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標簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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熱元件在焊錫銅頭的內部”或者“其烙鐵頭套在發熱體的外部”使熱量從內部傳至烙鐵頭,內熱式電烙鐵具有熱得快,加熱效率高,體積小,重量輕,耗電省和使用靈巧等優...
一般來講標準的SMT回流焊也就是八溫區回流焊,當然現實使用中幾溫區的SMT回流焊機都有,這是根據實際焊接的產品和SMT貼片加工廠商的實際考慮來定的,...
目測檢查,好的錫絲應光滑,有光澤,無氧化,發黑現象!(高品質的焊錫絲都有一層膜保護,以避免氧化)焊錫絲的質量一般是顏色發亮的較好,暗的焊錫絲則含鉛量較高...
那么什么是可焊性呢?可焊性就是指被焊的金屬材料與釬料在適當的溫度和合適的助焊劑的共同作用下,形成良好結合的能力。我們在電子產品焊接中用得最多的金屬材料是...
在焊接過程中,由于金屬在加熱的情況下會產生一薄層氧化膜,這將阻礙焊錫的浸潤,影響焊接點合金的形成,容易出現虛焊、假焊現象。使用助焊劑可改善焊接性能。
本文開始介紹了焊接原理及焊接工具,其次介紹了PCB雙面回焊制程介紹及注意事項,最后介紹了雙面電路板的焊接方法與再焊接技巧。
焊件及焊條的化學成分不當。當熔池內含氧(O2)、氮(N2)、錳(Mn)、硅(Si)等成分多時,形成夾渣的機會也多。
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