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標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的:
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焊絲表面和焊件坡口及其待焊區(qū)域的鐵銹、油污或其它污物在焊接時會產(chǎn)生大量的氣體,而產(chǎn)生氣孔。所以焊接時必須嚴(yán)格清理焊絲表面和焊件坡口及其待焊區(qū)域的金屬表面。
波峰焊真空焊接是氣相再流焊系統(tǒng)可以在焊接后形成真空,能夠清除熔融焊點(diǎn)中的氣泡。因為基于噴射技術(shù)的氣相再流焊系統(tǒng)在焊接過程中使用密封腔,這就很容易把真空處...
2020-04-15 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品焊接 8068 0
即使安裝暫時困難些,也要為操作人員的長期工作著想。最好閥門手輪與胸口取齊(一般離操作地坪1.2米),這樣,開閉閥門比較省勁。落地閥門手輪要朝上,不要傾斜...
把一號電池的碳棒拆出來,把一頭磨尖,用塑料銅芯線在碳棒上繞兩圈后用鋼絲鉗擰緊,然后接至調(diào)壓器低壓輸出端,調(diào)壓器另一端接待焊的熱電偶,通電前認(rèn)好調(diào)壓器的火...
2021-10-06 標(biāo)簽:熱電偶控制系統(tǒng)焊接 7935 0
在使用波峰焊錫爐時,波峰焊錫爐的溫度對焊接質(zhì)量影響很大。 波峰焊接溫度取決于焊點(diǎn)形成最佳狀態(tài)所需要的溫度,這里是指焊料熔液的溫度,往往實際溫度與計算機(jī)設(shè)...
制造廠為了加快嵌線速度,把應(yīng)該使2個線圈相互綁扎的端部墊塊改成嵌線前單個綁扎,兩道墊塊綁扎的改為一道。這樣的結(jié)構(gòu)中端部線圈不能成為一個整體,在電機(jī)起動或...
枕頭效應(yīng)發(fā)生在BGA器件的回流過程中,由于器件、電路板的板翹或者其他原因?qū)е碌淖冃危笲GA焊球和錫膏分開,各自的表面層被氧化,當(dāng)再接觸時就形成枕頭形狀...
波峰焊對焊接點(diǎn)有哪些標(biāo)準(zhǔn)要求
現(xiàn)在大批量的電子產(chǎn)品生產(chǎn)焊接都離不開波峰焊接,波峰焊接點(diǎn)的好壞直接決定這個電子產(chǎn)品品質(zhì)的好壞,那么什么樣的波峰焊接點(diǎn)是標(biāo)準(zhǔn)的焊接點(diǎn)呢,下面來分六點(diǎn)來為大講解下。
在SMT貼片加工的過程中由于涉及到很多的環(huán)節(jié),因而項目制作工藝的管控涉及到很多的環(huán)節(jié),因此一些PCBA貨品會存在臟亂、儲存后、或者焊接失效后導(dǎo)致的奶白色...
稱重傳感器在惡劣的環(huán)境條件下和在對穩(wěn)定性要求較高的條件下工作時,必須對其采用抽真空、充惰性氣體的焊接密封工藝。由于稱重傳感器的結(jié)構(gòu)和制造工藝的特殊性,對...
在貼片加工中會遇到一些生產(chǎn)的不良品或者出現(xiàn)問題需要返修的板子,那么SMT加工焊接后或返修后應(yīng)該怎么去處理呢?下面和大家講解一下在電路板焊接后或返修過后處理方法。
(2)將經(jīng)過預(yù)處理的導(dǎo)線與PCB針交叉垂直接觸,盡量靠近PCB針底部,導(dǎo)線絕緣層離接線柱約一個芯徑的距離。
殷瓦鋼(invar),又叫殷鋼、殷瓦合金、因瓦鋼、不變鋼、不膨脹鋼等;它是鎳鐵合金,即:Ni36%、Fe3.8%、C0.2%;其主要特性為:膨脹系系數(shù)極...
在PCBA的加工過程中,除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外,還需要進(jìn)行手工焊接才能完成產(chǎn)品的生產(chǎn)。
波峰焊是目前應(yīng)用廣泛的自動焊接工藝。波峰焊采用波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接。波峰焊機(jī)的主要結(jié)構(gòu)是個溫度能自動控制的熔錫缸,缸內(nèi)裝有機(jī)械泵和具有特殊結(jié)構(gòu)的咳嘴。機(jī)械泵...
所謂層狀撕裂是一種受多種冶金因素和機(jī)械因素制約而造成焊接鋼結(jié)構(gòu)破壞的復(fù)雜現(xiàn)象。層狀撕裂是一種發(fā)生在熱影響區(qū)或平行于板表面的熱影響區(qū)附近的階梯狀裂紋,它最...
角焊縫(殼體)疲勞在ANSYS nCode DesigenLife的創(chuàng)建與計算原則淺述
如果“WeldResultLocation = MidElementEdge”,同時WeldEndElements設(shè)置為“節(jié)點(diǎn)力”,焊線兩端部的單元中將...
2019-03-20 標(biāo)簽:焊接ANSYS數(shù)據(jù)類型 7594 0
由助焊劑導(dǎo)致波峰焊產(chǎn)生不良的原因及處理方法
波峰焊預(yù)熱和焊接的瞬間,產(chǎn)生的熱量使引線和回路面被再氧化,焊錫的分離變得不良;不能發(fā)揮助焊劑的作用。(表面張力低下;加熱時的保護(hù);氧化物的除去)。
未焊滿是指焊縫表面上連續(xù)的或斷續(xù)的溝槽,填充金屬不足是產(chǎn)生未焊滿的根本原因,規(guī)范太弱,焊條過細(xì),運(yùn)條不當(dāng)?shù)葧?dǎo)致未焊滿。這些因素包括:
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