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焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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錫膏在印刷工藝中,由于模版與焊盤對中偏移,若偏移過大則會導致錫膏漫流到焊盤外,加熱后容易出現錫珠。貼片過程中Z軸的壓力是引起錫珠的一項重要原因,往往不被...
PCBA的氣相清洗是通過設備對對溶劑加熱,使溶劑氣化,利用溶劑蒸氣不斷蒸發和冷凝,使被清洗的印刷電路板工件不斷“出汗”并帶出污染物的一種波峰焊接后的清洗...
導線與導線的的互聯,可采用繞接的方法進行連接。繞接的的導線應采用單股鍍銀銅線,在二根導線的端頭上彎繞6圈以上,但不允許進行密繞。這樣有利于焊料能潤濕到焊...
隨著時代的演進,科技的進步,環保的要求,電子業也隨著時代的巨輪主動或被迫的前進,電路板的科技何嘗不是如此。這里幾種電路板的表面處理是目前較常見的制程,我...
調試時候的前后級隔離 - 如果你的設計是新的,對板子上很多部分的功能以及能夠實現的性能還不確定,拿回板子來將會面臨一場驚心動魄的調試,debug的一個重...
集成電路的插裝與焊接方法和分立元器件的插裝與焊接方法大體一致,只是集成電路的引腳數目相對比較多,在對集成電路進行插裝或焊接時,需要更加仔細。一般不同印制...
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成,使預先裝有元器件的印制板通過焊料波,實現...
由于晶體在剪腳和焊錫的時候容易產生機械應力和熱應力,而焊錫溫度過高和作用時間太長都會影響到晶體,容易導致晶體處于臨界狀態,以至出現時振時不振現象,甚至停振;
電烙鐵焊接是一種常見的焊接方法,廣泛應用于電子制造、維修、電路板等領域。掌握電烙鐵焊接技巧和方法對于提高焊接質量和效率至關重要。本文將從準備工作、電烙鐵...
在波峰焊、鉛波峰焊接后線路板不良現象針孔與氣孔區別,從外表上看,針孔的直徑較小,現于表面,可看到底部。針孔及氣孔都代表著焊點中有氣泡,只是尚未擴大表層,...
釬焊,是指低于焊件熔點的釬料和焊件同時加熱到釬料熔化溫度后,利用液態釬料填充固態工件的縫隙使金屬連接的焊接方法。釬焊時,首先要去除母材接觸面上的氧化膜和...
氧化碳氣體保護焊是焊接方法中的一種,是以二氧化碳氣為保護氣體,進行焊接的方法。在應用方面操作簡單,適合自動焊和全方位焊接。在焊接時不能有風,適合室內作業。
焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可...
一般smt加工中貼片時要考慮到機器貼裝時存在一定的誤差,并考慮到便于維修和目視外觀檢驗,相鄰兩元器件體不能太近,要留有一定的安全距離。那么兩個元器件挨多...
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