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標簽 > 濕法
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芯片濕法蝕刻工藝是一種在半導體制造中使用的關鍵技術,主要用于通過化學溶液去除硅片上不需要的材料。 基本概念 濕法蝕刻是一種將硅片浸入特定的化學溶液中以去...
芯片濕法刻蝕方法主要包括各向同性刻蝕和各向異性刻蝕。為了讓大家更好了解這兩種方法,我們下面準備了詳細的介紹,大家可以一起來看看。 各向同性刻蝕 定義:各...
大家知道芯片是一個要求極其嚴格的東西,為此我們生產中想盡辦法想要讓它減少污染,更加徹底去除污染物。那么,今天來說說,大家知道芯片濕法刻蝕殘留物到底用什么...
提高濕法刻蝕的選擇比,是半導體制造過程中優化工藝、提升產品性能的關鍵步驟。選擇比指的是在刻蝕過程中,目標材料與非目標材料的刻蝕速率之比。一個高的選擇比意...
濕法刻蝕是一種在半導體制造過程中常用的技術,用于通過化學反應溶解或腐蝕材料表面,以形成所需的紋理或結構。 以下是濕法刻蝕的詳細工藝原理: 準備工作 在進...
晶圓濕法刻蝕原理是指通過化學溶液將固體材料轉化為液體化合物的過程。這一過程主要利用化學反應來去除材料表面的特定部分,從而實現對半導體材料的精細加工和圖案...
至純科技旗下的至微科技是國內濕法設備市場主流供應商之一,在28納米節點實現了全覆蓋,全工藝機臺亦均有訂單。在更為尖端的制程中,至微科技已有部分工藝獲得訂單。
華海清科:12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300已獲得小批量訂單
在北京亦莊項目建設方面,華海清科據公司的子公司華海清科北京在北京經濟技術開發區實行“華海清科集成電路高端裝備研發及產業化項目,用于公司開展化學機械拋光設...
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