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焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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焊錫絲是一種絲狀焊料,眾所周知,現在焊絲被廣泛使用,焊錫絲主要用于浸焊和波峰焊。如今,電子焊料是消費最多的產品, 焊錫絲也可用于大型結構部件和長焊縫的火...
錫膏在我們工業生產品是smt中一種常見的焊接材料,在使用時連錫現象大家都不陌生吧,這樣的現象在smt工藝中是比較多見的現象,多為作業中的方法不當而導致的...
回流焊工藝中的冷卻段有著很重要的位置,這段中焊膏內的鉛錫粉末已經熔化并充分潤濕被連接表面,應該用盡可能快的速度來進行冷卻,這樣將有助于得到明亮的焊點并有...
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成,使預先裝有元器件的印制板通過焊料波,實現...
市場上出廠的回流焊常見的有八溫區回流焊、六溫區回流焊、十溫區回流焊、十二溫區回流焊、十四溫區回流焊這些,這些可以依據客戶需求來生產制造。不過專業市場上普...
波峰焊的焊料波形是影響混裝組件波峰焊焊接質量的主要因素。通過對波峰焊焊料波形的改進,增加其對密集焊區或布置不規律元器件的焊接能力,可以派生出許多不同的焊...
波峰焊的發展越來越廣隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。在凈的液體中如果摻進雜質,雖然有降低表面張力的趨勢以前的是采用錫鉛合金,但是鉛是重金屬...
目前,中國的很多電子產品的制造商都在積極進行從有鉛焊接向鉛焊接轉換的大量試驗工作。實踐經驗表明,要提高無鉛波峰焊接的質量應從設備、材料、工藝等多方面加以考慮。
隨著組裝密度的提高,精細間距組裝技術的出現,產生了充氮回流焊工藝和設備,改善了回流焊的質量和成品率,已成為回流焊的發展方向。氮氣回流焊有以下優點:
未焊滿是指焊縫表面上連續的或斷續的溝槽,填充金屬不足是產生未焊滿的根本原因,規范太弱,焊條過細,運條不當等會導致未焊滿。這些因素包括:
波峰焊是近年來發展較快的種焊接的方法,其原理是讓組裝件與熔化焊料的波接觸,實現釬焊鏈接。那么波峰焊中的拆焊怎么來的呢?拆焊是由于種種原因,有時需要將已焊...
波峰焊真空焊接是氣相再流焊系統可以在焊接后形成真空,能夠清除熔融焊點中的氣泡。因為基于噴射技術的氣相再流焊系統在焊接過程中使用密封腔,這就很容易把真空處...
隨著電子行業的興起,電路板焊接方法也在步步的改善,相比前的浸焊技術,波峰焊作為使用遍及的種焊接技術,它到底具有什么樣的優勢,讓波峰焊技術在電子行業中久存...
焊接是電子裝聯技術的核心。焊接的目的是用焊接材料將元器件引腳與印制電路板的焊盤結合起來,形成電路的電氣連接與機械連接,從而實現電路功能。
現在大批量的電子產品生產焊接都離不開波峰焊接,波峰焊接點的好壞直接決定這個電子產品品質的好壞,那么什么樣的波峰焊接點是標準的焊接點呢,下面來分六點來為大講解下。
自動焊接工藝可歸納為次焊接和二次焊接。次焊接是指元器件先成型再短腳插入進行次焊接。二次焊接是元器件不成型長腳插入進行二次焊接。
高的焊接溫度會使PCB變形,因此在PCB設計時應考濾到PCB厚度與長寬比是否確當。在波峰焊機中應設置中央支撐,可有效地防止PCB在無鉛波峰焊中因高溫引起...
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