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標簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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一、接地線的標識 1、明敷接地線的表面應涂以15~100mm寬度相等的綠色和黃色相間的條紋。黃綠雙色是國際電工委員會規定的保護接地專用顏色,因此國際通用...
用焊機機頭的下夾具夾住固定的下鋼筋,下鋼筋端頭伸在焊劑筒中偏下位置;對于齒輪式機頭則將上夾具搖到距上止點15mm處,把待焊鋼筋夾在上夾具上;對于杠桿式機...
傳統電烙鐵的加熱器常用鎳鉻絲電阻加熱器、陶瓷加熱器,通常電熱絲繞在陶瓷內部并做成不同形狀,其中二種成細長狀,它可以插放在烙鐵頭的內部,這種結構稱為內熱式...
QFN,即Quad Flat No Package,可以譯為“方形扁平無引線封裝”。QFN屬于BTC封裝類別中出現最早,也是應用最廣泛的一類底部焊端封裝...
一、搭焊:兩種被焊物搭接在一起,直接焊接。這種方法最常用,效率高、省時省事。但必須焊牢,若脫焊,被焊物會立即斷開。 二、鉤
在PCBA加工過程中,再流焊接是一個非常重要的工藝,將從再流焊接的基本概念,工藝流程,工藝特點三個維度。PCBA再流焊接具有良好的工藝性,對元器件的布局...
大家都會存在一個誤區,大家都以為清洗焊接后的電路板,是為了美觀,除此之外沒有什么特別的用途,其實不然,電路板清洗是非常重要的步驟,直接影響到焊接完成后,...
下面簡要從鉆孔質量和除膠過程這兩個方面,闡述 ICD 失效的影響機理,對此類問題的檢測和分析經驗進行小結。
至今,伴隨著SMT技術應運而生的一種新型焊料,也是SMT生產中極其重要的輔助材料。電子產品的焊接中,通常要求焊料合金必須滿足以下要求。
焊筆在支架上時,一定要有鍍錫保護。還可以減低焊頭的氧化機會,使焊頭更耐用。使用后,應到焊頭溫度稍微降低后才加上新焊錫,使鍍錫層有更加的防氧化效果。如果焊...
回流焊技術所用的設備就是回流焊設備,這種設備的內部有個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘...
薄板焊接變形的質量控制在于鋼板切割、裝夾、點固焊、施焊、焊后處理;其中還要考慮所采用的焊接方法、有效的控制變形等措施。
回流焊機操作應該選擇正確的材料和正確的操作方法來進行回流焊接。進行回流焊接選擇材料很關鍵,一定要是首件使用確認是安全的,選材料要考慮焊接器件的類型、線路...
PCBA焊接中表面張力的作用是什么,如何降低降低表面張力和黏度
黏度與表面張力是焊料的重要性能。優良的焊料熔融時應具有低的黏度和表面張力。表面張力是物質的本性,不能消除,但可以改變。
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