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標簽 > 氮化鎵
氮化鎵,分子式GaN,英文名稱Gallium nitride,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導體,自1990年起常用在發光二極管中。
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氮化鎵具有大禁帶寬度、高電子飽和速率、高擊穿電場、較高熱導率、耐腐蝕以及抗輻射性能等優點,從而可以采用氮化鎵制作半導體材料,而得到氮化鎵半導體器件。 目...
砷化鎵芯片的制造工藝要求高,需要精確控制工藝參數,以保證芯片的質量;砷化鎵芯片的制造過程中,由于砷化鎵的比表面積較大,容易形成氣泡,影響芯片的質量;砷化...
采用LDR6282的PD協議芯片的充電+拓展+投屏三合一的Type-C適配器拆解
雙口DRP USB PD Controller LDR6282,順利通過了USB-IF的PD3.0認證,TID: 2127。LDR6282芯片具有雙C口...
在采用帶引線的TO-247封裝中采用共源共柵模式技術之后,市場上出現了許多趨勢,這些市場朝著R DS(開啟),更好的開關品質因數(FOM)和更低的電容方...
GaN:由鎵(原子序數 31) 和氮(原子序數 7) 結合而來的化合物。它是擁有穩定六邊形晶體結構的寬禁帶半導體材料。
東微半導體超級硅MOSFET系列產品,可取代了氮化鎵高能效要求
東微半導體的GreenMOS系列產品是國內最早量產并進入工業級應用的高壓超級結產品系列,在國產品牌中占有領先地位,廣泛應用于充電樁模塊,通訊電源等大功率...
采用NV611X系列氮化鎵GaN 半橋應用PCB layout
采用NV611X系列氮化鎵GaN 半橋應用PCB layout 作者 :馬坤 郵箱:kuner0806@163.com NV611X系列 半橋應用電路圖...
小米氮化鎵充電器是一種新型充電器,它與傳統的普通充電器在多個方面有所不同。在這篇文章中將詳細討論小米氮化鎵充電器與普通充電器之間的區別。 首先,小米氮化...
以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體即寬帶隙半導體,具有高頻、高效率、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射等優異性能,滿足了節能減排等國家重大戰略需求,智...
氮化鎵復合物由鎵和氮原子排列構成,最常見的是纖鋅礦晶體結構。纖鋅礦晶體結構(圖1-1)是一種六邊形結構,其特征是有兩個晶格常數(圖中標記為a 和 c)。
氮化鎵外延片生長工藝較為復雜,多采用兩步生長法,需經過高溫烘烤、緩沖層生長、重結晶、退火處理等流程。兩步生長法通過控制溫度,以防止氮化鎵外延片因晶格失配...
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