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汽車半導(dǎo)體

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汽車半導(dǎo)體資訊

從L0到L5自動駕駛技術(shù)的演進階段

高盛（Goldman Sachs）估計，到2030年，L3級自動駕駛汽車或占全球新車銷量的10%。自動駕駛汽車需要經(jīng)過多達6個層級的技術(shù)演進，才能最終實...

2025-04-24 標簽：新思科技自動駕駛汽車半導(dǎo)體 491 0

智能電動化浪潮下，汽車半導(dǎo)體如何賦能行業(yè)未來發(fā)展？ ——慕尼黑上海電子展揭秘汽車電子新動能

過去幾年，汽車芯片行業(yè)一直處于去庫存階段，但在汽車智能化和電動化的趨勢下，對一些類型的汽車芯片仍有較強需求，如為智駕提供算力的芯片、汽車圖像傳感器，以及...

2025-04-11 標簽：汽車半導(dǎo)體 639 0

艾爾默斯成功交付10億顆LED控制器芯片

在汽車半導(dǎo)體照明領(lǐng)域，艾爾默斯半導(dǎo)體股份公司(法蘭克福證券交易所代碼：ELG)已然成為一顆璀璨明星。近期，艾爾默斯迎來了一個具有重大戰(zhàn)略意義的里程碑 —...

2025-03-18 標簽：led 控制器汽車半導(dǎo)體 629 0

英飛凌科技：看好新能源汽車和AIoT市場增長潛力，打造創(chuàng)新產(chǎn)品為客戶增加價值

英飛凌科技表示：“2024 財年，英飛凌表現(xiàn)良好，業(yè)績符合預(yù)期。回顧近幾年，電子行業(yè)既承載了低碳化數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶來的機遇，也面臨著由市場波動和不確定性帶來...

2025-02-10 標簽：英飛凌 SiC AI服務(wù)器 1.0萬 0

MPS盧平：AI服務(wù)器和汽車半導(dǎo)體需求上升，創(chuàng)新產(chǎn)品推動多元化市場拓展

回顧2024年，盧平認為，半導(dǎo)體行業(yè)人工智能是一大熱點，帶動了AI服務(wù)器和一些相關(guān)行業(yè)的高速增長。但總體的半導(dǎo)體行業(yè)并沒有普遍復(fù)蘇，汽車，工業(yè)和消費類并...

2024-12-25 標簽：電源解決方案 MPS AI服務(wù)器 1.3萬 0

預(yù)計汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模2029年將增至1000億美元

Yole Group近期發(fā)布了2024年版的《Semiconductor Trends in Automotive》。該報告顯示，2023年至2029年...

2024-12-19 標簽：半導(dǎo)體汽車電子汽車半導(dǎo)體 1037 0

ACES變革帶動EEA升級，汽車半導(dǎo)體面臨前所未有的機遇和挑戰(zhàn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）隨著文遠知行WeRide GXR和特斯拉Cybercab等一系列Robotaxi（無人駕駛出租車）的發(fā)布，ACES（自動駕...

2024-10-31 標簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計 eda 2094 0

汽車半導(dǎo)體技術(shù)革新：SiC、Chiplet、RISC-V的協(xié)同作用

隨著電動汽車和智能汽車技術(shù)的迅猛發(fā)展，汽車半導(dǎo)體市場正經(jīng)歷前所未有的變革。在這場變革中，碳化硅（SiC）、Chiplet、RISC-V三大技術(shù)成為了推動...

2024-10-28 標簽：SiC 芯片封裝 RISC-V 529 0

【RISC-V產(chǎn)業(yè)資訊】SiC、Chiplet、RISC-V，汽車半導(dǎo)體發(fā)展的三大動力

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合到2027年，汽車半導(dǎo)體整體規(guī)模將超過792億美金。應(yīng)對汽車電子系統(tǒng)日益復(fù)雜的需求，新的技術(shù)趨勢正在不斷...

2024-10-22 標簽：SiC RISC-V 汽車半導(dǎo)體 885 0

珠海集成電路產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體與AI浪潮中蓄勢待發(fā)

隨著汽車半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展和人工智能（AI）技術(shù)的持續(xù)革新，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪的增長周期。這一趨勢不僅為行業(yè)注入了新的活力，也為珠海集成電路產(chǎn)...

2024-08-26 標簽：集成電路人工智能汽車半導(dǎo)體 887 0

紫光同創(chuàng)亮相2024中國汽車半導(dǎo)體大會

SEMI-e 第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會在深圳國際會展中心盛大開幕！紫光同創(chuàng)受邀出席“2024中國汽車半導(dǎo)體大會”并作主題分享。

2024-08-26 標簽：FPGA 紫光同創(chuàng)汽車半導(dǎo)體 1009 0

到2030年,全球汽車半導(dǎo)體市場有望實現(xiàn)近乎翻倍的增長

8月23日，知名半導(dǎo)體市場研究機構(gòu)TechInsights發(fā)布了一項引人注目的預(yù)測報告，揭示出全球汽車半導(dǎo)體市場至2030年將經(jīng)歷一次顯著的擴張，有望實...

2024-08-23 標簽：電動汽車汽車半導(dǎo)體 1465 0

全球汽車半導(dǎo)體市場將迎來快速增長

根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）的最新研究報告，全球汽車半導(dǎo)體市場正迎來前所未有的發(fā)展機遇。預(yù)計到2027年，該市場規(guī)模將超過880億美元，標志著半導(dǎo)體技術(shù)在...

2024-08-09 標簽：電動汽車雷達芯片汽車半導(dǎo)體 1557 0

碳化硅（SiC）功率器件封裝：揭秘三大核心技術(shù)

在全球汽車電動化的浪潮下，汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的功率電子器件作為汽車電動化的核心部件，成為了車企和電機控制器Tire1企業(yè)關(guān)注的熱點。車用功率模塊已從硅基IG...

2024-08-01 標簽：功率器件 SiC 碳化硅 3277 0

14年增長10倍！中國汽車半導(dǎo)體市場增長迅猛，英飛凌汽車芯片助力汽車新品上市

6月28日，在第二屆英飛凌汽車創(chuàng)新峰會暨汽車開發(fā)者大會上，英飛凌科技高級副總裁、汽車業(yè)務(wù)大中華區(qū)負責人曹彥飛表示，中國汽車自2009年起成為產(chǎn)銷總量全球...

2024-07-03 標簽：英飛凌 mcu 功率器件 1.0萬 0

歐洲半導(dǎo)體三大廠在焦慮什么？

歐洲三家半導(dǎo)體企業(yè)意法、恩智浦、英飛凌先后公布財報，其中汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)均出現(xiàn)不同程度的下滑。然而，高通、英偉達等美國企業(yè)在汽車芯片市場強勁增長。汽車芯片...

2024-05-16 標簽：英飛凌恩智浦意法半導(dǎo)件 1668 0

ST最新財報信號：Q1汽車半導(dǎo)體需求放緩，預(yù)計Q2營收仍小幅下滑

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）日前，意法半導(dǎo)體（ST）公布了截至2024年3月30日為止的2024年第一季財報。意法半導(dǎo)體該季度營業(yè)收入為34.65億...

2024-04-30 標簽：ST 意法半導(dǎo)體汽車半導(dǎo)體 6501 0

鴻翼芯展開質(zhì)量意識培訓(xùn)，提升全員質(zhì)量素養(yǎng)

鴻翼芯秉承全球領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)的品質(zhì)基因，持續(xù)向國際一流專家團隊學習，專注于高性能安全車規(guī)芯片產(chǎn)品研發(fā)及成熟供應(yīng)鏈的選擇與把控。同時，公司不斷加強質(zhì)量能力...

2024-04-29 標簽：供應(yīng)鏈汽車半導(dǎo)體車規(guī)芯片 713 0

芯華章穹瀚GalaxFV獲ISO 26262國際標準認證，為汽車芯片安全加碼

近日，國際權(quán)威的獨立第三方檢測和認證機構(gòu)德國萊茵TüV集團，正式授予芯華章形式驗證工具穹瀚GalaxFV ISO 26262 TCL3功能安全認證。

2024-04-24 標簽：EDA工具汽車芯片汽車半導(dǎo)體 1238 0

英飛凌2023年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模增長16.5%，首次實現(xiàn)領(lǐng)跑

英飛凌科技在2023年持續(xù)擴大其在汽車半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先優(yōu)勢。TechInsights的最新研究顯示，2023年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模增長16.5%，創(chuàng)下...

2024-04-18 標簽：電動汽車英飛凌自動駕駛 1287 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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