晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

芯片在智能手機(jī)行業(yè)中擁有重要地位,發(fā)展已經(jīng)勢(shì)不可擋

為更好地保障通信信息安全，使我國(guó)在芯片領(lǐng)域擺脫依賴(lài)進(jìn)口的現(xiàn)狀，首先分析了智能手機(jī)主要采用的芯片與芯片供應(yīng)商格局的基本情況，然后從芯片設(shè)計(jì)與芯片制造兩方面...

2018-03-15 標(biāo)簽：智能手機(jī)半導(dǎo)體晶圓 2.5萬(wàn) 0

芯片和晶圓的關(guān)系與集成電路有區(qū)別

芯片是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分，由N多個(gè)半導(dǎo)體器件組成半導(dǎo)體一般有二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、小功率電阻、...

2022-01-01 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 2.5萬(wàn) 0

中芯國(guó)際N+1、N+2代工藝公布：性能提升20%，功耗降低57%

中芯國(guó)際資深副總裁張昕表示，前期產(chǎn)業(yè)鏈上游企業(yè)供貨和服務(wù)產(chǎn)生延遲，在各級(jí)政府的大力幫助和協(xié)調(diào)下，已經(jīng)得到了基本解決，當(dāng)前，中芯國(guó)際北京廠(chǎng)按照員工不同情況...

2020-03-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.5萬(wàn) 0

臺(tái)積電晶圓級(jí)封裝技術(shù)獲新突破推出支援超高運(yùn)算效能HPC芯片的SoW封裝技術(shù)

即將于本周舉行線(xiàn)上法人說(shuō)明會(huì)的晶圓代工龍頭臺(tái)積電，在日前繳出2020年3月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)下歷史單月新高，累計(jì)首季營(yíng)收將能優(yōu)于預(yù)期的亮麗成績(jī)之后，現(xiàn)在又傳出在晶圓...

2020-04-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓封裝 2.5萬(wàn) 0

什么是晶圓劃片刀？劃片刀市場(chǎng)分析！

庫(kù)力索法公司始建于1951年，是一家美商獨(dú)資企業(yè)，是全球半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先者。多年來(lái)一直與全球重要的半導(dǎo)體制造商攜手合作，并為業(yè)界多項(xiàng)具重要意義的技術(shù)...

2018-08-14 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 2.5萬(wàn) 0

芯片的制造全流程

芯片制作完整過(guò)程包括：芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來(lái)了解一下芯片制作的過(guò)程，尤其是...

2022-01-05 標(biāo)簽：芯片晶圓 2.5萬(wàn) 0

屹唐半導(dǎo)體宣布北京工廠(chǎng)第一臺(tái)半導(dǎo)體設(shè)備將于10月下線(xiàn)

近日，北京屹唐半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“屹唐半導(dǎo)體”）宣布其北京工廠(chǎng)第一臺(tái)設(shè)備將于10月成功下線(xiàn)。

2018-09-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.5萬(wàn) 0

華虹半導(dǎo)體：8寸晶圓代工企業(yè)龍頭

2017年，公司在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器(eNVM)、功率器件、模擬及電源管理、邏輯及射頻SOI等技術(shù)領(lǐng)域深耕創(chuàng)新，繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。核心業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，所...

2018-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器晶圓 2.5萬(wàn) 0

邏輯芯片的市場(chǎng)現(xiàn)狀，幾大巨頭競(jìng)爭(zhēng)

值得注意的是，4月23日，韓國(guó)內(nèi)存大廠(chǎng) SK 海力士也在考慮收購(gòu)部分邏輯芯片制造商美格納（MagnaChip）的產(chǎn)能，用于擴(kuò)大其8英寸晶圓的生產(chǎn)線(xiàn)。Ma...

2019-04-26 標(biāo)簽：三星電子晶圓邏輯芯片 2.5萬(wàn) 0

中芯國(guó)際重點(diǎn)轉(zhuǎn)向N+1及N+2代FinFET工藝，N+1工藝進(jìn)入產(chǎn)品認(rèn)證階段

國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠(chǎng)中芯國(guó)際昨晚發(fā)布了2019年報(bào)，營(yíng)收31．16億美元，公司擁有人應(yīng)占利潤(rùn)為2．347億美元，同比增長(zhǎng)75%。

2020-04-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.5萬(wàn) 0

芯片是硅單質(zhì)還是二氧化硅

芯片的主要成分是硅。首先芯片的原料是晶圓，而晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所提煉出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化，然后將這些純化的硅制成硅晶棒，就成了制造集...

2022-06-23 標(biāo)簽：芯片晶圓硅片 2.5萬(wàn) 0

2021年手機(jī)芯片性能排行榜

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線(xiàn)IC和電源管理IC等手機(jī)芯片原料是晶圓...

2021-12-09 標(biāo)簽：處理器晶圓手機(jī)芯片 2.4萬(wàn) 0

芯片究竟是用來(lái)做什么的?

我國(guó)教育部近日發(fā)文中，明確了“交叉學(xué)科”門(mén)類(lèi)做法，下設(shè)“集成電路科學(xué)與工程”，并“國(guó)家安全學(xué)”，均作為一級(jí)學(xué)科發(fā)展，成為培養(yǎng)我國(guó)創(chuàng)新型人才、解決集成電路...

2021-01-20 標(biāo)簽：集成電路晶圓晶體管 2.4萬(wàn) 0

沒(méi)有芯片背后的諸多原因究竟有哪些？

芯片短缺問(wèn)題從去年逐漸就開(kāi)始出現(xiàn)了，包括臺(tái)積電這種晶圓大廠(chǎng)也出現(xiàn)了一些“缺芯問(wèn)題” 一導(dǎo)致沒(méi)有芯片的諸多原因 1、天災(zāi) 今年2月，美國(guó)德州遭遇超級(jí)寒流襲...

2021-04-09 標(biāo)簽：NXP 晶圓 Samsung 2.4萬(wàn) 0

什么原因?qū)е乱壕姘鍍r(jià)格不斷上漲?

自2020年初的一場(chǎng)疫情以來(lái)，彩電行業(yè)就發(fā)生了非常大的變化，特別是占據(jù)彩電成本80%的液晶面板，自去年6月就開(kāi)啟了上漲之路。根據(jù)Omdia的統(tǒng)計(jì)顯示，截...

2021-02-20 標(biāo)簽：芯片顯示器彩電 2.3萬(wàn) 0

芯片是什么材料制成的

芯片是什么材料制成的？芯片原材料主要是硅，稀土也是芯片制作的一種重要的戰(zhàn)略金屬資源，氮化鎵是第三代半導(dǎo)體的關(guān)鍵材料，硅錠經(jīng)過(guò)橫行切割后就得到了晶圓。

2021-12-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.3萬(wàn) 0

中國(guó)Fab廠(chǎng)最新布局圖項(xiàng)目與列表

亞化咨詢(xún)數(shù)據(jù)顯示，目前中國(guó)大陸共計(jì)有27座12英寸晶圓廠(chǎng)，18座8英寸晶圓，其中有10座12英寸晶圓廠(chǎng)及6座8英寸晶圓廠(chǎng)處于建設(shè)當(dāng)中。項(xiàng)目主要集中在北京...

2018-10-29 標(biāo)簽：集成電路晶圓 Fab 2.3萬(wàn) 0

真猛!山東籌劃6座12寸晶圓廠(chǎng)

日前，山東省發(fā)改委公布新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換重大項(xiàng)目庫(kù)第二批優(yōu)選項(xiàng)目名單。

2019-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.3萬(wàn) 0

12吋與8吋晶圓,到底誰(shuí)更香?

來(lái)自SEMI的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，今年，全球用于12吋晶圓廠(chǎng)的投資額有望同比增長(zhǎng)13%，創(chuàng)造歷史新紀(jì)錄。而且，由于疫情影響，全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)程將加速，這...

2020-11-05 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體 DRAM 2.3萬(wàn) 0

國(guó)內(nèi)外主要射頻芯片廠(chǎng)商介紹

射頻芯片一直被稱(chēng)為“模擬芯片皇冠上的明珠”，其重要性不言而喻，資料顯示，射頻前端（RFFE）是智能手機(jī)等移動(dòng)通信產(chǎn)品的核心組件，起到收發(fā)射頻信號(hào)的作用，...

2020-11-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體射頻 2.2萬(wàn) 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠(chǎng)AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠(chǎng)商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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