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標簽 > 熱阻
熱阻指的是當有熱量在物體上傳輸時，在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值。單位為開爾文每瓦特（K/W）或攝氏度每瓦特（℃/W）。當熱量流過兩個相接觸的固體的交界面時，界面本身對熱流呈現出明顯的熱阻，稱為接觸熱阻。
熱阻指的是當有熱量在物體上傳輸時，在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值。單位為開爾文每瓦特（K/W）或攝氏度每瓦特（℃/W）。當熱量流過兩個相接觸的固體的交界面時，界面本身對熱流呈現出明顯的熱阻，稱為接觸熱阻。
熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質或介質間的傳熱能力的大小，表明了 1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W。用熱功耗乘以熱阻，即可獲得該傳熱路徑上的溫升。可以用一個簡單的類比來解釋熱阻的意義，換熱量相當于電流，溫差相當于電壓，則熱阻相當于電阻。
LED光效LED光效是衡量光源性能的關鍵指標，其定義為光通量（lm）與光源消耗功率（W）的比值，單位為lm/W。瞬態光效是LED光源啟動瞬間的發光效率，...
主驅逆變器應用中不同 Zth 模型對分立 IGBT Tvj 計算的影響
*本論文摘要由PCIM官方授權發布/摘要/在xEV應用的主驅逆變器中，關于IGBT分立器件熱阻網絡建模和虛擬結溫計算的研究和論文相對較少。本文基于最新的...
近年來，隨著電力電子技術的快速發展，功率半導體器件在風力發電、光伏發電、電動汽車等戶外工況中的應用日益廣泛。然而，這些戶外環境往往伴隨著較高的濕度，這對...
電源熱設計之--對熱阻的認識 之前做了這么多電源還有高頻機，我一直沒有想過如何設計散熱，或者說怎么樣的散熱設計才不會讓芯片過溫而損壞。對于發熱元件，散熱...
/前言/功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低...
功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本...
我將分享關于MOSFET中幾個關鍵溫度參數的計算方法：TJ(結溫)、TA(環境溫度)和TC(外殼溫度)。1.MOSFET溫度參數的重要性在電力電子應
來源：北京大學集成電路學院 隨著GaN為代表的新一代寬禁帶半導體材料的廣泛應用，功率器件的性能大幅度提高。然而受限于器件熱管理性能，目前GaN功率器件僅...
本文要點要想準確預測集成電路封裝的結溫和熱阻，進而優化散熱性能，仿真的作用舉足輕重。準確的材料屬性、全面的邊界條件設置、真實的氣流建模、時域分析以及實證...
在電子設備的設計過程中，降低PCB（印制電路板）的熱阻至關重要，以確保電子組件能在安全的溫度范圍內可靠運行。以下是幾種設計策略，旨在減少PCB的熱阻并提...
科技發展促使電子器件、復合材料及能源系統等對高效熱管理需求大增。高效熱管理系統能提升設備性能并保障長期可靠安全，是研發生產過程中不可忽略的關鍵所在。而用...
低壓降線性穩壓器（LDO）因其工作原理，雖然能以低成本提供高電源質量，但也會不可避免地產生損耗和發熱問題。面對大壓降、大電流，LDO將長時間處于較高的工...
熱阻θ的定義是兩點之間的溫度差除以對應流經這兩點的功率，是一個有實際意義的物理量，θJC,θJB, 通常是由芯片封裝決定的，無法改變；θCA, θBA通...
客戶：聚燦光電科技（宿遷）有限公司（簡稱：聚燦光電） 行業：LED行業 方案：Simcenter T3Ster熱阻測試儀 故事摘要 芯片的散熱性能是LE...
T3Ster是一款先進的半導體器件封裝熱特性測試儀器，在數分鐘內提供各類封裝的熱特性數據。T3Ster專為半導體、電子應用和LED行業以及研發實驗室的應...
共讀好書 什么是熱阻 熱阻是表示熱量傳遞難易程度的數值。是任意兩點之間的溫度差除以兩點之間流動的熱流量（單位時間內流動的熱量）而獲得的值。熱阻值高意味著...
共讀好書 潘浩東 盧桃 陳曉東 何驍 鄒雅冰 （工業和信息化部電子第五研究所） 摘要： 采用有限元數值模擬方法，建立金氧半場效晶體管（MOSFET）三維...
金屬化膜電容器是一種常見且廣泛應用于電子產品中的電子元件。它具有小體積、大電容量、低損耗等特點，因此被廣泛應用于各種電子電路中。然而，當電容器工作時，會...
隨著半導體技術的迅速發展以及絕緣柵雙極型晶體管（insulatedgatebipolartranslator，IGBT）模塊的普遍應用，電力電子可靠性要...
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