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焊接

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焊接，，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的：

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焊接技術(shù)

二保焊操作規(guī)程_二保焊操作注意事項

垂直或傾斜位置開坡口的接頭必須從下向上焊接，對不開坡口的薄板對接和立角焊可采用向下焊接；平、橫、仰對接接頭可采用左向焊接法。

2019-07-05 標(biāo)簽：焊接焊絲 4.3萬 0

超聲波焊接詳細(xì)介紹

超聲波焊接是一種固相焊接方法，焊件之間的連接是通過聲學(xué)系統(tǒng)的高頻彈性振動以及在工件之間靜壓力的加持作用下實(shí)現(xiàn)的。

2018-04-23 標(biāo)簽：動力電池超聲波焊接 4.3萬 0

二保焊的特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)

森達(dá)焊接二保焊機(jī)焊接成本低CO2氣體是釀造廠和化工廠的副產(chǎn)品，來源廣，價格低，其綜合成本大概是手工電弧焊的1/2。

2019-07-05 標(biāo)簽：焊接焊機(jī) 4.3萬 0

點(diǎn)焊和滿焊的區(qū)別_點(diǎn)焊的操作步驟

本文首先闡述了點(diǎn)焊和滿焊的區(qū)別，其次介紹了點(diǎn)焊的操作步驟，最后介紹了點(diǎn)焊的影響因素。

2020-09-04 標(biāo)簽：焊接點(diǎn)焊 4.2萬 0

在焊接中有哪幾種拆焊方法，作用原理是什么

這種方法是利用吸錫器的內(nèi)置空腔的負(fù)壓作用，將加熱后熔融的焊錫吸人空腔，使引線與焊盤分離。吸錫器拆焊操作步驟如圖1所示。

2020-04-29 標(biāo)簽：電烙鐵焊接 4.2萬 0

鋼結(jié)構(gòu)焊接符號含義大全

在焊接結(jié)構(gòu)圖樣上，焊接方法可按國家標(biāo)準(zhǔn)GB5185-85的規(guī)定用阿拉伯效字表示，標(biāo)注在指引線的尾部。常用焊接方法代號見表3-9所示。如果是組合焊接方法，...

2018-11-26 標(biāo)簽：焊接電弧 4.2萬 0

IC芯片判斷好壞方法

由于芯片和其它器件質(zhì)量不良導(dǎo)致的損壞。 led線路板廠家首先要提醒注意的是，灰塵是主板最大的敵人之一。最好注意防塵，可用毛刷輕輕刷去主板上的灰塵，另外，...

2019-06-14 標(biāo)簽：集成電路焊接 IC芯片 4.1萬 0

在焊接時焊盤脫落的原因分析與解決方法

假焊和脫焊是指在焊接過程之中看上去焊點(diǎn)已經(jīng)焊穩(wěn)，實(shí)際上一碰就會掉下來，這種現(xiàn)象叫做假焊和脫焊。那么這種現(xiàn)象又是什么原因造成的呢？主要是助焊劑的活性失效，...

2020-05-13 標(biāo)簽：元件焊接焊盤 4.0萬 0

薄板焊接的焊接方法_薄板焊接的焊接注意事項

基層的焊接推薦采用手工電弧焊、埋弧焊、及二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊。復(fù)層和過度層的焊接，采用鎢極氬弧焊和手工電弧焊，也可采用能確保焊接質(zhì)量的其他焊接方法。

2019-08-05 標(biāo)簽：焊接氬弧焊 4.0萬 0

不銹鋼薄板焊接方法與技巧_不銹鋼薄板焊接注意事項

焊接基層焊道不得觸及和熔化復(fù)材，先焊基材時，其焊道根部或表面，應(yīng)距復(fù)合界面1-2mm。焊縫余高應(yīng)符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。視基材厚度、鋼種以及結(jié)構(gòu)等因素，必要...

2019-12-27 標(biāo)簽：焊接不銹鋼焊接 3.9萬 0

焊接氣孔產(chǎn)生的原因和防范措施

氣孔是指焊接時，熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出，殘存于焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的，也可能是焊接冶金過程中反應(yīng)生成的。

2019-10-25 標(biāo)簽：焊接焊條 3.8萬 0

導(dǎo)線與導(dǎo)線的焊接方式有哪幾種？操作步驟介紹

pcba焊盤中，電路之間導(dǎo)線與導(dǎo)線的焊接有三種基本形式，分別是：搭焊、鉤焊和繞焊。那么導(dǎo)線的焊接方式會不會對印刷電路板造成影響呢？下面我們來了解一下這三...

2019-10-14 標(biāo)簽：導(dǎo)線焊接 pcba 3.7萬 0

焊接未熔合產(chǎn)生的原因_焊接未熔合的預(yù)防措施

未熔合是指焊縫金屬與母材金屬，或焊縫金屬之間未熔化結(jié)合在一起的缺陷。

2019-10-25 標(biāo)簽：焊接焊接缺陷 3.6萬 0

焊接坡口形式有哪些_焊接坡口的幾何尺寸

坡口是指焊件的待焊部位加工并裝配成的一定幾何形狀的溝槽。坡口是主要為了焊接工件，保證焊接度，普通情況下用機(jī)加工方法加工出的型面，要求不高時也可以氣割。

2019-11-20 標(biāo)簽：焊接焊接接頭 3.6萬 0

co2氣體保護(hù)焊的特點(diǎn)_co2氣體保護(hù)焊的優(yōu)缺點(diǎn)

CO2氣體保護(hù)焊的電流密度大，可達(dá)100~300A/mm2，因此電弧熱量集中，焊絲的熔化效率高，母材的熔透厚度大，焊接速度快，同時焊后不需要清渣，所以能...

2019-11-18 標(biāo)簽：焊接 CO2氣體 3.6萬 0

電子束焊優(yōu)缺點(diǎn)_電子束焊接工藝

本文首先介紹了電子束焊優(yōu)缺點(diǎn)，其次闡述了電子束焊接工藝。最后闡述了電子束焊的基本工藝流程。

2019-12-10 標(biāo)簽：焊接電子束 3.6萬 0

繞線式異步電動機(jī)的轉(zhuǎn)子接線圖

若去掉轉(zhuǎn)子鐵心，整個繞組的外形像一個鼠籠，故稱籠型繞組。小型籠型電動機(jī)采用鑄鋁轉(zhuǎn)子繞組，對于100KW以上的電動機(jī)采用銅條和銅端環(huán)焊接而成。如圖2所示。

2019-07-09 標(biāo)簽：焊接異步電動機(jī)鐵心 3.5萬 0

焊錫絲溫度有幾種

焊錫絲的溫度一般在200℃-350℃之間，具體溫度取決于焊接材料、焊錫絲的成分以及焊接的要求等因素。

2023-06-03 標(biāo)簽：焊接焊錫 3.5萬 0

怎么從電路板上拆卸多針腳電子元器件

從電路板上拆卸的過程是：第一步，左手拿“吸錫器”，把活塞向下壓至卡住，對準(zhǔn)焊錫點(diǎn)；右手拿“電烙鐵”，將焊錫點(diǎn)融化時迅速離開，用“吸錫器”咀貼著焊點(diǎn)并按動...

2019-05-22 標(biāo)簽：電子元器件電路板焊接 3.5萬 0

手工浸錫的技巧及注意事項介紹

一、首先是錫爐的溫度，錫爐溫度會因?yàn)椴煌a而有所差異，比如有鉛的錫一般是265 +/-5度，而無鉛錫會需要高20度左右。當(dāng)然，也會根據(jù)不同的產(chǎn)品，不同的...

2019-04-24 標(biāo)簽：pcb 電極焊接 3.4萬 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。

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