作為輔助駕駛和自動駕駛的關(guān)鍵組成部分，新一代汽車芯片正在快速推動異常檢測技術(shù)的發(fā)展。

據(jù)新智駕了解，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商 KLA-Tencor、半導(dǎo)體數(shù)據(jù)分析服務(wù)商Optimal+和EDA巨頭 Mentor （2016年被西門子收購）正在擴大異常檢測領(lǐng)域的相關(guān)工作。

異常檢測技術(shù)在各行業(yè)已經(jīng)使用多年，是保證芯片生產(chǎn)質(zhì)量零缺陷的主要技術(shù)之一，而零缺陷對汽車行業(yè)至關(guān)重要。

通常來說，異常檢測是采用硬件和統(tǒng)計篩選算法來定位的。一些芯片可能會通過各種標準測試，但是有時會表現(xiàn)出功能異常。這種芯片可能會影響系統(tǒng)性能或?qū)е孪到y(tǒng)失效。

異常或缺陷芯片的出現(xiàn)有諸多原因，一些潛在可靠性缺陷在設(shè)備發(fā)貨時不會出現(xiàn)，但它們在不同環(huán)境中會以某種方式激活，最終影響整個系統(tǒng)的運行。

為了發(fā)現(xiàn)芯片出現(xiàn)的各種問題，業(yè)界多種使用異常檢測的方法，如零件平均測試法（PAT）。

PAT的測試流程如下：

首先，對晶圓進行電氣測試；

其次，把硬件和PAT算法組合，檢測出違反特定測試規(guī)范的異常或故障芯片；

最后，將異常芯片去除。

*PAT中極限和異常值的圖形表示 來源：Automotive Electronics Council

隨著跟多高端芯片用于汽車，迫切需要高級的異常檢測算法；

異常檢測技術(shù)必須符合輔助駕駛和自動駕駛技術(shù)的發(fā)展趨勢；

英偉達和其它沒有異常檢測經(jīng)驗的IC制造商正在蜂擁進入汽車市場，這意味著他們需要提高芯片面臨的一系列問題。

汽車芯片的發(fā)展趨勢

*隨機缺陷 來源: KLA-Tencor

既然如此，為什么不在這些芯片離開晶圓廠之前就檢測出這些缺陷呢？

晶圓廠測試

根據(jù)加州大學(xué)伯克利分校的統(tǒng)計，月產(chǎn)5萬片晶圓的晶圓廠需要以下設(shè)備：

50臺掃描儀/步進器和晶圓軌道；

10個高電流離子注入器和8個中等電流離子注入器；

40臺蝕刻機；

30個CVD工具。

晶圓廠一般采用自動化技術(shù)分步處理晶圓。一個先進工藝的晶圓制造過程可能有多達600-1000個步驟，甚至更多，相比之下，成熟工藝的步驟更少。

先進工藝中，半導(dǎo)體設(shè)備必須處理更小且更加精確的特征，隨著工藝尺寸的縮減，缺陷也變得越來越難查找。

在汽車領(lǐng)域，芯片制造商必須在其器件的制造工藝中實施更加嚴苛的控制措施，并實施持續(xù)的缺陷改進計劃。

“你必須有一個管理良好的工廠，一個強大的質(zhì)量體系和貫徹高質(zhì)量的理念，才能夠獲得制造汽車產(chǎn)品所需的認證。在汽車行業(yè)里，質(zhì)量控制始于工藝設(shè)計和工廠規(guī)劃，并一直延伸到實際生產(chǎn)芯片。”聯(lián)電副總裁溫文婷表示。

晶圓廠中，人們使用檢測系統(tǒng)定位晶圓缺陷。一般來講，芯片制造商不會檢查每一片晶圓，因為那樣不僅耗時長而且成本高，抽樣檢測某些晶圓或者部分芯片是最好的辦法。

對于消費級芯片來說，過程簡單。“當我們開發(fā)一項技術(shù)時，我們進行認證，通常來講，抽樣的樣本數(shù)量總是有限的。”溫文婷表示。

但汽車級芯片要求就不同了。“你必須測試大量的樣本才能得出故障率，這個過程的成本非常高。”溫文婷說。

所有問題和挑戰(zhàn)都是需要大量時間和資金去解決。如果芯片在經(jīng)過檢測后符合規(guī)范，就可以把晶圓從晶圓廠分發(fā)到封測廠。

同時，壓力就轉(zhuǎn)給封測廠了。為了幫助測試，KLA-Tencor設(shè)計了一種技術(shù)方案來解決晶圓廠的問題。這一技術(shù)被稱為在線零件平均測試（I-PAT），它利用PAT的概念。但是，與在測試部門進行的PAT及其變體不同，I-PAT在晶圓廠中執(zhí)行。

I-PAT不一定會與傳統(tǒng)的第三方異常檢測供應(yīng)商競爭。它的目標是提供更多的測試數(shù)據(jù)，補充既有的測試組合。通常來講，這個過程仍然需要執(zhí)行傳統(tǒng)的異常檢測。

KLA-Tencor的技術(shù)涉及硬件和數(shù)據(jù)分析軟件包。簡言之，先將檢驗數(shù)據(jù)輸入到計算機建模程序中，然后分解數(shù)據(jù)，并查看晶圓圖上的硅片，最后在晶圓廠的多個檢查步驟中查找異常缺陷。

舉例來說，這個技術(shù)將顯示具有五層的芯片晶圓圖，包括源區(qū)、柵極、觸點層、金屬層1和金屬層2。

假設(shè)金屬層1上可能會有800個缺陷。計算機從晶圓上隨機選擇10個芯片，然后，使用各種I-PAT算法，系統(tǒng)最終確定這10個芯片中有9個存在潛在的可靠性缺陷。

KLA-Tencor高級營銷總監(jiān)David Price說。 “通過不斷重復(fù)，可以看到缺陷的統(tǒng)計性質(zhì)如何幫助你找到有可能包含可靠性缺陷的芯片。”

I-PAT可用于挑選有問題的芯片。 另外，這些數(shù)據(jù)可以與其他異常檢測方法結(jié)合使用，以改進測試通過或不通過的決策。Price說：“通過在晶圓廠中實施I-PAT技術(shù)，能夠減少傳統(tǒng)PAT方法的不足。”

晶圓廠到測試廠之路

晶圓從晶圓廠轉(zhuǎn)移到測試廠后，進行晶圓分類、最終測試，有時也會進行系統(tǒng)級測試。

檢查和測試會產(chǎn)生巨大的數(shù)據(jù)量。但是，在大量數(shù)據(jù)面前，如何知道器件是否仍存在潛在的可靠性缺陷或其他問題呢？

這也為什么汽車廠商希望他們的供應(yīng)商在測試過程中執(zhí)行傳統(tǒng)異常檢測。

PAT是最基本的邊界檢測形式，可以檢測出一個超出不合格閾值的芯片。測試閾值可以設(shè)置為靜態(tài)（SPAT）或動態(tài)（DPAT）模式。

在SPAT中，測試閾值是基于該批次的數(shù)量決定的；在DPAT中，則會在每次晶圓測試時計算閾值。

在SPAT和DPAT中，都會執(zhí)行一個算法，最終得出測試通過或失敗的結(jié)果。

但是，這些算法可能在某些情況下會失敗。有的器件的特征可能和其它器件明顯不同，但是它也在合理范圍內(nèi)。有的器件可能是遠離正態(tài)分布的極端異常。

雖然異常檢測專家已經(jīng)加入了一些程序來解決這些問題。但是，多年來，這些芯片變得越來越復(fù)雜，因此需要更先進的異常檢測技術(shù)。

據(jù)新智駕了解，有一些基于幾何分布、多變量和其它復(fù)雜異常檢測算法可以和DPAT和SPAT結(jié)合一起使用。，例如通過它的幾何分布鄰近度來查看芯片質(zhì)量。

GPAT有一個復(fù)雜版本，稱為GDBN。GDBN基于一種理念：缺陷總是趨向于集中出現(xiàn)在晶圓的某些特定位置上。簡單來講，缺陷較多的區(qū)域可能會找出一些不合格芯片。

還有一種被稱為最差殘差（NNR）技術(shù)。“最差殘差技術(shù)是在每個芯片的每一次測試中檢查所有值，它不僅考慮整體晶圓，還考慮臨近芯片的情況。”O(jiān)ptimal+ Schuldenfrei說。

通常，上述方法都可以結(jié)合使用。

未來趨勢

展望未來，ADAS和自動駕駛將進一步推動檢測技術(shù)的需求。隨著汽車的自動化程度越來越高，芯片缺陷檢測也將變得越來越重要。

此外，機器學(xué)習和人工智能的運算能力與功能也日益強大，我們相信，它們也會更多地參與到異常檢測中來。

最后，把所有的數(shù)據(jù)集成在一起也許是最大的挑戰(zhàn)。想象一下，從芯片獲取數(shù)據(jù)，并將其與多個不同公司的電路板數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)起來，需要共享數(shù)據(jù)才能實現(xiàn)更好的異常檢測。