截至2018年底，中國占全球晶圓廠產(chǎn)能的12.5％
據(jù)市場研究公司IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，中國半導體晶圓生產(chǎn)能力的增長速度超過了2018年世界上任何其他地區(qū)，因為其繼續(xù)高速推進IC設計發(fā)展計劃，以支持國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)。
IC Insights稱，截至2018年底，中國占全球晶圓廠產(chǎn)能的12.5％，高于2017年的10.8％。該公司表示，12.5％的份額使中國幾乎與北美處于同一個熱點。
中國2018年晶圓廠產(chǎn)能增加的原因是中國新創(chuàng)企業(yè)加大晶圓廠和成熟跨國芯片公司的產(chǎn)量增加。目前我國已經(jīng)表示，將在10年內(nèi)向國內(nèi)半導體行業(yè)注入超過1610億美元，以幫助滿足其更大規(guī)模的芯片內(nèi)部市場。
上周， IC Insights預測中國IC產(chǎn)量的價值將在2018年至2023年間幾乎翻番，從238億美元增加到470億美元。
IC Insights表示，中國***在2018年繼續(xù)領導世界所有地區(qū)的裝機容量，占全球總量的21.8％，高于2017年的21.3％。自2015年以來，中國***一直是晶圓廠產(chǎn)能的領導者。
根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，韓國在2018年的晶圓廠產(chǎn)能競爭中排名第二，占全球總產(chǎn)能的21.3％。
IC Insights表示，臺積電巨頭臺積電去年占中國***裝機容量的67％，而三星和SK海力士合并占韓國總裝機容量的94％。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
晶圓
+關注
關注
52文章
4956瀏覽量
128176
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
臺積電2納米制程啟動試產(chǎn)，預計2026年底月產(chǎn)能大增
，臺積電已在本季度于其新竹寶山廠(Fab20)啟動了2納米制程的小量試產(chǎn)線建設。該試產(chǎn)線的月產(chǎn)能規(guī)劃約為3000至3500片。隨著技術的不斷成熟和生產(chǎn)線的逐步優(yōu)化，預計到2026年底，該廠的月產(chǎn)能將達到6萬至6.5萬片。 此外，
全球產(chǎn)能份額超72%,中國晶圓代工強勢崛起
。
目前，全球晶圓代工產(chǎn)能已達1，015萬片/月（以8寸當量計算），較2023年增長5.4%。預計到2026年，這一數(shù)字將突破1，230萬片/月，
特斯拉計劃2025年底前在中國投產(chǎn)六座版Model Y車型
據(jù)可靠消息透露，特斯拉正醞釀一項重大戰(zhàn)略調(diào)整，旨在通過引入六座版Model Y車型，進一步鞏固其在中國市場的領先地位，并為其經(jīng)典暢銷車型注入新的活力。該計劃預計于2025年底前在中國上海超級工廠
臺積電德國晶圓廠即將動工，預計2027年底量產(chǎn)
半導體行業(yè)的重大進展傳來，臺積電計劃在德國德累斯頓的晶圓廠項目即將進入實質(zhì)性建設階段。據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，臺積電預計將于2024年底正式動工建設這座備受矚目的新晶圓廠，標志著公司在全球
愛立信：2029年底全球5G用戶將達56億
在科技日新月異的今天，電信網(wǎng)絡設備領域的巨頭愛立信再次為我們揭示了5G技術的廣闊前景。其最新發(fā)布的《愛立信移動趨勢報告》中，一項引人注目的調(diào)整尤為引人關注：原本預計于2029年底全球5G用戶數(shù)將達到
臺積電熊本二廠建設啟動，預計2027年底投產(chǎn)
在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的背景下，臺積電再次展現(xiàn)其強大的市場布局能力。近日，據(jù)日本共同通信社報道，臺積電位于日本熊本縣的第二座晶圓廠（熊本二廠）已啟動建設前的整地工程，預計將在今年下半年正式開工建設，目標于2027年底投入運
中國大陸晶圓制造產(chǎn)能飆升，預計2025年占全球三分之一
在全球半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)繁榮的背景下，中國大陸正迅速崛起為全球晶圓制造的重要力量。根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的全球晶圓廠預測報告
晶圓廠產(chǎn)能恢復，行業(yè)逐步走出低谷
據(jù)報道，全球晶圓廠行業(yè)正在逐步擺脫去年的低迷態(tài)勢，產(chǎn)能利用率持續(xù)上升。
臺積電計劃提高兩種先進封裝產(chǎn)能應對AI和HPC需求
臺積電計劃在2023年底至2026年底的三年內(nèi)實現(xiàn)60%的CoWoS產(chǎn)能復合年增長率，預計2026年底該封裝
SEMI:中國大陸依然是全球晶圓廠產(chǎn)能增加最多的地區(qū)
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布報告稱，隨著全球眾多新建晶圓廠的產(chǎn)能持續(xù)開出，以及半導體市場的回暖，今年一季度全球晶圓廠
全球半導體產(chǎn)能格局：中國大陸將在2026年成為全球第一
近年來，隨著新冠疫情引發(fā)的供應危機，世界各地紛紛加大對新晶圓廠的投資力度。Knometa報告稱，預計至2026年，全球IC晶圓廠產(chǎn)能將以7.
中國IC晶圓產(chǎn)能將超越韓國和中國臺灣
截至2023年底，中國在全球圓形體月產(chǎn)量中所占比例為19.1%，略低于韓國和中國臺灣。預計到2025年
2024年全球與中國自動方向電壓轉換器行業(yè)總體規(guī)模、主要企業(yè)國內(nèi)外市場占有率及排名
、市場份額及排名等，企業(yè)數(shù)據(jù)主要側重近三年行業(yè)內(nèi)主要廠商的市場銷售情況。地區(qū)層面，主要分析過去五年和未來五年行業(yè)內(nèi)主要生產(chǎn)地區(qū)和主要消費地區(qū)的規(guī)模及趨勢。
全球及
發(fā)表于 03-29 16:25
2024年全球與中國7nm智能座艙芯片行業(yè)總體規(guī)模、主要企業(yè)國內(nèi)外市場占有率及排名
座艙芯片主要企業(yè)在中國市場排名（按收入）
表 19：近三年中國市場主要企業(yè)7nm智能座艙芯片銷售收入（2021-2024）
表 20：全球主要廠商7nm智能座艙芯片總部及產(chǎn)地分布
表 21：全
發(fā)表于 03-16 14:52
全球知名晶圓廠的產(chǎn)能、制程、工藝平臺對比
產(chǎn)品下游應用為消費電子、服務器、計算機、汽車電子等，臺積電是全球晶圓代工市占率第一的企業(yè)。聯(lián)華電子：12座晶圓廠（6/8/12英寸），產(chǎn)能438萬片/
工商網(wǎng)監(jiān)
評論