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標簽 > 波峰焊
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的,其高溫液態錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊錫條。
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SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動焊接方法)進行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝...
SMT的生產流程非常多,包括鋼網制作、SMT貼片、回流焊、AOI檢測、DIP插件、波峰焊等20多道工序,所以SMT生產過程中要了解的知識以及注意事項也很多。
在波峰焊生產過程中,吹孔是比較常見的不良現象,即從焊點表面肉眼可見較大的空洞,在IPC-A-610中被定義為需要改善項。
某些PCB在設計過程中,因空間比較小,過孔只能打在焊盤上,但焊膏具有流動性,可能會滲入孔內,導致回流焊接出現焊膏缺失情況,所以當引腳吃錫不足時會導致虛焊。
波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上,經傳送帶依次通過錫爐(波峰焊機)的助焊劑噴霧系統,預熱段和錫槽,與錫槽里的錫液接觸完成焊接,再經冷卻系...
談起波峰焊,很多業務不精的電子工程師對它的了解程度不高,只知道是一個常見的電子工業制造現象,其實這是錯誤的做法
不知道是否與大面積銅箔+密集過孔有關、過孔內壁粗糙容易引起局部分層的、層預熱梯度降低會有改善嗎?也就是需要足夠穿透性的預熱效果再過波峰,畢竟板厚2.0了...
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