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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

8寸晶圓的清洗工藝有哪些

8寸晶圓的清洗工藝是半導(dǎo)體制造過程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，它直接關(guān)系到芯片的良率和性能。那么直接揭曉關(guān)于8寸晶圓的清洗工藝介紹吧！顆粒去除清洗目的與方法：...

2025-01-07 標(biāo)簽：晶圓 431 0

電視背光、顯示屏等訂單需求上漲，晶圓下半年液晶有望回溫

LED芯片大廠晶電今年第二季因?yàn)檎彰骱惋@示屏Display接單較少、藍(lán)光LED稼動(dòng)率較低，單季營收創(chuàng)下多年新低。展望第三季，由于歐美傳統(tǒng)銷售旺季備貨需求...

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全新強(qiáng)力鍵合腔室設(shè)計(jì),賦能更大尺寸晶圓高均勻性鍵合與量產(chǎn)良率提升 2025年3月18日,奧地利圣弗洛里安 —全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體創(chuàng)新工藝解決方案和專業(yè)知識提...

2025-03-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 430 0

2022晶圓代工業(yè)：可以預(yù)見的內(nèi)卷

消息稱全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電的新一輪漲價(jià)將自2022年元月起生效。漲價(jià)，意味著明年代工產(chǎn)能仍然吃緊，也意味著明年晶圓代工市場依然被看好。近日，集邦咨詢...

2021-12-27 標(biāo)簽：晶圓物聯(lián)網(wǎng) 425 0

歐姆龍亮相2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展

近日，2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展在上海新國際博覽中心盛大啟幕。歐姆龍攜多款電子制造革新技術(shù)和應(yīng)用亮相W2館2200展臺，掀起智能制造技術(shù)風(fēng)暴。

2025-03-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓歐姆龍 425 0

格羅方德與環(huán)球晶圓簽署8億美元合作大單，包括擴(kuò)充產(chǎn)能

芯片是今年電子、汽車領(lǐng)域的熱門話題，在芯片供應(yīng)緊張、芯片代工商產(chǎn)能緊張的情況下，各大芯片供應(yīng)商在確保獲得產(chǎn)能支持，芯片代工商則在尋求上游廠商充足的材料及...

2021-06-26 標(biāo)簽：芯片晶圓 424 0

晶圓濕法清洗工作臺工藝流程

晶圓濕法清洗工作臺是一個(gè)復(fù)雜的工藝，那我們下面就來看看具體的工藝流程。不得不說的是，既然是復(fù)雜的工藝每個(gè)流程都很重要，為此我們需要仔細(xì)謹(jǐn)慎，這樣才能獲得...

2025-04-01 標(biāo)簽：晶圓 423 0

全球競逐金剛石半導(dǎo)體

來源：杜芹? 半導(dǎo)體行業(yè)觀察近幾年來，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）已經(jīng)成功登上了半導(dǎo)體材料的舞臺，憑借其卓越的節(jié)能和小型化優(yōu)勢，掀起了一場技術(shù)革...

2025-02-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓基板 417 0

HORIBA收購韓國晶圓檢測設(shè)備廠商EtaMax

HORIBA集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的韓國子公司HORIBA STEC KOREA, LTD.（韓國龍仁市），近日完成了對半導(dǎo)體市場晶圓檢測系統(tǒng)開發(fā)商、制...

2025-05-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓檢測系統(tǒng) 414 0

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晶圓雙雄首季營運(yùn)底部浮現(xiàn)，旗下IC設(shè)計(jì)服務(wù)轉(zhuǎn)投資的創(chuàng)意(3443)、智原(3035)在固態(tài)硬碟(SSD)與4G技術(shù)雙雙有所斬獲，法人預(yù)估，創(chuàng)意、智原首季...

2012-01-21 標(biāo)簽：晶圓 IC設(shè)計(jì) 414 0

近三年全球晶圓出貨量將持續(xù)上揚(yáng)

SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）近日公布年度矽晶圓出貨預(yù)測報(bào)告，針對2016年至2018年矽晶圓需求前景提供相關(guān)數(shù)據(jù)。預(yù)測顯示，2016年拋光矽晶圓與外延...

2016-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 410 0

芯片復(fù)蘇下的晶圓搬運(yùn)機(jī)器人，加速迭代

在系統(tǒng)層面，優(yōu)艾智合則重點(diǎn)關(guān)注全棧系統(tǒng)的強(qiáng)耦合。“智能工廠-智能制造-智能物流-智能機(jī)器人是上下高度關(guān)聯(lián)的系統(tǒng)。第四代半導(dǎo)體AMR將實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)決策，同時(shí)在...

2024-07-25 標(biāo)簽：芯片機(jī)器人晶圓 404 0

Moritex大視場數(shù)高倍物鏡助力半導(dǎo)體晶圓檢測

Advantage六大優(yōu)勢01大視場數(shù)F.N.38mm設(shè)計(jì)02中心到邊緣全場一致性好定制分辨率板成像晶圓成像03優(yōu)異的色差校正04各波長光時(shí)（R,G,B...

2025-03-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 404 0

關(guān)于碳化硅，這些數(shù)據(jù)你了解嗎

在新能源汽車方面的應(yīng)用主要有主驅(qū)逆變器、車載充電器OBC、DC/DC等；在充電基礎(chǔ)設(shè)施方面的應(yīng)用主要有快速直流充電、無線充電、工業(yè)充電器等；在IT基礎(chǔ)設(shè)...

2023-12-12 標(biāo)簽：晶圓逆變器斷路器 404 0

濕法刻蝕：晶圓上的微觀雕刻

在芯片制造的精密工藝中，華林科納濕法刻蝕（Wet Etching）如同一把精妙的雕刻刀，以化學(xué)的魔力在晶圓這張潔白的畫布上，雕琢出微觀世界的奇跡。它是芯...

2025-03-12 標(biāo)簽：晶圓 404 0

派恩杰半導(dǎo)體亮相PCIM Europe 2025

近日，PNJ(PNJunction)亮相PCIM Europe 2025，在德國紐倫堡迎來展會首日盛況。本屆展會聚焦電力電子、智能運(yùn)動(dòng)、可再生能源與能源...

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助力晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商攻克仿真挑戰(zhàn)

1 應(yīng)用最終用戶是一家為半導(dǎo)體行業(yè)提供創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備和服務(wù)的全球供應(yīng)商。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在設(shè)計(jì)一種可應(yīng)用于一系列設(shè)備的新型控制系統(tǒng)時(shí)，傾向于使用成熟部件構(gòu)建...

2025-02-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 402 0

注塑工藝—推動(dòng)PEEK晶圓夾在半導(dǎo)體的高效應(yīng)用

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創(chuàng)飛芯0.13μm eFuse OTP IP量產(chǎn)突破1.5萬片

一站式NVM存儲IP供應(yīng)商珠海創(chuàng)飛芯（CFX）宣布，憑借自主研發(fā)采用 eFuse 結(jié)構(gòu)的OTP IP，在基于0.13μm 平臺的 CMOS 圖像傳感器量...

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晶圓擴(kuò)散清洗方法

晶圓擴(kuò)散前的清洗是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟，旨在去除表面污染物（如顆粒、有機(jī)物、金屬離子等），確保擴(kuò)散工藝的均勻性和器件性能。以下是晶圓擴(kuò)散清洗的主要方法...

2025-04-22 標(biāo)簽：晶圓晶圓清洗與吸雜 400 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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東軟

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