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標(biāo)簽 > 熱阻

熱阻

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熱阻指的是當(dāng)有熱量在物體上傳輸時(shí),在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值。單位為開(kāi)爾文每瓦特(K/W)或攝氏度每瓦特(℃/W)。當(dāng)熱量流過(guò)兩個(gè)相接觸的固體的交界面時(shí),界面本身對(duì)熱流呈現(xiàn)出明顯的熱阻,稱為接觸熱阻。

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熱阻資訊

一起來(lái)了解一下MOSFET的熱阻

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2021-08-13 標(biāo)簽:電容熱阻 1.7萬(wàn) 0

熱阻相關(guān)的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)介紹

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從本文開(kāi)始將會(huì)介紹熱阻數(shù)據(jù)。首先介紹熱阻相關(guān)的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)和熱阻測(cè)試相關(guān)的內(nèi)容。 JEDEC標(biāo)準(zhǔn) JEDEC(Joint Electron Devic...

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什么是熱阻?對(duì)導(dǎo)熱材料而言又有什么影響呢?

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2020-03-16 標(biāo)簽:熱阻導(dǎo)熱材料 1.2萬(wàn) 0

芯片的散熱、發(fā)熱等概念討論

硬件的小伙伴應(yīng)該都有“燒設(shè)備”的經(jīng)歷,芯片摸上去溫溫的,有的甚至燙手。 有些芯片在正常工作時(shí),功耗很大,溫度也很高,需要涂散熱材料。 本文主要討論芯片的...

2021-10-13 標(biāo)簽:芯片熱阻 8822 0

熱阻和熱特性參數(shù)的關(guān)鍵要點(diǎn)

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本文將介紹上一篇文章中提到的實(shí)際熱阻數(shù)據(jù)θJA和ΨJT的定義。 θJA和ΨJT的定義 先溫習(xí)一下上一篇中的部分內(nèi)容: ● θJA(℃/W):結(jié)點(diǎn)-周圍環(huán)...

2021-10-19 標(biāo)簽:測(cè)試熱阻 6944 0

圖解MOSFET的特性與參數(shù)

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本文對(duì)MOSFET用圖片進(jìn)行了最詳細(xì)的講解,希望對(duì)讀者你學(xué)習(xí)MOSFET時(shí)有幫助。

2021-04-26 標(biāo)簽:MOSFET熱阻電參數(shù) 4784 0

結(jié)到外殼的熱阻

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表2.5列出了各種封裝θJC(結(jié)到外殼的熱阻)的一此典型值。

2010-06-03 標(biāo)簽:外殼熱阻 4173 1

關(guān)于氧化鋅避雷器的測(cè)試介紹

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如下圖,盤式氧化鋅避雷器有一個(gè)環(huán)氧樹(shù)脂外殼,氧化鋅盤厚度2.9mm,直徑14mm。其數(shù)據(jù)手冊(cè)顯示額定工作溫度范圍-40-85℃。

2020-07-27 標(biāo)簽:電流熱阻避雷器 4112 0

熱阻網(wǎng)絡(luò)模型-DELPHI模型

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DELPHI項(xiàng)目:從1993年到1996年,由歐盟資助,F(xiàn)lomerics公司負(fù)責(zé)協(xié)調(diào),Alcatel Bell 、Alcatel Espace 、Ph...

2022-08-16 標(biāo)簽:熱阻delphi熱模型 3925 0

一文詳解熱阻熱瞬態(tài)測(cè)試儀

熱瞬態(tài)測(cè)試儀T3Ster,用于半導(dǎo)體器件的先進(jìn)熱特性測(cè)試儀,同時(shí)用于測(cè)試IC、SoC、SIP、散熱器、熱管等的熱特性。

2021-07-15 標(biāo)簽:測(cè)試儀熱阻 3684 0

電源熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ):對(duì)熱阻的認(rèn)識(shí)

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最后的散熱是否達(dá)標(biāo)還要根據(jù)實(shí)際測(cè)試才能知道。計(jì)算只是一個(gè)大概值,起到一個(gè)大的指導(dǎo)方向。

2016-12-22 標(biāo)簽:電源熱阻 3589 1

關(guān)于MOSFET參數(shù)的詳細(xì)圖解

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本文用圖片向你詳細(xì)講解MOSFET參數(shù)的各種知識(shí),通俗易懂,且易于學(xué)習(xí),希望能幫助你的學(xué)習(xí)。

2021-04-13 標(biāo)簽:MOSFET參數(shù)熱阻 3491 0

LED封裝器件熱阻測(cè)試

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熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力,反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小,表明了1W熱量所引起的溫升大小,單位為℃/W或K/W。可以用一個(gè)類比來(lái)解釋,如果熱量...

2021-05-26 標(biāo)簽:led測(cè)試封裝 3388 0

熱阻與散熱的基本概念與陰影分析

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熱阻指的是當(dāng)有熱量在物體上傳輸時(shí),在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值。單位為開(kāi)爾文每瓦特(K/W)或攝氏度每瓦特(℃/W)。

2020-05-29 標(biāo)簽:ti熱阻散熱 3197 0

導(dǎo)熱硅膠片熱阻和熱阻抗的區(qū)別

小編一直在跟導(dǎo)熱硅膠片打交道,對(duì)導(dǎo)熱硅膠片熱阻和熱阻抗兩者的理解只停留在:都是對(duì)熱傳導(dǎo)的阻礙的物理量。具體并沒(méi)有細(xì)思過(guò),也沒(méi)有仔細(xì)的研究過(guò)兩者的區(qū)別之處...

2022-01-23 標(biāo)簽:測(cè)試熱阻導(dǎo)熱 2950 0

你知道導(dǎo)熱塑料散熱器包括哪兩個(gè)部分嗎?

導(dǎo)熱塑料散熱器就是可以將LED芯片職業(yè)中建立的熱量快速地導(dǎo)出并分發(fā)到環(huán)境中的一個(gè)元件,因此作為散熱器僅具有定然的散熱面積是不行的,制作散熱器的資料具有定...

2020-04-04 標(biāo)簽:LED芯片熱阻 2750 0

散熱器的選擇問(wèn)題

大多數(shù)電子元件,尤其是微處理器和微控制器,由于尺寸持續(xù)縮小導(dǎo)致熱密度不斷增加。鑒于預(yù)期壽命、可靠性和性能與器件的工作溫度成反比,因此這種演變的結(jié)果是,熱...

2020-12-06 標(biāo)簽:散熱器熱阻熱回路 2650 0

熱阻對(duì)導(dǎo)熱材料究竟有哪些影響?

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2020-04-03 標(biāo)簽:熱阻導(dǎo)熱材料 2503 0

技術(shù)資訊 I 推導(dǎo)散熱器的輻射熱阻

技術(shù)資訊 I 推導(dǎo)散熱器的輻射熱阻

本文要點(diǎn)散熱器中的輻射傳熱。傳熱的電路類比。推導(dǎo)輻射熱阻。散熱器是電子產(chǎn)品中常用的熱管理系統(tǒng),利用傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射或三者的組合等傳熱方式將熱能從電路傳遞...

2023-03-31 標(biāo)簽:散熱器熱阻 2492 0

了解新型導(dǎo)熱材料:無(wú)硅導(dǎo)熱片

導(dǎo)熱硅膠片是一款機(jī)硅為基材的導(dǎo)熱材料,具備優(yōu)異的高導(dǎo)熱性能和柔韌性,通過(guò)填充元件界面細(xì)微的縫隙排出空氣,增加與散熱器的接觸面積達(dá)到減少熱阻值的目的。作為...

2020-04-01 標(biāo)簽:led照明熱阻導(dǎo)熱材料 2197 0

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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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    面包板是由于板子上有很多小插孔,專為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出,免去了焊接,節(jié)省了電路的組裝時(shí)間,而且元件可以重復(fù)使用,所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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    導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏,導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料,添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
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陸小鳳16

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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
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