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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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晶圓擴散前的清洗是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟,旨在去除表面污染物(如顆粒、有機物、金屬離子等),確保擴散工藝的均勻性和器件性能。以下是晶圓擴散清洗的主要方法...
晶圓高溫清洗蝕刻工藝是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),對于確保芯片的性能和質(zhì)量至關(guān)重要。為此,在目前市場需求的增長情況下,我們來給大家介紹一下詳情。 一、工...
深度應(yīng)用在中等功率驅(qū)動器領(lǐng)域的IGBT晶圓
中等功率驅(qū)動器的應(yīng)用場景?包括各種工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域中對電機運動精度和效率要求較高的場合,如機床加工、自動化生產(chǎn)線、物流運輸?shù)取?/p>
浮思特 | 晶圓級石墨烯場效應(yīng)晶體管生物傳感器陣列的集成與應(yīng)用研究
近年來,生物傳感器的發(fā)展已成為一個重要的研究重點,具有改革醫(yī)療和診斷的潛力。簡單來說,生物傳感器是通過生成與反應(yīng)中分析物濃度成正比的信號來測量生物反應(yīng)的...
在半導(dǎo)體制造過程中,晶圓甩干機發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。然而,晶圓甩干過程中的碎片問題一直是影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。晶圓作為半導(dǎo)體器件的載體,...
2025-03-25 標簽:晶圓 388 0
首先需求方面來說,疫情導(dǎo)致在線教育與辦公需求增長,導(dǎo)致對應(yīng)的驅(qū)動IC、電源管理IC及功率元件需求增長,而一季度之后,疫情得到有效遏...
利用 Bow 與 TTV 差值于再生晶圓制作超平坦芯片的方法
摘要:本文介紹了一種利用 Bow 與 TTV 差值在再生晶圓上制作超平坦芯片的方法。通過對再生晶圓 Bow 值與 TTV 值的測量和計算,結(jié)合特定的研磨...
突破14nm工藝壁壘:天準科技發(fā)布TB2000晶圓缺陷檢測裝備
開啟國產(chǎn)缺陷檢測新紀元 蘇州2025年3月26日?/美通社/ -- 3月26日,蘇州天準科技股份有限公司(股票代碼:688003.SH)宣布,旗下矽行半...
近日,長電科技憑借在應(yīng)屆生招聘、培養(yǎng)與發(fā)展方面的卓越實踐和持續(xù)投入,從眾多優(yōu)秀企業(yè)中脫穎而出,入選由中國領(lǐng)先的人力資源服務(wù)商前程無憂(51job.com...
海德堡儀器攜手康耐視實現(xiàn)半導(dǎo)體制造效率全面提升
半導(dǎo)體制造的核心,在于精準與效率的雙重博弈。對許多制造商而言,尤其在面對非傳統(tǒng)材料及復(fù)雜制造條件時,如何維持高產(chǎn)量成為一道難以逾越的技術(shù)門檻。
近日,安徽省工業(yè)和信息化廳聯(lián)合安徽省廣播電視臺打造“數(shù)字化轉(zhuǎn)型·安徽時刻”專欄,聚焦華宇電子數(shù)字化轉(zhuǎn)型典型案例,展示數(shù)字化轉(zhuǎn)型中最有代表性和沖擊力的場景...
導(dǎo)讀:4月3日7:58左右,中國臺灣東部海域附近發(fā)生里氏7.2級地震,隨后又發(fā)生6.5級強震及小規(guī)模余震。圖:地震影響范圍根據(jù)臺氣象部門目前發(fā)布的數(shù)據(jù),...
近日,浙江翠展微電子有限公司迎來了一場技術(shù)盛宴——“技術(shù)賦能·智創(chuàng)未來”主題沙龍。
在半導(dǎo)體制造以及眾多精密工業(yè)領(lǐng)域,晶圓作為核心基礎(chǔ)材料,其表面的清潔度和平整度對最終產(chǎn)品的性能與質(zhì)量有著至關(guān)重要的影響。隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,晶圓的集成度...
瑞樂半導(dǎo)體——TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)持久防脫專利解決測溫點脫落的難題
TCWafer晶圓測溫系統(tǒng)是一種專為半導(dǎo)體制造工藝設(shè)計的溫度測量設(shè)備,通過利用自主研發(fā)的核心技術(shù)將高精度耐高溫的熱電偶傳感器嵌入晶圓表面,實現(xiàn)對晶圓特定...
2025-05-12 標簽:晶圓測溫儀測溫系統(tǒng) 354 0
晶圓浸泡式清洗方法是半導(dǎo)體制造過程中的一種重要清洗技術(shù),它旨在通過將晶圓浸泡在特定的化學(xué)溶液中,去除晶圓表面的雜質(zhì)、顆粒和污染物,以確保晶圓的清潔度和后...
詳解IGBT晶圓在伺服馬達領(lǐng)域的應(yīng)用
IGBT廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,特別是在需要高效快速開關(guān)的場合。它常用于放大器和脈沖寬度調(diào)制(PWM)應(yīng)用中,通過控制電流的通斷來處理復(fù)雜的波形。
該工藝平臺專注于 壓電MEMS領(lǐng)域新器件的研發(fā)和量產(chǎn)服務(wù), 平臺設(shè)備選型滿足 6英寸全自動化晶圓量產(chǎn)需求。 積極布局先進微電子器件、聲電器件、MEMS器...
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