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焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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將被焊元器件的引線插人印制電路板的插孔內,焊接后,在引線的根部有噴火式的釬料隆起,其中心有小孔,孔的下面可能掩蓋著很大的空洞,這種焊接缺陷稱為氣泡。
CO2氣體保護焊時,為了保證電弧的穩定燃燒,一般采用直流反接,即焊件接負極,焊槍接正極。只有在堆焊或焊補鑄鋼件時,才采用正接法。
FPC,柔性電路板。一根FPC的電路數量可以超過100根,但只占據了0.2mm的厚度。雖然比排線貴,但在體積緊湊的智能硬件中使用很廣泛。尤其是手機、智能...
焊接電流是決定熔深的主要因素。在一定的范圍內,電流增加時,焊縫的楚深‘和余高4都增加,而焊縫的熔寬B增加不大。增大焊接電流可以提高生產率,但在一定的焊速...
在名稱的上我們能很清楚的看出,兩者的區別:平焊和對焊。具體來說平焊法蘭的接口端管徑和壁厚與所要焊接的管子一樣,是平鋪在一起進行焊接。對焊法蘭則是內孔加工...
掌握好焊接的溫度和時間。在焊接時,要有足夠的熱量和溫度。如溫度過低,焊錫流動性差,很容易凝固,形成虛焊;如溫度過高,將使焊錫流淌,焊點不易存錫,焊劑分解...
首先,電路板制作廠家需要客戶提供的制作文件,也就是客戶畫出來的線路圖。這些線路圖包含了整個電路板的工作過程,即各個元器件之間的連接,簡單點說,就是哪條線...
錫珠是再流焊中經常碰到的焊接缺陷,多發生在焊接過程中的急速加熱過程中;或預熱區溫度過低,突然進入焊接區,也容易產生錫珠。現將錫珠產生的常見原因具體總結如下。
在SMT貼片加工的后端流程中,經常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料,根據釬料的熔點,纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。熔點高于450℃的焊接稱為硬釬焊,所用焊料...
焊接結構用材料的選擇原則是既要保證結構的安全可靠使用,又要注重經濟效果。首先應保證該材料在使用溫度下具有合格的缺口沖擊韌度。
波峰焊連錫的波峰焊接故障常見的問題,也是常見的波峰焊接故障煩惱的問題,這里就與大家分享一下波峰焊連錫的原因及調節處理方法。
錫焊是一門科學,其原理是通過加熱的烙鐵將固態焊錫絲加熱熔化,再借助于助焊劑的作用,使其流入被焊金屬之間,待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。
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