅片上，構(gòu)建數(shù)十億個(gè)晶體管。每一道制程工藝的精度，直接關(guān)系到器件的性能、功耗與良率。

2025-06-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廣明源 476 0

Caulfield表示需要援手來打造可能會(huì)采用3納米工藝的下一代晶圓廠

晶圓代工業(yè)者GlobalFoundries （GF）新任首席執(zhí)行官Tom Caulfield在改善這家私有企業(yè)財(cái)務(wù)表現(xiàn)方面有一套章程；他正積極尋求合作伙...

2018-05-21 標(biāo)簽：晶圓 476 0

第三季度全球晶圓代工行業(yè)收入增長(zhǎng)27%

近日，根據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的晶圓代工季度追蹤報(bào)告，2024年第三季度全球晶圓代工行業(yè)展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭...

2024-12-06 標(biāo)簽：芯片晶圓 AI 476 0

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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