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標(biāo)簽 > 熱阻
熱阻指的是當(dāng)有熱量在物體上傳輸時(shí)，在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值。單位為開爾文每瓦特（K/W）或攝氏度每瓦特（℃/W）。當(dāng)熱量流過兩個(gè)相接觸的固體的交界面時(shí)，界面本身對(duì)熱流呈現(xiàn)出明顯的熱阻，稱為接觸熱阻。
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導(dǎo)熱材料亂象多，金鑒導(dǎo)熱系數(shù)/熱阻鑒定一統(tǒng)江湖
眾所周知，隨著溫度升高，電子器件可靠性和壽命將呈指數(shù)規(guī)律下降。對(duì)于LED產(chǎn)品和器件來說，選用導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻盡可能小的原材料是改善產(chǎn)品散熱狀況、提高產(chǎn)品可...
【今日活動(dòng)】基于結(jié)構(gòu)函數(shù)的界面材料熱阻評(píng)估與測試方法簡介
科技發(fā)展促使電子器件、復(fù)合材料及能源系統(tǒng)等對(duì)高效熱管理需求大增。高效熱管理系統(tǒng)能提升設(shè)備性能并保障長期可靠安全，是研發(fā)生產(chǎn)過程中不可忽略的關(guān)鍵所在。而用...
低壓降線性穩(wěn)壓器（LDO）因其工作原理，雖然能以低成本提供高電源質(zhì)量，但也會(huì)不可避免地產(chǎn)生損耗和發(fā)熱問題。面對(duì)大壓降、大電流，LDO將長時(shí)間處于較高的工...
熱阻θ的定義是兩點(diǎn)之間的溫度差除以對(duì)應(yīng)流經(jīng)這兩點(diǎn)的功率，是一個(gè)有實(shí)際意義的物理量，θJC,θJB, 通常是由芯片封裝決定的，無法改變；θCA, θBA通...
客戶：聚燦光電科技（宿遷）有限公司（簡稱：聚燦光電） 行業(yè)：LED行業(yè) 方案：Simcenter T3Ster熱阻測試儀 故事摘要 芯片的散熱性能是LE...
工科人關(guān)于T3Ster熱阻測試儀不得不知道的九大特點(diǎn)
T3Ster是一款先進(jìn)的半導(dǎo)體器件封裝熱特性測試儀器，在數(shù)分鐘內(nèi)提供各類封裝的熱特性數(shù)據(jù)。T3Ster專為半導(dǎo)體、電子應(yīng)用和LED行業(yè)以及研發(fā)實(shí)驗(yàn)室的應(yīng)...
共讀好書 什么是熱阻 熱阻是表示熱量傳遞難易程度的數(shù)值。是任意兩點(diǎn)之間的溫度差除以兩點(diǎn)之間流動(dòng)的熱流量（單位時(shí)間內(nèi)流動(dòng)的熱量）而獲得的值。熱阻值高意味著...
共讀好書 潘浩東 盧桃 陳曉東 何驍 鄒雅冰 （工業(yè)和信息化部電子第五研究所） 摘要： 采用有限元數(shù)值模擬方法，建立金氧半場效晶體管（MOSFET）三維...
金屬化膜電容器是一種常見且廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中的電子元件。它具有小體積、大電容量、低損耗等特點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于各種電子電路中。然而，當(dāng)電容器工作時(shí)，會(huì)...
瞬態(tài)熱阻抗準(zhǔn)確計(jì)算IGBT模塊結(jié)殼熱阻的方法
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的迅速發(fā)展以及絕緣柵雙極型晶體管（insulatedgatebipolartranslator，IGBT）模塊的普遍應(yīng)用，電力電子可靠性要...
本文要點(diǎn)散熱器中的輻射傳熱。傳熱的電路類比。推導(dǎo)輻射熱阻。散熱器是電子產(chǎn)品中常用的熱管理系統(tǒng)，利用傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射或三者的組合等傳熱方式將熱能從電路傳遞...
導(dǎo)熱膠粘劑熱阻對(duì)電子散熱系統(tǒng)的影響
導(dǎo)熱膠粘劑在電子產(chǎn)品中雖然只是以一種輔料的形式存在，可它卻成功地解決了電子產(chǎn)品的散熱問題，從而大大提升了電子產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性及使用壽命，成為電子產(chǎn)品...
2022-12-21 標(biāo)簽：散熱器熱阻散熱系統(tǒng) 1078 0
DELPHI項(xiàng)目：從1993年到1996年，由歐盟資助，F(xiàn)lomerics公司負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)，Alcatel Bell 、Alcatel Espace 、Ph...
小編一直在跟導(dǎo)熱硅膠片打交道，對(duì)導(dǎo)熱硅膠片熱阻和熱阻抗兩者的理解只停留在：都是對(duì)熱傳導(dǎo)的阻礙的物理量。具體并沒有細(xì)思過，也沒有仔細(xì)的研究過兩者的區(qū)別之處...
熱阻和熱特性參數(shù)的關(guān)鍵要點(diǎn)
本文將介紹上一篇文章中提到的實(shí)際熱阻數(shù)據(jù)θJA和ΨJT的定義。 θJA和ΨJT的定義 先溫習(xí)一下上一篇中的部分內(nèi)容： ● θJA（℃/W）：結(jié)點(diǎn)-周圍環(huán)...
硬件的小伙伴應(yīng)該都有“燒設(shè)備”的經(jīng)歷，芯片摸上去溫溫的，有的甚至燙手。 有些芯片在正常工作時(shí)，功耗很大，溫度也很高，需要涂散熱材料。 本文主要討論芯片的...
熱阻相關(guān)的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)介紹
從本文開始將會(huì)介紹熱阻數(shù)據(jù)。首先介紹熱阻相關(guān)的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)和熱阻測試相關(guān)的內(nèi)容。 JEDEC標(biāo)準(zhǔn) JEDEC（Joint Electron Devic...
接下來接著看12N50數(shù)據(jù)手冊。 上面這個(gè)參數(shù)是MOSFET的熱阻，RBJC 表示MOS管結(jié)溫到表面的熱阻，這里我們知道RBJC=0.75。熱阻的計(jì)算公...
熱瞬態(tài)測試儀T3Ster，用于半導(dǎo)體器件的先進(jìn)熱特性測試儀，同時(shí)用于測試IC、SoC、SIP、散熱器、熱管等的熱特性。
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